1. 골프 협회
2. Pin Grid Array
CPU 소켓의 타입, IC 패키징의 일종.
핀이 CPU에, 소켓(구멍)은 메인보드에 있는 결착방식이다.
다른 결착 방식으로는 LGA, BGA가 있으며, LGA의 경우는 메인보드에 핀이 있고, CPU에 접점이 있는 방식이다.
꽤 오래전부터 쓰여왔던 방식으로 극 초창기의 DIP 타입이 발전되어 PGA로 굳어지게 된 것.
원래는 핀이 굵직굵직한 일반 PGA를 사용했으나 핀 배열을 많이 할수록 칩이 커지는 문제 때문에 핀을 가늘게 해서 패키지의 크기도 줄이고 핀도 많이박고
PGA의 가장 큰 단점은 바로 패키지에 접합된 핀이 손상되기 쉽다는 점인데, 일반 PGA는 핀이 굵직해서 그나마 좀 덜했지만... 핀 개수가 수백개를 넘어 1000개가 넘어가면서 핀이 얇아지다보니 당연히 내구도도 자연스럽게 하락해서 발생 빈도도 잦아졌다. 그 유명한 AMD AM4의 경우 1331핀이다. AMD처럼 서버용 CPU의 결착 방식을 LGA로 바꾼 이유도 이 핀 개수와 그와 비례한 내구도 문제 때문이기도 하다. 7529핀# 같은 걸 PGA로 만드는 건 내구도 구성에서 매우 치명적이다.
제작 단가도 만만치 않아서 이 핀이 하나 떨어지면 오천원이 날아간다고 생각하면 된다. 핀 손상이 심하지 않은 경우에는 샤프 같은걸로 잘 펴서 쓰면 되지만[2], 금속피로를 고려해 보면 복구도 쉽지 않다. 하물며 다수가 파손되었다면 복구가 거의 불가능하다. 그리고 CPU 방열판과 CPU 사이의 서멀 그리스가 강력하게 경화되어 붙어있다면... 방열판을 뽑을때 CPU도 같이 딸려나와 소켓과 CPU 핀의 손상을 야기할수 있으므로 쿨러를 살살 비틀어 주면서 빼 주거나 전원을 넣어서 잠시 동안 가동시켜서 서멀을 살짝 녹인 다음 빼면 깔끔하게 떨어진다.
인텔의 경우 펜티엄4 mPGA 478 까지 줄기차게 써먹다가 위에서 언급한 잦은 CPU 핀 손상의 문제로 인하여 일찍이 LGA로 갈아 탔지만 AMD의 경우 서버용 옵테론, EPYC 일부 제품과 쓰레드리퍼를 제외한 모든 CPU가 PGA를 사용했다. 하지만 역시 AMD도 핀손상 문제가 불거지자 차기 ZEN5부터는 LGA소켓을 사용하고 있다.
그리고 LGA나 PGA나 소켓>보드 사이에는 필연적으로 BGA 접합 방식이 사용된다.