미디어텍 Dimensity/7000 시리즈


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시리즈 미적용 · Helio · Kompanio · 전체 라인업

1. 개요2. 제품군

2.1. 7020 / 7025

2.1.1. 70202.1.2. 7025

2.2. 70302.3. 70502.4. 72002.5. 7300 / 7300X

2.5.1. 73002.5.2. 7300X

3. 같이 보기

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1. 개요

2023년 런칭된 미디어텍 Dimensity의 중급형 SoC 시리즈다.

Dimensity 930을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

2024년 상반기에 공개한 SoC로, 7020의 CPU 오버클럭 모델이다.

Dimensity 1050을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

Dimensity 1080을 리네이밍한 칩셋이다. 해당 문서 참조.

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MT6886
CPU	ARM Cortex-A715 MP2 2.80 GHz + ARM Cortex-A510 MP6 2.00 GHz
CPU	xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB L2 Cache // 2 MB L3 Cache
GPU	ARM Mali-G610 MC4 1130 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 25.6 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: x MB
생산 공정	TSMC N4P 다이 사이즈: -- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	MediaTek M70 5G Modem LTE Category ? (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 4770 Mbps, UL = 2500 Mbps)
주요 사용 기기	Nothing Phone (2a)[Pro], Redmi Note 13 Pro Plus

||<tablealign=center><tablewidth=1000><:><width=10%>이름||<:><width=45%>Dimensity 7300||<:><width=45%>Dimensity 7300X||

파트넘버	MT6878	MT-
출시	2024년	2024년
CPU	4 × ARM Cortex-A78 2.5 GHz 4 × ARM Cortex-A55 2.0 GHz
	{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		A78(1) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 A55(2) : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 공유 : - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	2 × ARM Mali-G615
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 25.6 GB/s
	시스템 캐시 메모리: ? MB
NPU	미디어텍 APU 655
생산 공정	TSMC N4P 다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -B
내장 모뎀	미디어텍 - 5G 모뎀 5G NR FDD·TDD / SA·NSA Sub-6 (3.27 Gbps↓/- Gbps↑) 3CA 4G LTE FDD·TDD Cat.?·? (- Gbps↓/- Mbps↑) ↓?·↑?CA / VoLTE 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	CMF Phone 1, Redmi Note 14 Pro 5G	-

[Pro] Pro 접미사가 붙는다.