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최근 수정 시각 : 2024-11-01 18:58:43

AMD ZEN 5 마이크로아키텍처

ZEN 5에서 넘어옴



||<table bordercolor=black><table width=100%><bgcolor=white> 파일:AMD 로고.svg x86 CPU 마이크로아키텍처 ||
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px); color: #fff;"
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<rowcolor=white> 등장 시기 패밀리 넘버
(10진법/16진법)
설계 기반 이름 공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월 - K5 K5 AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월 05 / 05h K6 K6 AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월 06 / 06h K7 K7-Athlon AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월 15 / 0Fh K8-Hammer AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월 16 / 10h K10 AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월 17 / 11h K8 + K10 Hybrid AMD 65 nm
2011년 6월 18 / 12h K10 Llano Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월 21 / 15h Bulldozer Bulldozer Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월 21 / 15h Piledriver Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월 21 / 15h Steamroller Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월 21 / 15h Excavator Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월 23 / 17h Zen Zen GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월 23 / 17h Zen+ GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월 24 / 18h Hygon Dhyana GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월 23 / 17h Zen 2 TSMC 7 nm
2020년 11월 25 / 19h Zen 3 TSMC 7 nm
2022년 2월 25 / 19h Zen 3+ TSMC 6 nm
2022년 9월 25 / 19h Zen 4 TSMC 5 ~ 4 nm
2024년 7월 26 / 1Ah Zen 5 TSMC 4 ~ 3 nm
미정 불명 Zen 6 미정
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월 20 / 14h Bobcat Bobcat TSMC 40 nm
2013년 5월 22 / 16h Jaguar Jaguar TSMC 28 nm
2014년 6월 22 / 16h Puma Common Platform Alliance 28 nm
}}}}}}}}} ||


AMD ZEN 기반 마이크로아키텍처 시리즈
||<tablebgcolor=#fefefe,#1c1d1f><tablebordercolor=#f1511b><tablewidth=100%>ZEN
ZEN+ZEN 2ZEN 3
ZEN 3+ZEN 4ZEN 5ZEN 6
ZEN 마이크로아키텍처 기반 사용 제품 목록


1. 개요2. 주요 변경점3. 상세
3.1. Shimada Peak3.2. Granite Ridge3.3. Fire Range3.4. Strix Halo3.5. Strix Point3.6. Kraken Point3.7. Sonoma Valley3.8. Turin
4. 공개 전
4.1. 공식 정보4.2. 소문

1. 개요

2024년 7월에 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 7번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Granite Ridge, Strix Point, Turin로, TSMC 4 nm 또는 3 nm로 제조될 예정이다.

zen5, 지금까지완 다른 방향으로

2. 주요 변경점


아키텍처의 전반적인 확장으로 이전 세대 대비 클럭당 성능이 평균 16% 향상되었다.

3. 상세

3.1. Shimada Peak

3.2. Granite Ridge

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN 9000 시리즈 문서
번 문단을
Granite Ridge 부분을
참고하십시오.

3.3. Fire Range

RYZEN 시리즈 칩렛 타입 모바일 CPU에 사용될 것으로 예상되는 프로세서. 일부루머에서는 Strix Halo가 드래곤 레이지의 후계작이라 추측하고있다.

3.4. Strix Halo

3.5. Strix Point

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 AMD RYZEN AI 300 시리즈 문서
번 문단을
Strix Point 부분을
참고하십시오.

3.6. Kraken Point

3.7. Sonoma Valley

AMD의 로우엔드 RYZEN APU 제품군으로, 루머에 따르면 TSMC가 아닌 삼성 4nm 공정으로 제조될 수 있다. 구성은 CPU는 ZEN 5c 쿼드코어, GPU는 RDNA3 2CU로 TDP 35W이다.#

3.8. Turin

EPYC 시리즈에 사용될 것으로 발표된 프로세서로, 코드네임은 토리노에서 따왔다. 최대 192 코어, 384 쓰레드를 지원한다고 한다.

4. 공개 전

4.1. 공식 정보

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<tablewidth=100%><table bordercolor=#007c97><colbgcolor=#007c97><colcolor=white> 파일:AMD CPU μArch Roadmap 2022.jpg
▲ CPU 마이크로아키텍처 전체 로드맵
파일:AMD Desktop Roadmap 2022.jpg
▲ 데스크탑 CPU 로드맵
파일:AMD Notebook Roadmap 2022.jpg
▲ 노트북 CPU 로드맵
파일:AMD EPYC Roadmap 2022.jpg
▲ 서버 CPU 로드맵
}}}}}}}}} ||
}}}
CPU 마이크로아키텍처 전체, 데스크탑용, 노트북용, 서버용 각각의 로드맵에 Zen 5가 반영됐으며, 코드네임은 데스크탑용인 Granite Ridge, 노트북용인 Strix Point, 서버용인 Turin만 공개된 상태로, 나머지 프로세서 계열은 아직 밝혀지지 않았다. 그 대신, 'Zen 5 V-Cache'와 'Zen 5c'가 추가 공개되면서, Zen 4 V-Cache와 Zen 4c 각각의 후속작임을 밝혔다.
그러나, 공정 노드가 소문으로만 알려졌던 것과는 다르게 '4 nm | 3 nm'로 표기됐다. '|'가 컴퓨터 프로그래밍 용어에서는 비트 단위의 'OR(또는)'을 의미하고, 이미 출시된 7 nm의 Zen 3와 6 nm의 Zen 3+가 '7 nm | 6 nm'의 Zen 3로 통합 표기된 점을 살펴보면, Zen 5 기반 데스크탑 CPU가 3 nm가 아닌 4 nm로 제조될 가능성을 배제할 수 없게 됐다. 다만, 2.5D Elevated Fanout Bridge와 3D Hybrid Bonding을 이용한 혼합 제조(manufacturing mix) 기술도 소개됐기 때문에, 4 nm와 3 nm 둘 중에 하나만 활용하는 기존의 방식이 아닌 둘 다 활용하는 방식일 수도 있다.
공식 정보로써 Zen 5의 대략적인 특징이 처음 밝혀졌는데, '강화된 성능과 효율', '프론트 엔드 및 와이드 이슈 파이프라인의 재설계', 'AI 통합 및 머신 러닝 최적화'로, 강화된 성능과 효율은 매번 신규 아키텍처 소개될 때마다 강조되는 공통 특징이라서 이를 제외하면 사실상 2가지 뿐이다.
로드맵 모두 그래프 시간 축의 오른쪽에 '2024년'으로 표기되어 있고, 공식 슬라이드에 'Coming in 2024' 문구도 표기되어서 2023년에 출시될 가능성은 희박해졌다.
* 2022년 8월 : 라이젠 7000 시리즈 정식 발표를 통해 Zen 5의 존재가 재확인됐다.
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<tablewidth=100%><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white> 파일:AMD CPU μArch Roadmap 2022_08.jpg
▲ CPU 마이크로아키텍처 전체 로드맵
}}}}}}}}} ||
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4.2. 소문


[1] 당장 ZEN 2랑 ZEN 3의 IOD가 동일했지만, FCLK 오버클럭 수치가 ZEN 2는 1900MHz가 한계였으나, ZEN 3는 2100MHz 이상으로 오버클럭킹된 사례가 있다.[2] 다른 조건 다 빼면 Zen ~ Zen 2가 CCD당 CCX 2개였다. 다만 이때는 4코어 CCX, 8코어 CCD였다.[3] 비슷하게 60% 향상이 모바일+긱벤치발 이야기라는 점을 감안하면 Zen 4 -> 5 차이가 극대화되는 특정 TDP 구간+특정 작업에 한정하여 60%가 진짜일 가능성이 있다#.[4] 물론 루머대로 나온다면 1:1:1모드는 4800MHz밖에 지원되지 않는다. 다만, 루머에는 ZEN 4가 FCLK가 2000MHz이 최대치라고 하면서 ZEN 5를 2400MHz라고 하는 것으로 보아, 실제로 나올때는 좀 더 오버클럭이 될 가능성도 있다.