사진은 인텔의 LGA 775 소켓
Land Grid Array
1. 개요
CPU 소켓의 타입, IC 패키징의 일종.쉽게 말해서 LGA는 메인보드에 핀이, CPU에는 평평한 구리 접점이 있고, PGA에는 CPU에 핀이, 메인보드에는 핀에 맞는 구멍이 있다고 보면 된다. PGA가 CPU 쪽이 수놈이고 보드 쪽이 암놈이라면, LGA는 반대로 보드 쪽이 수놈이고 CPU 쪽이 암놈이다.
2. 상세
인텔 기준 펜티엄부터 펜티엄 4까지는 PGA(Pin Grid Array) 타입의 형태를 사용했는데 이게 취급을 잘못하면 CPU쪽 핀이 휘는 경우가 있었다. (DIP 형태도 마찬가지) PGA나 BGA 같은 물건이 망가지면 재생 비용이 많이 들기에,참고로 이 규격을 줄기차게 써먹는 곳은 다름 아닌 인텔. 펜티엄4 프레스캇 이후 LGA775를 장수만세로 우려먹다 코어 i 시리즈로 들어와서는 별의별 소켓 규격을 난립하여 일명 소켓 장난을 많이 친 회사이다. 그러다보니 최신 인텔 CPU를 사용하기 위해서 메인보드도 함께 교체해야만 한다(...) 그리고 많이 알고 있진 않은 사실이지만 AMD도 옵테론 일부 제품, EPYC 일부 제품, 그리고 쓰레드리퍼에 LGA를 사용한다.
비교적 오랫동안 PGA를 고집한 AMD 라이젠 시리즈의 데스크톱용 라인업도 AM4소켓을 대체해 2022년 라이젠 7000 시리즈부터 LGA 소켓을 채택했다.[1] AMD가 AM4 소켓을 낼 당시만 해도 AMD FX 시리즈의 여파로 회사 자체의 평가가 좋지 못했기에 2020년까지 지원할 거라고 공언했고, 인텔 소켓 장난질에 대한 반감의 반사효과를 누렸지만, 시간이 지날수록 그보다 무뽑기 현상 문제가 더 대두되기 시작한데다 DDR5 도입으로 어차피 소켓을 바꿔야 하기 때문.
인텔의 소켓 규격 중 1156 규격은 코어 i의 초창기 시절에 나온 규격인데 폭스콘 소켓에서 소켓이 타버리는 일명 소켓번 현상으로 인하여 많은 사용자들이 눈물을 흘렸다. 결국은 폭스콘 소켓의 가이드의 장력이 과도해서 생긴 문제였지만. 이를 안 몇몇 보드 회사들은 소켓 갈아줄 때 통으로 가는 게 아니라 가이드만 갈아 주는 경우도 있었다.
3. LGA 소켓 규격
아래의 CPU 소켓 규격은 극히 일부로 그 외에도 다수의 LGA 소켓들이 존재한다.인텔의 LGA 115X 계열 중 장착 방법의 경우 인텔 공식 홈페이지에서 자세히 나온다.
3.1. 인텔
- 일반 소비자용
- LGA 775 : 코어2듀오/코어2 쿼드 계열
- LGA 115X 계열
- LGA 1156 : 코어 i 시리즈 1세대(린필드/클락데일)
- LGA 1155 : 코어 i 시리즈 2세대(샌디브릿지), 3세대(아이비브릿지)
- LGA 1150 : 코어 i 시리즈 4세대(하스웰), 5세대(브로드웰)[2]
- LGA 1151
- LGA 1151v1 : 코어 i 시리즈 6세대(스카이레이크), 7세대(카비레이크)
- LGA 1151v2 : 코어 i 시리즈 8세대(커피레이크), 9세대(커피레이크R)
- LGA 1200 : 코어 i 시리즈 10세대(코멧레이크), 11세대(로켓레이크)
- LGA 1700 : 코어 i 시리즈 12세대(엘더레이크), 13세대(랩터레이크), 14세대(랩터레이크R)[3]
- LGA 1851[4] : 코어 i 시리즈 15세대(에로우레이크), 16세대(루나레이크)
- 워크스테이션/서버
3.2. AMD
- 일반 소비자용
- AM5
- 워크스테이션/서버
- G34
- C32
- SP3/TR4/sTRX4/sWRX8
- SP5
4. 기타
보드 소켓 핀이 휘면 CPU핀 재생보다 돈이 더 들 때도 있었으나 현재는 업체에 소켓 여분이 있다면 교체 시 1~2만원 정도 선에서 가능하다. 다만 여분이 없다면 수리가 거부 될 수 있는데 이럴 경우, 다른 AS 업체를 찾아보던지 직접 소켓을 구입해서 같이 보내야 하기 때문에 이러나저러나 귀찮아지게 된다. 그래도 LGA는 사정이 좀 나은 편이다. AMD 같은 경우는 핀 부러지면 사설 업체별로 다르지만 핀 하나당 2만원. 핀이 많이 부러지면 수리를 맡기는 것보다 새로 사는 게 더 싸게 먹힐 정도로 상상 이상으로 깨진다. LGA처럼 시원하게 소켓을 갈아 버릴 수도 없으므로 그저 눈물... LGA나 PGA나 핀을 잘 펴주면 정상 사용 가능하기도 하다. 핀이 조금 휘었거나 들린 수준이면 핀셋으로 조심스럽게 살살 펴서 문제 없이 쓸 수 있으니 핀 한두개 휜 정도는 너무 절망하지 않아도 된다.사실, LGA에 볼을 심어 결합한 것이 BGA이다. 칩 패키지에 납땜을 해서 핀을 붙여둔 것이 PGA, 볼을 심으면 BGA, 볼이나 핀 같은 걸 안 심은 게 LGA 라고 보면 된다. BGA는 SMD로 생산을 하기 위해 만들어낸 방식이다. 그리고 LGA나 PGA나 소켓>보드 사이에는 필연적으로 BGA 접합 방식이 사용된다. (일부 LGA 775 시절 소켓은 PGA로 보드에 납땜되기도 했다.
인텔에서 LGA를 막 적용할 당시 '메인보드 제조사에게 핀 AS를 떠넘기는거 아니냐'면서 보드 제조사에서 말이 많았다. PGA 방식일때 핀에 문제가 생기면 인텔과 소비자랑 해결해야 하지만 LGA 방식으로 바뀌면 보드 제조사와 소비자가 해결해야 하기 때문.
[1] 차세대 소켓규격인 AM5(LGA1718)는 기존의 PGA방식에서 탈피해 인텔과 같이 LGA방식을 사용한다. 기사 공식적으로 CES 2022 발표에서 ZEN 4는 LGA1718이라는 새로운 소켓을 사용함을 확인했다.[2] 5세대의 경우 데스크톱용 CPU 중 i7 5775C, i5 5675C와 같은 배수락 해제버전이나 제온 CPU 계열만 출시되었고 일반버전은 미출시되었다.[3] 모바일의 경우 랩터레이크R이 아닌 메테오레이크로 출시된다.[4] 2022년 6월에 공개된 내용에 의하면 원래 계획으로는 차기로 등장할 CPU(인텔 14세대)부터 LGA 1851을 사용할 계획이었다.#1, #2 이후 계획이 변경되어 14세대도 LGA 1700을 그대로 사용하게 되었다.# 그래서 LGA 1851 소켓은 인텔 15세대에 도입되어 16세대에 추가로 사용될 것으로 보인다.