||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe>RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%>RYZEN 1000 시리즈
| RYZEN 2000 시리즈 | RYZEN 3000 시리즈 | RYZEN 4000 시리즈 | |
| RYZEN 5000 시리즈 | RYZEN 6000 시리즈 | RYZEN 7000 시리즈 | RYZEN 8000 시리즈 |
| RYZEN 9000 시리즈 | |||
| RYZEN AI 시리즈 | |||
| RYZEN AI 300 시리즈 | |||
| Threadripper 시리즈 | Embedded 시리즈 | ||
| EPYC 시리즈 | Athlon 시리즈 | 기타 |
1. 개요
ZEN 기반 마이크로아키텍처를 사용하는 임베디드 시리즈. 기존의 Embedded G와 R 시리즈를 대체한다.같은 마이크로아키텍처를 사용한 적이 없어 비교하기 애매하긴 하지만 V 시리즈가 R 시리즈보다 코어 수가 많고 고전력 고성능이며 AMD 또한 R 시리즈를 중급, V 시리즈를 고성능이라고 소개하고 있다.
AMD의 현용 임베디드 제품군에는 EPYC Embedded 시리즈도 있지만 본 문서에서는 RYZEN Embedded 시리즈만 다룬다. EPYC Embedded 시리즈에 대한 자세한 내용은 AMD EPYC 시리즈 문서 참고.
2. ZEN 제품군
2.1. Great Horned Owl
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
2018년 2월 21일 출시한 RYZEN Embedded V-시리즈 V1000 제품군. USB 3.1 Gen 2 4개와 USB 3.1 Gen 1 1개, USB 2.0 1개, 10기가비트 이더넷 2개[1], SATA 2개를 제공하고 DP 1.4 또는 HDMI 2.0b로 최대 4개의 디스플레이를 연결할 수 있으며 최대 해상도는 4096x2160이다. 이외에 지원하는 인터페이스는 AZ, eMMC, eSPI, GPIO, I2C, I2S, LPC, SD, SMBus, SPI, UART가 있다. AMD는 이 제품군을 더 이상 새로운 기기 설계에 추천하지 않으며 2028년까지 판매된다.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded V1807B | FP5 | 4(8) | 3.35(~3.8) | 4 | Radeon™ Vega 11 | 1300 | PCIe 3.0 16 | DDR4 3200 (듀얼채널) 32 GB ECC | 45 (35~54) |
| Ryzen™ Embedded V1780B | 4(8) | 3.35(~3.6) | 4 | - | 45 (35~54) | ||||
| Ryzen™ Embedded V1756B | 4(8) | 3.25(~3.6) | 4 | Radeon™ Vega 8 | 1100 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ Embedded V1605B | 4(8) | 2.0(~3.6) | 4 | Radeon™ Vega 8 | 1100 | DDR4 2400 (듀얼채널) 32GB ECC | 15 (12~25) | ||
| Ryzen™ Embedded V1500B | 4(8) | 2.2 | 4 | - | 15 (12~25) | ||||
| Ryzen™ Embedded V1404I | 4(8) | 2.0(~3.6) | 4 | Radeon™ Vega 8 | 1100 | 15 (12~25) | |||
| Ryzen™ Embedded V1202B | 2(4) | 2.3(~3.2) | 4 | Radeon™ Vega 3 | 1000 | 15 (12~25) | |||
이 제품군을 사용하는 기기
- Smach Z
- 시놀로지 DS1621+, DS1821+, RS1221+, RS1221RP+, RS2821RP+, DS2422+, RS822+, RS822RP+, DS1823xs+, RS2423+, RS2423RP+ [2]
2.2. Banded Kestrel
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
2019년 4월 21일 출시한 RYZEN Embedded R-시리즈 R1000 제품군. USB 3.1 Gen 2 4개와 USB 2.0 2개, 10기가비트 이더넷 2개[3], SATA 2개를 제공하고 DP 1.4 또는 HDMI 2.0b로 디스플레이를 최대 3개[4] 연결할 수 있으며 최대 해상도는 4096x2160이다. 이외에 지원하는 인터페이스는 AZ, eMMC, eSPI, GPIO, I2C, I2S, LPC, SD, SMBus, SPI, UART가 있다. AMD는 이 제품군을 더 이상 새로운 기기 설계에 추천하지 않으며 2029년까지 판매된다.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded R1606G | FP5 | 2(4) | 2.6(~3.5) | 4 | Radeon™ Vega 3 | 1200 | PCIe 3.0 8 | DDR4 2400 (듀얼채널) 32 GB ECC | 15 (12~25) |
| Ryzen™ Embedded R1600 | 2(4) | 2.4(~3.3) | 4 | - | 15 (12~25) | ||||
| Ryzen™ Embedded R1505G | 2(4) | 2.4(~3.3) | 4 | Radeon™ Vega 3 | 1000 | 15 (12~25) | |||
| Ryzen™ Embedded R1305G | 2(4) | 1.5(~2.8) | 4 | Radeon™ Vega 3 | 1000 | 8 (8~10) | |||
| Ryzen™ Embedded R1102G | 2(2) | 1.2(~2.6) | 4 | Radeon™ Vega 3 | 1000 | PCIe 3.0 4 | DDR4 2400 (싱글채널) 32 GB ECC | 6 | |
이 제품군을 사용하는 기기
3. ZEN+ 제품군
3.1. River Hawk
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
2022년 6월 21일 출시한 RYZEN Embedded R-시리즈 R2000 제품군. 이전 세대보다 CPU와 GPU 성능이 좋아졌고 PCIe 레인도 두배 늘어났다. DP 1.4, eDP 1.3 또는 HDMI 2.0b로 4K 디스플레이를 최대 4개[5] 연결할 수 있다. 버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded R2544 | FP5 | 4(8) | 3.35(~3.7) | 4 | Radeon™ Graphics (8 Compute Units) | 1300 | PCIe 3.0 16 | DDR4 3200 (듀얼채널) ? GB ECC | 15 (12~25) |
| Ryzen™ Embedded R2514 | 4(8) | 2.1(~3.7) | 4 | Radeon™ Graphics (8 Compute Units) | 1200 | DDR4 2667 (듀얼채널) 32 GB ECC | 15 (12~25) | ||
| Ryzen™ Embedded R2314 | 4(4) | 2.1(~3.5) | 4 | Radeon™ Graphics (6 Compute Units) | 1200 | 15 (12~25) | |||
| Ryzen™ Embedded R2312 | 2(4) | 2.7(~3.5) | 4 | Radeon™ Graphics (3 Compute Units) | 1200 | PCIe 3.0 8 | DDR4 2400 (듀얼채널) 32 GB ECC | 15 (12~25) | |
2032년 까지 판매된다.
4. ZEN 2 제품군
4.1. Grey Hawk
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
2020년 12월 10일 출시한 RYZEN Embedded V-시리즈 V2000 제품군. USB 3.2 Gen 2x1 4개[6]와 USB 2.0 4개, SATA, SATA Express, 2x4 NVMe를 제공하고 DP 1.4, eDP 1.3 또는 HDMI 2.1(6G)로 4K 디스플레이를 최대 4개 연결할 수 있다. 이외에 지원하는 인터페이스는 GPIO, I2C, LPC, SMBus, SPI, UART, SOUNDWIRE가 있다.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded V2748 | FP6 | 8(16) | 2.9(~4.25) | 4 x 2 | Radeon Graphics (7 Compute Units) | 1600 | PCIe 3.0 20 | DDR4 3200 (듀얼채널) 64 GB ECC | 45 (35~54) |
| Ryzen™ Embedded V2718 | 8(16) | 1.7(~4.15) | 4 × 2 | Radeon Graphics (7 Compute Units) | 1600 | 15 (10~25) | |||
| Ryzen™ Embedded V2546 | 6(12) | 3.0(~3.95) | 4 × 2 | Radeon Graphics (6 Compute Units) | 1500 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ Embedded V2516 | 6(12) | 2.1(3.95) | 4 × 2 | Radeon Graphics (6 Compute Units) | 1500 | 15 (10~25) | |||
| Ryzen™ Embedded V2A46 | 6(12) | 3.0(3.2) | 4 × 2 | Radeon Graphics (7 Compute Units) | 1500 | LPDDR4 4266 (쿼드채널) ?? GB | 15 (10~25) | ||
2030년까지 판매된다.
5. ZEN 3 제품군
5.1. V3000
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(cTDP)
(W) ||
2022년 9월 27일 출시한 RYZEN Embedded V-시리즈 V3000 제품군. 알려진 코드네임이 없다.(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(cTDP)
(W) ||
| 임베디드 제품군 | |||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded V3C48 | FP7r2 | 8(16) | 3.3(~3.8) | 16 | PCIe 4.0 20 | DDR5 4800 (듀얼채널) ? GB ECC | 45 (35~54) |
| Ryzen™ Embedded V3C44 | 4(8) | 3.5(~3.8) | 8 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ Embedded V3C18I | 8(16) | 1.9(~3.8) | 16 | 15 (10~25) | |||
| Ryzen™ Embedded V3C16 | 6(12) | 2.0(~3.8) | 16 | 15 (10~25) | |||
| Ryzen™ Embedded V3C14 | 4(8) | 2.3(3.8) | 8 | 15 (10~25) | |||
이전 제품군과 달리 내장그래픽이 없으며 USB4 2개와 USB 3.2 Gen 2x1 2개, USB 2.0 4개, 10기가비트 이더넷 2개, SATA, SATA Express, 2x4 NVMe를 제공한다. 이외에 지원하는 인터페이스는 GPIO, I2C, SMBus, SPI, UART가 있다.
2032년까지 판매된다.
5.2. Vermeer
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white> 모델명 || 소켓 || 코어
(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(cTDP)
(W) ||
2023년 4월 20일 출시한 RYZEN Embedded R5000 시리즈. 코드네임이 버미어로 알려저 있지만 확실하지 않다.(스레드) || 동작 속도
(프리시전 부스트)
(GHz) || L3
캐시
메모리
(MB) || PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) || 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) || TDP
(cTDP)
(W) ||
| 임베디드 제품군 | |||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded 5950E | AM4 | 8(16) | 3.05(~3.4) | 32 × 2 | PCIe 4.0 24 | DDR4 3200 (듀얼채널) ? GB ECC | 105 |
| Ryzen™ Embedded 5900E | 4(8) | 3.35(~3.7) | 32 × 2 | 105 | |||
| Ryzen™ Embedded 5800E | 8(16) | 3.4(~3.7) | 32 × 1 | 100 (65~100) | |||
| Ryzen™ Embedded 5600E | 4(8) | 3.3(3.6) | 32 × 1 | 65 | |||
RYZEN 5000 시리즈의 버미어처럼 내장그래픽이 없다. PCIe 4.0 24 레인과 USB 3.2 Gen 2x1 4개, USB 2.0 4개, SATA 3, SATA Express, 1x4 NVMe를 CPU가 제공하고 X570 칩셋과 같이 사용하면 PCIe 4.0의 레인 수가 36개가 되고 USB 3.2 Gen 2를 8개, SATA 3를 8개 추가로 제공한다. 이외에 지원하는 인터페이스는 GPIO, I2C, SMBus, SPI, UART가 있다.
2027년까지 판매된다.
6. ZEN 4 제품군
6.1. Raphael
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
0000년 11월 00일 출시한 AMD Ryzen™ Embedded R7000 시리즈. 과거의 두 제품군과는 달리 내장 그래픽이 탑재되어 별도의 GPU를 사용할 필요가 없어졌다.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded 7945 | AM5 | 12(24) | 3.7(~5.4) | 32×2 | Radeon™ Graphics (2 Compute Units) | 2200 | PCIe 5.0 28 | DDR5 5200 (듀얼채널) ? GB ECC | 65 |
| Ryzen™ Embedded 7745 | 8(16) | 3.8(~5.3) | 32×1 | Radeon™ Graphics (2 Compute Units) | 2200 | 65 | |||
| Ryzen™ Embedded 7700X | 8(16) | 4.5(~5.4) | 32×1 | Radeon™ Graphics (2 Compute Units) | 2200 | 105 | |||
| Ryzen™ Embedded 7645 | 6(12) | 3.8(~5.1) | 32×1 | Radeon™ Graphics (2 Compute Units) | 2200 | 65 | |||
| Ryzen™ Embedded 7600X | 6(12) | 4.7(~5.3) | 32×1 | Radeon™ Graphics (2 Compute Units) | 2200 | 105 | |||
USB 3.2 Gen 2x1 4개[7]와 USB 2.0 1개를 제공하고 DP 2.0 또는 HDMI 2.1(6G)로 4K 디스플레이를 최대 4개 연결할 수 있다. 이외에 지원하는 인터페이스는 eSPI, GPIO, I2C, SMBus, SPI가 있다.
2030년까지 판매된다.
6.2. Hawk Point
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
Ryzen Embedded 8000 시리즈.버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 임베디드 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ Embedded 8845HS | FP7r2 | 8(16) | 3.8(~5.1) | 16 | Radeon™ Graphics (12 Compute Units) | 2700 | PCIe 4.0 20 | DDR5 5600 (듀얼채널) ? GB ECC | 35~54 |
| Ryzen™ Embedded 8840U | 8(16) | 3.3(~5.1) | 16 | Radeon™ Graphics (12 Compute Units) | 2700 | 15~30 | |||
| Ryzen™ Embedded 8645HS | 6(12) | 4.5(~5.4) | 16 | Radeon™ Graphics (8 Compute Units) | 2600 | 35~54 | |||
| Ryzen™ Embedded 8640U | 6(12) | 3.5(~4.9) | 16 | Radeon™ Graphics (8 Compute Units) | 2600 | 15~30 | |||
2034년까지 판매된다.
[1] V1202B는 기가비트 2개[2] DS1823xs+, RS2423+, RS2423RP+는 모두 V1780B를 사용하고, 나머지는 모두 V1500B를 사용한다.[3] R1102G는 2.5기가비트 2개[4] R1102G는 2개[5] R2544만 4개고 나머지는 3개[6] 4개 중 2개는 USB Type-C를 통한 DP Alt Mode와 USB PD가 가능하다.[7] 4개 중 2개를 USB4로 변경 가능.