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1. 개요
Apple Silicon H 시리즈는 W 시리즈와 마찬가지로 음향 기기의 원활한 연결을 위한 통신, 오디오 처리 등의 기능을 담은 칩이다.2. 목록
2.1. H1
| | | | |
| <rowcolor=white> 343S00289 | 343S00290 | 파트넘버 미확인[1] | 343S00404 |
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff><width=10%> 파트넘버 || 343S00289[2] | 343S00290[3] | 확인되지 않음[4] | 343S00404[5] ||
| CPU | ARM 호환 아키텍처 |
| 생산 공정 | 다이 사이즈: 12 mm² / 트랜지스터 개수: ? |
| 탑재 기기 | AirPods(2세대), AirPods(3세대), AirPods Pro, Powerbeats Pro, Powerbeats, AirPods Max, Beats Fit Pro, Beats Solo Pro |
AirPods(2세대), AirPods(3세대), AirPods Pro, Powerbeats Pro, Powerbeats, AirPods Max, Beats Fit Pro에 사용된 칩이다.
분해 리뷰에 따르면 H1 칩은 iPhone 4의 프로세싱 파워를 갖고 있다고 한다. 즉, H1의 프로세싱 파워는 A4와 동급이라는 분석이다. 또한 블루투스 5를 지원한다고 한다.
2.2. H2
| | 파일:H2illRe.jpg |
| <rowcolor=white> 패키지 샷 | 일러스트 |
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff><width=10%> 파트넘버 || ? ||
| CPU | ARM 호환 아키텍처 |
| 생산 공정 | TSMC N6 RF 다이 사이즈: 12 mm² / 트랜지스터 개수: ? |
| 탑재 기기 | AirPods Pro(2세대), Apple Vision Pro |
Apple H1의 후속작으로 AirPods Pro(2세대)와 함께 공개되었다.
블루투스 버전이 5.0에서 5.3으로 업그레이드되었고, 연산 능력이 대폭 향상되었다. 전작인 H1의 경우 초당 200회의 연산이 가능했지만, H2는 초당 48,000회의 연산이 가능하다. 이를 통해 적응형 주변음 허용과 같은 기능을 구동한다.
Apple A9~Apple A10 수준의 연산 성능을 보유한 것으로 추정된다.
AirPods Pro 2세대 USB-C 모델에 탑재된 H2 칩은 5GHz 무선 주파수 대역을 지원하지만, Lightning 케이스 모델에 탑재된 H2 칩은 무선 주파수 대역폭이 최대 2.4GHz로 제한되어 있다고 한다.
Apple Vision Pro의 스펙 시트에 따르면, Vision Pro와 AirPods Pro 2세대 USB-C 모델의 블루투스 무손실 연결은 각 기기의 H2 칩끼리(H2-to-H2) 담당한다. 즉, Apple Vision Pro에도 탑재된 것으로 추정된다.