||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe>RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%>RYZEN 1000 시리즈
| RYZEN 2000 시리즈 | RYZEN 3000 시리즈 | RYZEN 4000 시리즈 | |
| RYZEN 5000 시리즈 | RYZEN 6000 시리즈 | RYZEN 7000 시리즈 | RYZEN 8000 시리즈 |
| Threadripper 시리즈 | Embedded 시리즈 | ||
| EPYC 시리즈 | Athlon 시리즈 | 기타 |
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1. 개요
2022년 2월에 출시된 AMD의 6번째 RYZEN 시리즈이자, RADEON 그래픽이 통합된 5번째 RYZEN 시리즈. 모바일용만 출시되었다.2. 특징
||<table align=center><table bordercolor=#f26522><colbgcolor=#f26522><colcolor=white> ||
| AMD Ryzen 6000 Series Processors—Speed. Endurance. Infinite Possibilities. |
- AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 5번째인 ZEN 3+ 마이크로아키텍처가 채택되었다.
- TSMC의 N6 노드로 제조되었다.
- 코드네임 Rembrandt로 알려져 있다.
- Microsoft Pluton을 내장하기 시작한 제품군이다.
- 소켓 FP7만 호환.
- 한국의 가격 비교 사이트들은 비공식으로나마 '5세대'로 취급하고 있다.
3. ZEN 3+ 제품군
3.1. Rembrandt
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
TSMC 6 nm FinFET 공정을 기반으로, PCI-Express 4.0, DDR5, LPDDR5, RDNA 2 지원을 갖추고 있으며, FP7이라는 새로운 핀 구성의 소켓으로 변경되었다.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 고성능 모바일 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 6980HX | FP7 | 8(16) | 3.3(~5.0) | 16 | Radeon 680M | 2400 | PCIe 4.0 20(16) | DDR5 4800 LPDDR5 6400 (듀얼채널) 64 GB | 45 |
| Ryzen™ 9 6980HS | 8(16) | 3.3(~5.0) | 16 | Radeon 680M | 2400 | 35 | |||
| Ryzen™ 9 6900HX | 8(16) | 3.3(~4.9) | 16 | Radeon 680M | 2400 | 45 | |||
| Ryzen™ 9 6900HS | 8(16) | 3.3(~4.9) | 16 | Radeon 680M | 2400 | 35 | |||
| Ryzen™ 7 6800H | 8(16) | 3.2(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | 45 | |||
| Ryzen™ 7 6800HS | 8(16) | 3.2(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | 35 | |||
| Ryzen™ 5 6600H | 6(12) | 3.3(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | 45 | |||
| Ryzen™ 5 6600HS | 6(12) | 3.3(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | 35 | |||
| 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 6800U | FP7 | 8(16) | 2.7(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | PCIe 4.0 20(16) | DDR5 4800 LPDDR5 6400 (듀얼채널) 64 GB | 28 (15~28) |
| Ryzen™ 5 6600U | 6(12) | 2.9(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | ||||
| 기업용 고성능 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 9 PRO 6950H | FP7 | 8(16) | 3.3(~4.9) | 16 | Radeon 680M | 2400 | PCIe 4.0 20(16) | DDR5 4800 LPDDR5 6400 (듀얼채널) 64 GB | 45 |
| Ryzen™ 9 PRO 6950HS | 8(16) | 3.3(~4.9) | 16 | Radeon 680M | 2400 | 35 | |||
| Ryzen™ 7 PRO 6850H | 8(16) | 3.2(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | 45 | |||
| Ryzen™ 7 PRO 6850HS | 8(16) | 3.2(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | 35 | |||
| Ryzen™ 5 PRO 6650H | 6(12) | 3.3(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | 45 | |||
| Ryzen™ 5 PRO 6650HS | 6(12) | 3.3(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | 35 | |||
| 기업용 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 6860Z[1] | FP7 | 8(16) | 2.7(~4.75) | 16 | Radeon 680M | 2200 | PCIe 4.0 20(16) | DDR5 4800 LPDDR5 6400 (듀얼채널) 64 GB | 28 (15~28) |
| Ryzen™ 7 PRO 6850U | 8(16) | 2.7(~4.7) | 16 | Radeon 680M | 2200 | ||||
| Ryzen™ 5 PRO 6650U | 6(12) | 2.9(~4.5) | 16 | Radeon 660M | 1900 | ||||
CPU는 Geekbench 5 스코어, 6900HX 기준 5900HX 대비 싱글 5%, 멀티 25% 증가되었으나, 12세대 코어 i 시리즈인 i9-12900HK 대비 싱글/멀티 모두 뒤지는 상황이다. # i7-12700HK 에도 5800X가 뒤쳐지는 상태였다. #
i5 의 경우 비슷한 성능으로, 6800H #, i5-12600H #, 6800HS # 가 엎치락 뒤치락 하는데, 6800U LPDDR5 # 가 6800H 급 성능으로 기록되어있기도 하다. 위의 공식 발표 영상을 봐도 인텔과 직접적인 연산성능 비교는 하지 않을만큼 연산 성능만 두고 본다면 인텔 i7 이상에 대비해서는 이점이 별로 없는게 사실이다. 대신에 전성비 측면에서 방어를 하고 있는게 현 상황.
Zen 3+라서 기존 Zen 3 대비 클럭당 성능 향상은 미미하지만, 전력 관리 기술이 개선된 덕분에 캐시 유효 레이턴시의 감소 효과로 이어져 결과적인 클럭당 성능 향상이 아예 없진 않다. 또한, PCIe 4.0으로 상향되었기 때문에 외장 GPU와 조합할 경우 클럭당 게이밍 성능 역시 약간이나마 향상되었다고 볼 수 있다. 같은 마이크로아키텍처라도 일반 데스크탑 제품군과 APU 제품군의 클럭당 게이밍 성능이 상이했던 것은, CCX당 L3 캐시 메모리 용량 뿐만 아니라 외장 GPU와 통신하는 PCIe 대역폭 요인도 있었기 때문.
iGPU는 3D 랜더링 성능이 기존 대비 125% 증가했다고 홍보하고 있다. 비교 대상으로 6800U에 탑재된 라데온 680M이 1165G7에 탑재된 Xe Iris 그래픽스는 물론 MX450보다 모든 면에서 우수하다고 발표하였다. CPU 성능도 싱글코어 11%, 멀티코어 28% 증가했다고 한다. 위 비교는 DDR4 15W TDP 제품과 LPDDR5 28W TDP 제품에서 진행되어있으므로 적당히 참고하자. # NVIDIA가 노트북용 지포스 MX550을 발표하면서 벤치마킹 대상이 되었는데, 6800H에 탑재된 라데온 680M과 MX550이 박빙의 승부를 벌이는 벤치마크가 발견되었다. #
6800U / 6600U 제품들도 2022년 7월 출시되었다. 특히 6800u 라데온 680m iGPU의 성능이 벤치마크상으로 MX550은 물론이고 모바일용 Gtx 1050ti를 탑재한 노트북보다도 높은 점수를 찍으면서 주목 받고 있다. CPU 내장 GPU인 만큼 RAM의 영향등은 있다. LPDDR5 쪽이 DDR5보다 10% 이상 크게 빠르다. # 한편 6800U보다 6800H 쪽이 같은 DDR5 환경에서 쿨링 환경에 의존적으로 게이밍 성능이 약간 더 좋다. #
사실 신형 내장그래픽의 성능에 관해선 어느정도는 걸러들어야 할 필요가 있는데, 실제 성능을 모두 다 짜내려면 40W대 이상의 높은 패키지 TDP, 6000MHz 이상의 LPDDR5 메모리가 필요하고, 연산유닛 수 절반이 잘려나간 라이젠5의 경우 동일전력에서 2/3정도 성능을 보여준다. 따라서 인터넷에 흔히 떠돌아다니는 680M의 성능은 본의아니게 거품이 많이 끼어있다. 물론 그것을 감안해도 종전의 베가 내장그래픽이나 인텔 iris 내장에 비해선 훨씬 더 나은 성능을 보여주기 때문에 폄훼할 것은 없다.
또 DDR5가 이전 DDR4와 달리 64bit였던 단일 채널이 두 개의 32bit 서브 채널로 분할된 구조를 가지고 있어, 내장 그래픽 칩의 최대 메모리 버스가 이에 맞춰 VEGA 시절의 64bit x 2가 아닌 32bit x 4 구성으로 변경되었다. 이에 따른 성능 변화는 메모리 클럭 향상만큼의 분량을 제외하면 거의 없는데, 서브 채널 분할 구조가 있어도 데이터 전송 대역폭이 증가하거나 감소한 것은 아니며, 단지 단일 모듈의 유효클럭을 올리기 용이하기에 도입된 구조라 램 모듈을 이전처럼 두 개 꽂아야 최대 대역폭이 나오는 것은 똑같다.
이것은 LPDDR 계통에 도입된 변화를 역수입한 것인데, Tyzen Z1 Extreme을 사용한 ROG Ally 같이 두개의 서브 채널에만 메모리를 연결한(= DDR5로 치면 단일 모듈을 장착한 것과 같은) 컴퓨터는 이 구조에 잘 맞지 않기에 내장 그래픽 성능 하락이 존재할 수도 있지만, 두 장의 모듈을 끼워 4개의 서브 채널을 전부 채운 노트북 컴퓨터라면 문제가 되지 않는다.
이때문에 이 미친 성능의 내장그래픽을 활용하는 UMPC 시장은 그야말로 미친듯이 폭주하기 시작했다. Steam Deck보다도 높은 성능을 안정적으로 뽑아낼수 있다는 점 때문에 6800U 를 쓴 고급형 UMPC 시장이 미친듯이 커지기 시작했으며 기존에 인텔 기반 게이밍 UMPC제조업체들 마저도 전부 6800U를 탑재한 신제품 출시에 가담하고 인텔CPU 탑재 모델을 취소할 정도이다.
4. 평가
4.1. 긍정적 평가
- 높은 저전력 전성비
인텔 12세대 모바일 제품군은 크게 향상된 성능과는 별개로 저전력 전성비는 아직 부족한 모습을 보여주었다. 이에 반해 라이젠 6000시리즈는 인텔 대비 최대성능이 떨어지긴 하나, 대신 저전력에서의 전성비가 훨씬 더 좋아서 휴대용 컴퓨터인 노트북에서 중요한 요소인 배터리타임에서 훨씬 더 좋은 모습을 보여주고 있다.
- 인텔 대비 저렴한 가격
전통적으로 인텔의 단가가 더 높은 편에 속했는데, 이번 역시 예외는 아니어서 동일 노트북에 인텔/라이젠 옵션을 달고 나온 경우 라이젠이 10만원가량 더 저렴한 모습을 보여준 경우가 많았다.
- 진일보한 성능의 내장그래픽
사실상 전작과 가장 크게 구분되는 요소로, RDNA2 아키텍쳐 기반의 내장그래픽을 탑재하여 내장그래픽에 대한 인식을 뒤바꾸어놓았다고 할 정도로 천지개벽 수준의 성능향상을 보여주었다. 여기에 RSR등의 기술을 사용가능하다. 사실 흔히 인터넷상에 떠돌아다니는 벤치마크들이나 리뷰어들의 수치는 고클럭 LPDDR5 메모리를 탑재하고 패키지 전력을 45W 공급할 수 있는 기기에서만 나오는 약팔이에 가까운 수치라 이 내장그래픽에 대한 평가는 비약이 심하다.[2] 하지만 그것을 감안해도 15-28W 구간에서도 엄청난 성능향상을 보여주기 때문에 내장그래픽의 성능이나 그에 대한 인식에 대해 엄청난 변혁을 가져왔다고 봐도 무방하다. 이에 질세라 인텔도 14세대 모바일 제품군인 메테오레이크에서 새로운 내장그래픽을 준비중이다. 전반적인 상향평준화를 이끌어 내고 UMPC/미니PC 시장에서 새로운 지평을 열기도 하였으므로 라이젠 6000의 내장그래픽은 기술적 의의는 물론이고 소비자 편의 증대 측면에서도 실로 엄청난 의의를 가진다고 할 수 있다.
- 신기술 지원
PCIe 4세대를 지원해 더 빠른 SSD 사용을 가능하게 하고, USB4 컨트롤러가 내장되어 있어 노트북 제조사 차원에서 BIOS업데이트를 통해 추후 USB4 지원이 가능하다. 또한 소비자용 CPU 최초로 Pluton을 지원하여, 차후 출시 예정인 Windows 12에도 완벽히 대응준비가 되어있다.
4.2. 부정적 평가
- 고성능 라인업에서 압도적으로 밀린 성능
동세대 제품군인 인텔 12세대 대비 훨씬 낮은 최대성능을 보여준다. 6600H/HS의 경우 애초에 말을 꺼내는것 자체가 민망하고, 상위 제품군에 해당하는 라이젠 7/9까지 싱글/멀티성능 모두 엘더레이크-H의 최하위급이라고 할 수 있는 i5-12500H[3]선에서 모두 완벽히 정리당하는 참극이 벌어졌다. 정확히 말하자면 멀티스레드 성능 기준 30W 이하에서는 라이젠이 상당히 큰 폭으로 앞서가다가 35W정도부터는 슬슬 비슷해지기 시작하고, 45W에서는 역전된다. 문제는 H급 CPU들의 정격 TDP는 45W이고[4], H/HS를 탑재한 노트북들은 다들 못해도 50-55W정도의 유지전력[5] 인가가 가능하기 때문에 실제 탑재기기에서 라이젠이 인텔을 이기는 경우는 없다. 특히 유지전력을 70-120W까지도 인가가 가능한 게이밍 노트북에서는 실로 엄청난 성능차를 보여준다. 싱글스레드 항목에서 12700H는 6900HX대비 약 12-15%, 12900H는 25%를 앞서며, 멀티스레드 성능은 90W 기준 25% 가량 차이가 벌어진다. 라이젠9이 리미터를 해제하면 12500H는 턱걸이해 넘는 성능이긴 하나, 라이젠9은 최상위 제품이고, 그나마 이것마저도 싱글스레드는 밀린다. 멀티성능은 다음세대 제품군에 해당하는 Phoenix에 가서야 비슷한 수준으로 맞춰주게 되며, 싱글코어 성능의 경우 Phoenix의 최상위급인 7940HS마저도 전세대 제품이 된 12900H에게 싱글성능이 유의미하게 밀리며 엄청난 벽을 보여주는 중이다. 다만 이는 울트라북용인 U급 라인업에는 해당되지 않으며, 극 저전력에서 성능이 많이 깎이지 않는 라이젠의 특성상 라이젠 U급은 인텔 U/P와 비교해 성능은 거의 동일 수준으로 맞춰주면서 배터리타임은 훨씬 더 길게 가져가는 모습을 보여준다. 다만 이는 후술할 공급 문제로 대부분 빛이 바래어버렸다.
- 여전한 공급 및 채택 부족
라이젠 모바일 특유의 현상은 여전해서, 레노버와 에이수스의 일부 제품군을 제외하고서는 탑재 기기도 거의 없었고, 그것들마저도 엄청난 초기공급부족에 시달리는 바람에 상반기에는 실질적으로 구매가 상당히 힘들었다. 그나마 있는 대부분의 물량은 게이밍 노트북으로 흘러들어가는 바람에 정작 이번세대 라이젠의 최대 장점인 전성비와 강력한 내장그래픽 성능이 누구보다 절실하던 비게이밍 노트북 사용자들은 정작 라이젠 6000 시리즈가 가져온 혜택을 전혀 누리지 못하고, 되려 그것들이 중요하지 않은 게이밍 노트북 사용자들의 손에 들어가 놀고있는 아이러니한 상황이 벌어지게 되어버렸다.[6] 덕분에 라이젠 5000 모바일 출시 초창기와 마찬가지로 페이퍼 런칭이라느니, 라이젠 모바일은 1년이 지나야 구입이 가능하다느니 하는 조롱을 이번 세대에도 어김없이 듣고 있다. 실제로 다음세대인 Phoenix가 등장하며 Phoenix는 사실상 베이퍼웨어에 가까운 제품이 되었고, 라이젠 6000 시리즈는 7000시리즈의 하위 제품으로 리브랜딩 되어 공급이 원활이 이루어지는 제품이 됨으로써 전통(?)을 이어나가게 되었다.
- 전성비 대비 아쉬운 배터리타임 및 온도
최저 클럭 및 CPU 동작값을 100%(!)에 상당히 근접한 수치로 잡아놓는 대형 삽질을 해버리고, 라이젠 모바일에서 지속적으로 문제로 지적되어 왔던 누설전류 역시 잡히지 않은 상태라서 배터리타임이 인텔대비 앞서긴 하나 벤치마크상에서 보이는 전성비 차이가 유휴전력/배터리타임 이득으로 완전히 연결되지는 않는 모양새이다. 열배출 능력[7] 역시 전혀 개선되지 않아 노트북에서 사용중인 전력량이나 노트북 자체의 표면온도는 낮은데도 불구하고 가벼운 작업에서 70도 이상으로 갑자기 치솟아 팬소음을 급발진시켜 사용자를 종종 짜증나게 하는 문제도 여전하다.
[1] 레노버 싱크패드 Z13 전용.[2] 울트라북의 통상 TDP값인 15-28W로 TDP가 제한될 경우 성능은 30%이상 깎여 말 그대로 떡락하며, 정작 대중적인 제품군 라인업으로 인식되는 라이젠5의 경우 연산유닛 갯수가 반토막나있어 성능은 더더욱 낮다.[3] 다만 E코어가 추가로 잘려나간 12450H가 있으므로 완전한 최하위는 아니다[4] HS의 경우 35W를 타겟팅해 수율선별된 것일뿐 본질적으로 H와 같은 칩으로, 실측기준 성능/전성비 모두 사실상 차이가 없는 수준이다.[5] 순간전력은 더 높음[6] 게이밍 노트북들은 높은 전력공급이 가능하고 외장그래픽이 어차피 있으며, CPU 외에도 전력을 쓰는 부품들이 많다. 따라서 라이젠 모바일의 장점들은 게이밍 노트북에서는 그다지 쓸모가 없으며, 오히려 CPU 성능 열위의 단점만 거의 온전히 떠안게 된다.[7] 다이사이즈는 더 작은데 두께는 오히려 더 두꺼운 탓에 열 배출이 어려운 구조이다.