||<-3><table width=100%><table bordercolor=#fff,#1c1d1f><tablebgcolor=#f26522><color=#fefefe>RYZEN 시리즈
||<tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><tablebordercolor=#f26522><tablewidth=100%>RYZEN 1000 시리즈
| RYZEN 2000 시리즈 | RYZEN 3000 시리즈 | RYZEN 4000 시리즈 | |
| RYZEN 5000 시리즈 | RYZEN 6000 시리즈 | RYZEN 7000 시리즈 | RYZEN 8000 시리즈 |
| RYZEN 9000 시리즈 | |||
| RYZEN AI 시리즈 | |||
| RYZEN AI 300 시리즈 | |||
| Threadripper 시리즈 | Embedded 시리즈 | ||
| EPYC 시리즈 | Athlon 시리즈 | 기타 |
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1. 개요
미국 현지 날짜로 2023년 12월 6일에 발표된 라이젠 시리즈.기존 AMD 공식 홈페이지에 라데온이 탑재된 리젠 창에 표시되었던 데스크탑 APU는 일반 라이젠창에 표시된다. 그라나이트 릿지가 9000 시리즈, 스트릭스 들은 AI 300 시리즈로 넘어가면서 4000 시리즈와 동일하게 될 가능성이 매우 높아졌다.
2. 특징
3. ZEN 4 제품군
3.1. Phoenix
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||<|2> MSRP ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | ||||||
| 일반 소비자용 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 7 8700G | AM5 | 8(16) | 4.2(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2900 | PCIe 4.0 20(16) | DDR5 5200 (듀얼채널) 256 GB | 65 (45~65) | $329 ￦? |
| Ryzen™ 7 8700F | 8(16) | 4.1(~5.0) | 16 | 비활성화 | $269 | |||||
| Ryzen™ 5 8600G | 6(12) | 4.3(~5.0) | 16 | Radeon™ 760M | 2800 | $229 ￦? | ||||
| Ryzen™ 5 8400F | 6(12) | 4.2(~4.7) | 16 | 비활성화 | $169 | |||||
| Ryzen™ 5 8500G | 6(12)[1] | 3.5(~5.0)[2] | 16 | Radeon™ 740M | 2800 | PCIe 4.0 14(10) | $179 ￦? | |||
| Ryzen™ 3 8300G | 4(8)[3] | 3.4(~4.9)[4] | 8 | Radeon™ 740M | 2600 | OEM | ||||
| 기업용 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 8700G | AM5 | 8(16) | 4.2(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2900 | PCIe 4.0 20(11) | DDR5 5200 (듀얼채널) 256 GB | 65 (45~65) | - |
| Ryzen™ 5 PRO 8600G | 6(12) | 4.3(~5.0) | 16 | Radeon™ 760M | 2800 | - | ||||
| Ryzen™ 5 PRO 8500G | 6(12) | 3.5(~5.0) | 16 | Radeon™ 740M | 2800 | PCIe 4.0 14(10) | - | |||
| Ryzen™ 3 PRO 8300G | 4(8) | 3.4(~4.9) | 8 | Radeon™ 740M | 2600 | - | ||||
| 기업용 저전력 데스크탑 제품군 | ||||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 8700GE | AM5 | 8(16) | 3.6(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | PCIe 4.0 20(11) | DDR5 5200 (듀얼채널) 256 GB | 35 (35~35) | - |
| Ryzen™ 5 PRO 8600GE | 6(12) | 3.9(~5.0) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | - | ||||
| Ryzen™ 5 PRO 8500GE | 6(12) | 3.4(~5.0) | 16 | Radeon™ 740M | 2800 | PCIe 4.0 14(10) | - | |||
| Ryzen™ 3 PRO 8300GE | 4(8) | 3.4(~4.9) | 8 | Radeon™ 740M | 2600 | - | ||||
CES 2024 전날인 1월 8일에 Advancing AI PCs in 2024 with AMD에서 공개한 AM5 첫 APU로 현지시각 1월 31일부터 판매된다.# 4000 시리즈와 마찬가지로 APU로만 출시한다.
OEM 제품인 Ryzen 3 8300G의 경우 2분기에 출시된다. 세계 최초로 NPU가 결합된 데스크탑 프로세서이며 모바일 제품군과 마찬가지로 라데온 760M 이상의 모델에만 XDNA 아키텍쳐가 적용된 라이젠 AI가 탑재되었다.[5] 8700G와 8600G의 경우 Phoenix 1 다이를 사용했고 8500G와 8300G의 경우 작은 Phoenix라고 불리는 Phoenix 2 다이를 사용했다.
Phoenix 2는 Zen4 코어와 효율 코어인 Zen4c 코어를 사용하는 하이브리드 방식이 사용되었으며 수동 오버클럭이 불가능하고 PBO만이 가능하다.[6] 처음엔 자세한 정보를 제공하지 않았다.[7] 논란이 되자 뒤늦게 개선할 예정이라고 밝혔다가#, 조금 더 지나서야 정보 공개가 되었다.
Zen4c 구조. 클럭과 35% 이상 면적을 줄인 컴팩트한 다이라는 건 인텔 E코어와 비슷하지만, L1~L2 캐시 사이즈나 SMT 지원, IPC 등은 Zen4와 같다.[8][9][10]
여담으로 발표일 기준 라데온 그래픽이 탑재된 라이젠을 선택했을 때 영어 페이지만 8000G 시리즈가 표시되고 다른 언어는 여전히 Cezanne으로 나온다. 그런데 정작 상세 스펙 페이지에 들어간 다음 언어를 조정하면 제대로 표시된다. 또한 8300G의 그래픽코어 카운트가 8, 8500G는 4로 표기되는 오류가 있었다.
이전 APU들과 비슷하게 모놀리식 4nm 다이라는 이유로 AMD RYZEN 7000 시리즈보다 높은 메모리 오버클럭이 가능하다.[11][12][13]
노트북용 전력 조절 기능이 기본 활성화된 문제가 있어 펌웨어 업데이트가 필요하다.#1, #2, 성능 비교
여담으로, 4월 1일 내장그래픽이 빠진 F 제품도 나왔다.#[14] 기존 G 제품보다 클럭이 낮아졌으며 Ryzen AI의 경우 8700F[15]는 AI 가속 기능을 갖춘 호환 가능한 Radeon 그래픽 카드와 함께 사용할 때 사용 가능하고 8400F는 Ryzen AI를 사용할 수 없다. 제품군 특성상 불량감자를 OEM에 처리 시키는 의미 이상은 없다.[16][17]
2024년 4월 16일 노트북 및 데스크탑 Ryzen Pro 8000 시리즈 프로세서를 공개하였다. 일반 소비자용 제품군과는 다르게 저전력의 GE 제품군이 존재한다.
3.2. Hawk Point
||<table align=center><tablebordercolor=#f26522><rowbgcolor=#f26522><rowcolor=white><|2> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
버전
총 레인수
(사용 가능) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(MHz) ||<|2> TDP
(cTDP)
(W) ||
| <rowcolor=white> 코어 (스레드) | 동작 속도 (프리시전 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 클럭 (MHz) | |||||
| 중간전력 모바일 제품군 | |||||||||
| <colbgcolor=black><colcolor=white>Ryzen™ 9 8945HS | FP7 FP7r2 FP8 | 8(16) | 4.0(~5.2) | 16 | Radeon™ 780M | 2800 | PCIe 4.0 20(20) | DDR5 5600 LPDDR5/x 7500 (듀얼채널) 256 GB | 45 (35~54) |
| Ryzen™ 7 8845HS | 8(16) | 3.8(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ 7 8840HS | 8(16) | 3.3(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | 28 (20~30) | |||
| Ryzen™ 5 8645HS | 6(12) | 4.3(~5.0) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ 5 8640HS | 6(12) | 3.5(~4.9) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | 28 (20~30) | |||
| 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 8840U | FP7 FP7r2 FP8 | 8(16) | 3.3(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | PCIe 4.0 14(14) | DDR5 5600 LPDDR5/x 7500 (듀얼채널) 256 GB | 28 (15~30) |
| Ryzen™ 5 8640U | 6(12) | 3.2(~4.9) | 16 | Radeon™ 760M | 2500 | 28 (15~30) | |||
| Ryzen™ 5 8540U | 6(12)[18] | 3.2(~4.9)[19] | 8 | Radeon™ 740M | 2500 | 28 (15~30) | |||
| Ryzen™ 3 8440U | 4(8)[20] | 3.0(~4.7)[21] | 8 | Radeon™ 740M | 2500 | 28 (15~30) | |||
| 기업용 중간전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 9 PRO 8945HS | FP7 FP7r2 | 8(16) | 4.0(~5.2) | 16 | Radeon™ 780M | 2800 | PCIe 4.0 20(20) | DDR5 5600 LPDDR5/x 7500 (듀얼채널) 256 GB | 45 (35~54) |
| Ryzen™ 7 PRO 8845HS | 8(16) | 3.8(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ 7 PRO 8840HS | 8(16) | 3.3(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | 28 (20~30) | |||
| Ryzen™ 5 PRO 8645HS | 6(12) | 4.3(~5.0) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | 45 (35~54) | |||
| Ryzen™ 5 PRO 8640HS | 6(12) | 3.5(~4.9) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | 28 (20~30) | |||
| 기업용 저전력 모바일 제품군 | |||||||||
| Ryzen™ 7 PRO 8840U | FP7 FP7r2 | 8(16) | 3.3(~5.1) | 16 | Radeon™ 780M | 2700 | PCIe 4.0 20(20) | DDR5 5600 LPDDR5/x 7500 (듀얼채널) 256 GB | 28 (15~30) |
| Ryzen™ 5 PRO 8640U | 6(12) | 3.5(~4.9) | 16 | Radeon™ 760M | 2600 | 28 (15~30) | |||
| Ryzen™ 5 PRO 8540U | 6(12)[22] | 3.2(~4.9)[23] | 16 | Radeon™ 740M | 2800 | PCIe 4.0 14(14) | 28 (15~30) | ||
2023년 12월 7일에 공개된 노트북용 프로세서 제품군. ryzen 7000시리즈의 Phoenix와 CPU성능, 기능들이 거의 동일하나 NPU가 추가되어 AI기능이 훨씬더 강화되었다. 일부모델에 XDNA 아키텍처 기반의 AI가속기인 RYZEN AI가 탑재되어 RYZEN 7040 시리즈 대비 AI 가속 작동속도가 최대 60% 향상되었으며[24] 메타의 오픈소스 언어모델인 LLaMA-2구동 시 처리성능이 최대 40% 향상되었다.
AI가속기와 내장그래픽의 개선을 제외하면 전세대 Phoenix와 사실상 동일한 물건이다. 게임 성능 및 전성비가 오르긴 했는데, 출시전 루머와 달리 RDNA 3.5 아키텍처 특징 소개가 전혀 없다는 걸 생각하면, 특별한 기술적인 개선이 있었다기 보다는 공정 수율 개선이나 마이너 리비전, 드라이버 최적화 등으로 개선된 것으로 보인다.[25]
2024년 4월 16일 노트북 및 데스크탑 Ryzen Pro 8000 시리즈 프로세서를 공개하였다.
4. 평가
4.1. 긍정적 평가
- 데스크탑용 APU에 최신 내장그래픽 도입
드디어 데스크탑에도 최신 RDNA 기반의 내장그래픽이 도입되었다. 데스크탑에서는 울트라북들처럼 TDP에 발목잡히지 않아 전반적으로 좋은 성능을 보여줄 수 있다. 실성능은 760m은 GTX 1650보다 약간 낮고 780m은 GTX 1650과 거의 비슷하거나 약간 높다.[26]
다만 메모리 대역폭에서는 병목이 생기는데, 780M은 DDR5 6000 듀얼에서도 메모리 병목이 걸리는 형국이기 때문에 성능을 완전히 끌어내 쓰지 못한다.[27] 결정적인 문제는 가격으로, 차리리 Ryen 5600/7500F 등 $100-130 달러 대의 저가 CPU 에 RX6500 등 MSRP 130 달러대의 최저가 외장 그래픽카드를 조합해 쓰는 것이 가격이 더 싸고[28] 게임성능은 50% 가량 높게 나온다.[29] 즉, 저 내장그래픽으로 앤트리급 외장 그래픽카드를 대체할만한 각이 나오지를 않으며, 미니PC 정도가 그나마 합리적인 사용처이다.
- 데스크탑 제품군의 가격인하
8700G는 329달러, 8600G는 229달러로 30달러 인하되었다. 8500G는 20달러 올랐으나 내장GPU가 탑재된다.
4.2. 부정적 평가
- 전작과 동일하게 페이퍼 런칭
모바일 제품군 페이퍼 런칭 수준을 넘어 전반적인 공급 능력 자체가 부족하단 얘기가 있을 정도#(댓글 참고)
그래서그런지 2024년 1분기 기준 한국시장뿐만 아니라 글로벌시장에서도 8840U를 비롯한 호크포인트를 탑재한 노트북을 찾아보기 힘들며 UMPC에서만 호크포인트가 보이는 중이다. 그나마 2월 들어서 HP사 제품들에 탑재되고 시장에 유통되는 중.
- 데스크탑 APU 전 제품의 IHS를 솔더링이 아닌 써멀로 마감
두꺼워진 히트스프레더에 더해 써멀로 마감했다는 사실이 밝혀져 발열문제에대한 걱정과 원가절감에 대한 비판이 있다. 하위 제품들은 그렇다쳐도 8700G는 아쉽다는 반응도 있다. 뚜따 결과, #2. 이 문제 때문에 가격만 맞는다면 TDP 35W인 8700GE가 더 좋지 않겠냐는 말도 나왔을 정도#[30]. APU들은 본래 써멀로 마감해서 원가절감측면에선 어느정도 커버를 쳐즐수 있다곤하지만, 온도측면에서는 히트스프레더가 두꺼워진것에 더해 써멀 처리를한 타 CPU,APU[31]와 달리 일부분 열려있는 구조상 공기에 직접 닿기에 웬만한 고급써멀으로 마감한게 아닌이상 써멀처리를한 타 CPU,APU에 비해 빠른기간내에 유분이 흘러나오고 굳어 스로틀링을 유발할 가능성이 있다.
다들 관심 없어서 그렇지 번들 쿨러도 몰래 너프되었다. 8700G 정도면 따로 타워형이나 기타 사제 쿨러를 장착하기에 별문제는 없으나 따로 알리지도않고 너프를 한게 문제가 되고있다.[32]
- Phoenix의 재탕인 Hawk Point
공식 스펙을 살펴보면 CPU부분에선 클럭 소폭 상향 및 AI 가속기 성능향상이 전부이며, Phoenix와 본질적으로 동일한 물건이다. 인텔 14세대 데스크톱 제품군처럼 하나의 세대라 불릴 자격이 없는 물건인 것. 인텔 14세대가 14700K에 한정해서 E코어가 늘어난것처럼, Hawk Point는 라데온 760M 이상 탑재모델만 AI가속기의 성능이 향상되었다.[33]
4.3. 복합적 평가
- 8500G와 8300G의 부족한 PCIe 레인 수[34]
외장 그래픽 레인은 4레인 밖에 없어 외장을 달아서 업그레이드 할 여지를 줄여버렸으며,[35] M.2의 경우 1번 슬롯은 4레인이지만 2번 슬롯은 2레인으로 제한된다. 그렇다 보니 SSD를 더 추가하려 한다면 P31 같은 인기있는 PCIe 3.0판 SSD의 체감 속도가 저하될 수 있다는 우려를 낳고 있다.[36][37] PCIe 4.0 SSD는 방열판을 사실상 필수로 하고, 저가형 보드들은 번들 M.2 방열판도 안 주는 만큼, 꽤나 우려할만한 사항. 다만 방열판 필수는 최대 성능을 활용했을 때 이야기이고, 어차피 최대 성능의 절반밖에 못 쓰는 상황이니 저렴한 M.2 방열판으로도 해결할 수 있다.[38]
사실 이건 풍평피해에 가까운게, 8700G, 8600G 조차 그래픽카드를 조금만 좋은 걸 달아도 언밸런스라 차라리 인텔 14500 같은 걸 사는 게 낫고 애초에 APU의 발명 의도는 외장GPU없이도 게임과 간단한 작업을 하기위함이기에 8500G와 8300G에 4레인으로 부족한 체급의 그래픽카드를 조합할 합리적인 이유가 전혀 없다.
SSD는 더 심해서, 처음에 앞뒤 자르고 M.2가 2레인 1개밖에 없는 것인양 허위 정보가 나돌아 엄청 심각한 문제가 있는듯이 속였으나, 실상은 1번 슬롯 4레인 + 2번 슬롯 2레인 + 메인보드 칩셋을 거치는 4레인을 쓸 수 있어 전혀 문제 없다.테크파워업 정보[39] 애초에 8600G도 아니고 8500G와 8300G 정도 체급의 CPU에 P31급 이상 고성능 SSD를 2개 써야할 이유도 매우 적은데, 정 2개를 써야하는 상황이라면 2번째 P31은 메인보드 칩셋을 거치는 슬롯에 장착하면 문제 없다.[40]
- AI 가속기 성능향상
하드웨어 AI 가속기[41]를 도입하여 추후 관련 기능이 많이 추가될 수록 혜택을 볼 수 있을 것이다.# 이를테면 FSR에 AI 기능을 도입하는 등의 변화가 생기면 FSR 품질에서 차이를 보여주는 식. CPU 코어가 AVX 512를 지원(Zen4는 물론 작은 Zen4c도 지원)하는 것과 시너지를 내서 비슷한 조건(NPU 도입 APU 구조)의 경쟁 제품보다는 AI 성능에서 앞설 수 있다.AMD, 로컬 AI 처리에서 자사 프로세서가 더 빠르다고 주장
하지만, 일반 사용자가 그 이득을 제대로 누릴 수 있을 정도가 되려면 얼마나 걸릴 지 기약도 없고, 조금만 더 투자하면 월등한 AI가속성능을 가진 외장 GPU를 탑재한 노트북을 살수있는데, 굳이 모바일 APU로 AI를 돌릴 상황이 얼마나 생길지는 의문이다.[42] 물론 성능에서는 훨씬 불리한 스마트폰도 로컬 AI 처리를 도입하고 있는 세상에 울트라북에서 AI를 굴리고자하는 사람이야 분명 있기는 있을거고, API문제는 메테오레이크에도 해당되는 문제점이나[43] 적어도 탑재기기가 많은 인텔 대비 외장그래픽이 탑재된 HP 빅터스가 다인 라이젠은 그놈의 페이퍼런칭과 SW 지원 문제[44]를 해결하지 못한다면 더 치명적으로 발목잡힐 수밖에 없다.
5. 기타
- 기존 600번대 칩셋 메인보드는 2024년 1월말 혹은 2월에 나온 펌웨어로 업데이트해야 사용이 가능하다.
- 라이젠 7000 시리즈의 데스크탑 제품군은 EXPO로 6800~7600 오버를 먹일거면 1:2로 풀어야 하는데 1:2 7800~8000 정도는 되어야 1:1 6400과 동등내지 우위라 수동으로 6400~6600 먹이고 램타까지 조정할 것이 아니라면 6800~7600 튜닝램이 매우 비권장되었으나 8000 시리즈 데스크탑 APU의 경우 GPU 주도적인 프로세스에서는 멤컨:메모리 동기화를 풀어 어떻게든 높은 메모리 클럭을 달성하는 것이 최종적으로 성능이 더 잘 나온다.
[1] 2 × "Zen4", 4 × "Zen4c"[2] Zen4(4.1 ~ 5.0), Zen4c(3.2 ~ 3.7)[3] 1 × "Zen4", 3 × "Zen4c"[4] Zen4(4.0 ~ 4.9), Zen4c(3.2 ~ 3.6)[5] 라이젠 AI의 성능은 8040 시리즈와 같은 16TOPS이고, CPU와 GPU, NPU를 모두 사용한 성능도 8040 시리즈와 비슷한 39 TOPS 정도로 추정된다.[6] Phoenix 1 다이인 8600G부터 배수락이 해제 되어있다.[7] 기본 정보 페이지의 코어/스레드 수나 클럭 정보에는 표기가 아예 없고 세부 스펙 페이지의 아키텍처 항목에만 Zen4 및 Zen4c 코어 수 표기가 끝이었다[8] 즉 Zen4 코어와 클럭이 같다면 성능이 같은 본질적으로는 Zen4 코어와 같은 코어이다. 작은 크기를 통해서 밀도를 높이고, 가격 절감을 가능하게 해준다. 다만 클럭 스윗스팟이 다르기에 절대성능 자체를 맞추려면 Zen4 코어 클럭을 내려서 맞추는 방법밖에 없다. AMD 발표 슬라이드부터 Zen4 6코어와 Zen4 2코어+4c 4코어 구성을 비교하며 일정 TDP 이하에선 4c가 성능을 향상시키지만, TDP가 높을수록 Zen4만 구성한 6코어에 비해 상대적으로 떨어지는 성능을 보인다.[9] 8000G 시리즈 외에도 EPYC 9704 시리즈인 Bergamo와 7040, 8040 시리즈의 일부 제품에 Zen4c 코어가 적용되었다.[10] 인텔은 E코어 4개짜리 클러스터가 P코어 하나에 대응하는 식으로 그려지기 때문에, 35%는 별 차이 아닌 것으로 느끼기 쉽다. 그러나, Zen 설계 사상 자체가 서버용 에픽 위주의 고효율이라 Zen4와 인텔 12세대를 비교해도 (P코어보다는) E코어쪽에 조금 더 가까운 작고 효율적인 코어다보니 거기서 35%만 더 줄여도 엄청나게 작은 코어가 되는 것.[11] AMD RYZEN 7000 시리즈의 코어는 5nm 다이이고, 메모리 컨트롤러가 들어가는 IOD는 6nm이기 때문. 다만 최종 성능은 코어 클럭, 캐시 구조 등의 영향도 받기 때문에 7700X나 7800X3D 같은 걸 따라잡을 순 없다.[12] 8600G와 8700G의 (내장 그래픽) 게임 성능 차이가 스펙 차이보다 훨씬 작은 게 메모리 병목으로 보이기 때문에#, 내장 그래픽 성능 향상을 기대해볼 수 있다. 타임 스파이 그래픽 점수가 17% 올라 지포스 GTX 1650 4G 수준에 도달, 9000 클럭 세부 램타이밍 완성 / iGPU 3200Mhz /파스 10286, 타스 4479[13] 8700G 메모리 오버클럭킹 9000C36DDR5-10346 오버클럭 성공8700G APU DDR5-10600속도 달성[14] 중국에서는 DIY로 출시되고 글로벌에서는 OEM으로 출시되었으나# 5월 14일에 글로벌도 DIY로 출시되었다.#[15] XDNA 아키텍처 NPU 16 TOPS[16] 성능은 8700F는 8700G와 비슷하고 8400F는 7500F보다 성능이 떨어진다.#[17] 중국에서 열린 AI PC 행사에서 발표되었기 중국 전용으로 출시될 것이라는 루머가 있었으나 전 세계적으로 출시된다. #[18] 2 × "Zen4", 4 × "Zen4c"[19] Zen4(3.7 ~ 4.9), Zen4c(3.0 ~ 3.5)[20] 1 × "Zen4", 3 × "Zen4c"[21] Zen4(3.6 ~ 4.7), Zen4c(2.8 ~ 3.3)[22] 2 × "Zen4", 4 × "Zen4c"[23] Zen4(3.7 ~ 4.9), Zen4c(3.0 ~ 3.5)[24] Phoenix의 경우 RYZEN AI 가속기의 성능은 10 TOPS(Tera Operations Per Second)이고 시스템 전체 성능은 33 TOPS 정도였다. Hawk Point의 경우 RYZEN AI 가속기의 성능은 16 TOPS로 60% 정도 향상되었고 이에 따라 시스템 전체 성능은 39 TOPS로 18% 정도 향상되었다.[25] 물론 AMD측에서 공개하진 않은 개선이 있었을 수도 있긴 하지만, 기술적으로 유의미한 개선이었다면 발표 슬라이드에서 한 마디도 언급하지 않았을 리가.....실제 RDNA 3.5는 Zen5 APU 제품군인 Strix Point 등에 탑재될 것으로 보인다#.[26] 대체로 DirectX 12기반이나 Vulkan 기반의 게임에서 좋은 모습을 보이지만 DirectX 11기반의 게임에서는 GTX 1650보다 떨어지는 모습을 보여준다.[27] #램의 클럭만 높다면 성능은 상당히 향상된다. CPU멤컨과는 상관없기에 멤컨:메모리를 1:2로 설정해 램의 클럭을 어떻게든 올리는것이 GPU성능에 더 좋다.[28] 2024년 2월 3일기준 견적왕에서 견적을 짰을떼 8700G에 6400 튜닝램시 가격은 100~109만원이고 7500F+RX6500에 순정램구성시 85~90만원정도 한다. RX 7600을 장착한다면 102만원. 사실 8600G와 8700G의 (내장 그래픽) 게임 성능 차이가 스펙 및 가격 차이보다 훨씬 작은데 출시초기가로 비교했으니 당연한 결과이기도 하다. 오히려 8700G는 램오버를 가지고 노는 물건에 가깝고, 일반 실사용자 판매량은 가격 안정화 후 8500G와 8600G가 얼마나 싸질 수 있을지가 관건이라고 할 수 있다.[29] 6000 CL32이상으로 램오버및 V램 8GB할당,GPU 200MHz 오버클럭시 성능격차는 DX12게임에서 좁혀졌으나 여전히 크게 차이가 나며 DX11에서 크게 불리하고 AFMF이라는 이점도 RX 6500에서 똑같이 사용할수 있다.[30] 물론 리테일로 팔지 않을 가능성이 더 높고, 살 수 있다 하더라도 가격에 따라선 8700G에 적당히 PPT만 낮춰서 설정하는 게 더 나을수도 있다.[31] 3~8세대 인텔 CPU와 양사 APU및 APU기반 CPU(라이젠 5500등).[32] 차라리 7500F처럼 트레이형식으로 쿨러를 제외한채 판매하는게 더 나을수도 있었다.[33] 라데온 740m을 탑재한 모델의 경우에는 추가적인 성능 개선이나 AI 가속기가 추가되지 않았다.[34] Phoenix 1 다이를 사용한 8700G와 8600G의 경우 그래픽 레인은 8레인, M.2는 4레인이 사용 가능하다. #[35] RTX 4090 기준으로 PCIe 대역폭이 중요한 환경에서는 10% 정도의 성능 하락이 발생한다. #[36] 삼성 990 EVO (PCIe 4.0 4레인 or PCIe 5.0 2레인 연결 지원)과 비슷하게 PCIe 4.0 2레인 연결을 지원하는 제품이 나오면 해결되겠지만, 당장은 세계 어디에도 그런 제품이 없다는 게 문제.[37] 차라리 외장 GPU없이 사용하기위해 발명된 APU의 본래 의도에 맞게 GPU레인을 빼고 M.2를 4레인으로 하는것이 더 좋은 선택일수도 있었다.[38] 역대 최저가 기준으론 성능에 비해 싸면서 온도도 괜찮다고 평가받는 삼성 980 PRO 같은 걸 쓰면 된다. 오히려 문제는 전반적인 SSD 가격이 상승 추세라서 8000G 가격이 충분히 안정화 되었을 땐 상급 SSD 가격 상승분이 그보다 커질지도 모른다는 거...[39] 오른쪽 아래가 Phoenix 2인 8500G와 8300G를 B650 보드에 연결했을 때의 정보다.페이지 원문[40] 메인보드 칩셋을 거치는 만큼 레이턴시에서 약간 손해를 보고, 보드 구성에 따라선 PCIE 3.0 속도까지만 쓸 수 있게 되겠지만, 8700G 조차도 그런 거 따질 수준의 체급이 아닌데다가, 훨씬 윗급인 X670E나 Z790 보드들도 M.2 3개 이상을 연결하기 위해 메인보드 칩셋을 거치는 슬롯을 사용하는 경우는 많다. 다만 PCIE 3.0만 되는 보드라면, 문제가 있고 없고를 떠나서 순수하게 SSD 성능만 따지면 삼성 980 PRO 같이 PCIE 4 치곤 싸고 발열이 적다는 평을 듣는 제품을 CPU 직결 2레인에 연결하는 게 눈꼽만큼 더 좋다. 같은 대역폭일 땐 도긴개긴 수준이긴 해도 최신 버전이 쬐~에끔 더 좋은 성능이 나오는 반면, 메인보드 칩셋을 거치는 슬롯은 늘어난 레이턴시 때문에 약간의 성능 손해를 본다는 게 그래픽카드 PCIE 비교 벤치에서 일관되게 나오는 결과이기 때문.[41] XDNA 아키텍처 기반 Ryzen AI. 개발 시 ROCm이 아닌 Ryzen AI 소프트웨어를 통해서 진행한다.[42] OpenCL이나 기타 GPGPU API를 사용하여 지포스와 함께 연산한다면 지포스측의 AI 가속성능이 CUDA보다 떨어진다. 그렇다고 라데온 RX와 조합하면 성능하락은 없지만 7900XTX가 4060Ti에게 지는 성능을 보여주고 잘나와도 4070한테 밀리기에 지포스쓰는것보다 못하다. Instinct는 데이터센터에서나 사용되는데 화면출력기만 필요하기에 여기서 760M이상의 GPU가 사용될일은 없으며 오히려 PCIe레인이 매우 많이 필요해 최소 쓰레드리퍼, 웬만하면 에픽을 사용한다.[43] A770의 성능은 7700XT에비해 열세다.#[44] 이미 GPU 사용자 입장에선 AMD ROCm보다 인텔 oneAPI가 쓰기에 낫다는 소리가 나오는 판이다#.