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모뎀 | RF | UWB |
1. 개요
삼성전자 시스템 LSI 사업부의 모바일 AP 브랜드인 삼성 엑시노스 시리즈에 추가된 AP 라인업이다. 첫 제품은 21년 8월 10일에 공개된 엑시노스 W920이다.2. 상세
3. 웨어러블 AP 목록
3.1. 엑시노스 W920 / SC55515XBD & S5E5515
<colbgcolor=#034ea2><rowcolor=#FFF> 파트넘버 | SC55515XBD & S5E5515 |
CPU | 2코어 ARM Cortex-A55 1.18 GHz |
GPU | ARM Mali-G68 MP2 667 MHz |
메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X xxxx MHz |
생산 공정 | 삼성 파운드리 5nm FinFET E (EUV) |
내장 모뎀 | (파트넘버 불명) 내장 |
주요 사용 기기 | 갤럭시 워치4, 갤럭시 워치4 클래식, 갤럭시 워치5, 갤럭시 워치5 프로 |
CPU는 ARM Cortex-A55 듀얼코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G68을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.
여기에 AOD 작업을 처리하기 위한 저전력 ARM Cortex-A55, 전력 관리 집적회로 PMIC, LPDDR4X DRAM, eMMC 스토리지를 SIP-ePOP 패키지 기술을 통해 하나의 패키지에 포함시켰다.
통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.4를 만족해 최대 150 Mbps의 속도를 보장한다.
생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 5nm FinFET E (SF5E) 공정이다.
3.2. 엑시노스 W930 / SC55515XBE & S5E5515
<colbgcolor=#034ea2><rowcolor=#FFF> 파트넘버 | SC55515XBE & S5E5515 |
CPU | 2코어 ARM Cortex-A55 1.40 GHz |
GPU | ARM Mali-G68 MP2 667 MHz |
메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4 xxxx MHz |
생산 공정 | 삼성 파운드리 5nm FinFET E (EUV) |
내장 모뎀 | (파트넘버 불명) 내장 |
주요 사용 기기 | 갤럭시 워치6, 갤럭시 워치6 클래식 |
CPU 클럭이 전작 1.18 GHz에서 1.40 GHz로 18%가 향상된 것을 제외하면 차이점은 전무하다.