| <colbgcolor=#08101f><colcolor=#fff> Xiaomi XRING 小米 玄戒 | |
| 설계 | 샤오미 |
| 제조 | TSMC |
1. 개요
샤오미의 SoC 브랜드. 중국 현지에서는 '玄戒'(Xuanjie) 브랜드로 홍보하고 있다.2020년대 중반 하이실리콘 출신 인력들을 스카웃해 자체 설계팀을 구성한 것으로 알려져 있다.
생산은 TSMC에서 진행하지만, 미국의 제재로 인해 트랜지스터 300억 개 이하 등의 제한이 있다.
또한 중국 내수 모델에 한해 제한적으로 사용되며, 글로벌 모델은 여전히 퀄컴 스냅드래곤을 위주로 사용한다.
2. 모바일 SoC
2.1. XRING O1
||<tablealign=center><tablewidth=700><tablebordercolor=#344586><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablecolor=#08101f,#ddd><colbgcolor=#08101f><colcolor=#fff> ![파일:XO1_logo.png]()
||<-2><bgcolor=#08101f><color=#fff> XRING O1 ||
}}}}}}}}} ||
| 파트 넘버 | V101C0B | ||
| CPU | 2 × Cortex-X925 | 3.9 GHz | |
| 4 × Cortex-A725 | 3.4 GHz | ||
| 2 × Cortex-A725 | 1.9 GHz | ||
| 2 × Cortex-A520 | 1.8 GHz | ||
| {{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: calc(1lh + 5px)" {{{#!folding [ 캐시 구성 확인 ] {{{#!wiki style="margin: -5px -1px -11px" | <colbgcolor=#344586><colcolor=#fff> X925 | L1: 64 KiB 명령 + 64 KiB 데이터 L2: 2 MiB | |
| A725 | L1: 64 KiB 명령 + 64 KiB 데이터 L2: 1 MiB | ||
| A520 | L1: ? KiB 명령 + ? KiB 데이터 L2: 512 KiB | ||
| CPU 공유 | L3: 16 MiB | ||
| GPU | 16 × Immortalis-G925 1,392 MHz (4 MiB L2 캐시) | |
| NPU | 6 × Vivante VIP9000 (44 TOPS) | ? |
| ISP | 샤오미 4세대 ISP | |
| ISA | ARMv9.2-A | |
| 메모리 | 시스템 레벨 캐시 없음 | |
| 16-Bit × 4채널 LPDDR5X | 9,600 MT/s (76.8 GB/s) | |
| 제조 공정 | TSMC N3E 다이 사이즈: 109 mm2 / 트랜지스터 갯수: 190 억 | |
| 내장 모뎀 | - | |
| 사용 기기 | Xiaomi 15S Pro Xiaomi Pad 7 Ultra | |
샤오미가 2025년 5월 22일에 공개한 SoC로, 지난 2017년 공개했던 서지 S1의 실패 이후 8년의 공백 끝에 공개한 자체 설계 모바일 SoC.
뛰어난 설계력으로 인상적인 CPU 전성비를 보여주었다. 자세한 성능 분석은 Arm 기반 SoC 비교/2025 참고.
2.2. XRING O3
||<tablealign=center><tablewidth=700><tablebordercolor=#344586><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablecolor=#08101f,#ddd><colbgcolor=#08101f><colcolor=#fff> ![파일:XRING_logo.png]()
||<-2><bgcolor=#08101f><color=#fff> XRING O3 ||
}}}}}}}}} ||
}}}}}}}}}}}} ||
| 파트 넘버 | V11101C | ||
| CPU | 2 × C1-Ultra | 4.35 GHz | |
| 4 × C1-Premium | 3.68 GHz | ||
| 4 × C1-Pro | 3.15 GHz | ||
| {{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: calc(1lh + 5px)" {{{#!folding [ 캐시 구성 확인 ] {{{#!wiki style="margin: -5px -1px -11px" | <colbgcolor=#344586><colcolor=#fff> C1-Ultra | L1: ? KiB 명령 + ? KiB 데이터 L2: 2 MiB | |
| C1-Premium | L1: ? KiB 명령 + ? KiB 데이터 L2: 1 MiB | ||
| C1-Pro | L1: ? KiB 명령 + ? KiB 데이터 L2: 1 MiB | ||
| CPU 공유 | L3: 16 MiB | ||
| GPU | 16 × Mali G2-Ultra (8 일반 + 8 NX 코어 / 4 MiB L2 캐시) | 1.6 GHz | |||
| NPU | 4 × 자체 아키텍처 (INT4 200 TOPS) | ? | |||
| 메모리 | 16 MiB 시스템 레벨 캐시 | ||||
| 16-Bit × 4채널 LPDDR5X | 10,667 MT/s (85.3 GB/s) | ||||
| 24-Bit × 4채널 LPDDR6 | 10,667 MT/s (113.8 GB/s) | ||||
| 내장 모뎀 | - | ||||
| 제조 공정 | TSMC N3P (다이 사이즈: 138.3 mm2 / 트랜지스터 갯수: 240 억) | ||||
| {{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px" {{{#!wiki style="display: inline-table; min-width: 40%; min-height: calc(1lh + 5px)" {{{#!folding [ 기타 정보 확인 ] {{{#!wiki style="margin: -5px -2px -5px" | <colbgcolor=#08101f><colcolor=#fff> ISA | Armv9.2-A | |||
| ISP | 샤오미 5세대 ISP (24-Bit) | ||||
| 사진 | 64MP + 64MP + 50MP | ||||
| 동영상 | 4K @ 60 FPS (AI 디노이징) | ||||
- [ 탑재 기기 확인 ]
- ||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#08101f><color=#fff><width=700> 탑재 기기 ||
Xiaomi 18 Fold
Xiaomi Pad 9 Pro Max
2026년 8월 24일 공개되었다. 2026년 세대를 건너뛰었기 때문에 이름 또한 O2 없이 바로 O3로 건너뛰었다.
전작인 O1의 가장 큰 문제점 중 하나였던 SLC 미탑재 해결, 리틀코어 삭제, 체급 대폭 상향 등 다양한 개선점이 적용되었다.
모종의 이유로 CPU 아키텍처와 제조 공정이 1세대 전의 것이지만,[1] O1에서 보여준 먼치킨급 Arm 레퍼런스 IP 커스텀 능력은 어디 가지 않아 애플의 A19 Pro에 근접한 싱글코어 전성비를 보여준다. 자세한 내용은 Arm 기반 SoC 비교/2027 참고.
3. AI 프로세서
3.1. XRING D100
3.2. XRING O100
4. 웨어러블 프로세서
4.1. XRING T1
5. 같이 보기
| 주요 Arm SoC 제조사 및 브랜드 | ||
| {{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: calc(1lh + 5px)" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -5px -1px -11px" | <rowcolor=#fff> 제조사 | 브랜드 |
| 애플 | Apple Silicon | |
| 퀄컴 | 스냅드래곤 | |
| 엔비디아 | RTX/DGX | |
| 미디어텍 | Dimensity, Helio | |
| 삼성전자 | 엑시노스 | |
| UNISOC | - | |
| 하이실리콘(화웨이) | 기린 | |
| 샤오미 | XRING | |
| 아마존 | Graviton | |
| Microsoft | Cobalt | |
| 구글 | Axion, Tensor | |
| Allwinner | - | |
| AMLogic | - | |
| Ampere Computing | Altra | |
| 브로드컴 | - |
| Arm 기반 SoC 비교 |
[1] 제재인지 다른 기술적 이유인지는 불명이다.