Hardware Tycoon/CPU

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1. 개요

1.1. 제작 단계

1.1.1. 공정1.1.2. 패키지1.1.3. 코어

1. 개요

0.2.9 기준으로 Hardware Tycoon에서 생산할 수 있는 부품은 CPU뿐이다.

1.1. 제작 단계

1.1.1. 공정

공정은 15 µm부터 45 nm까지 존재한다. 15 µm를 제외한 나머지 공정은 선행 연구가 필요하다. 공정에 따라 최소 및 최대 CPU 속도가 결정된다.

1.1.2. 패키지

CPU를 넣을 패키지를 선택할 수 있다. 패키지에 따라서도 최대 CPU 속도와 사용 가능 코어 수가 제한을 받는다.

1.1.3. 코어

코어 연구 및 호환되는 패키지가 필요하다. 패키지에 따른 코어 호환성은 다음과 같다.

싱글 코어: 모든 패키지
실험용 듀얼코어: 중~후기 PLCC[72p] 및 모든 PGA
기초 듀얼코어: 후기 PLCC[116p] 및 극초기를 제외한 PGA[78p]
듀얼코어: 중~후기 PGA[112p]
트리플코어: 후기 PGA[618p]
쿼드코어: 극후기 PGA[1086p]

듀얼코어가 조금이라도 지원되는 패키지는 70년대 후반부터 시작되지만, 정작 듀얼코어는 1999년부터 사용 가능하다.

[72p] PLCC72 이상[116p] PLCC116 이상[78p] PGA78 이상[112p] PGA112 이상[618p] PGA618 이상[1086p] PGA1086 이상

Hardware Tycoon/CPU

1. 개요

1.1. 제작 단계

1.1.1. 공정

1.1.2. 패키지

1.1.3. 코어

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