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UNISOC 紫光展锐

분야	반도체
본사	중국 상하이
CEO	우성우(吴胜武 Shengwu Wu)
공식 사이트	홈페이지

1. 개요2. 상세3. 모바일 AP 제품 목록

3.1. 2G GSM 기반

3.1.1. SC68153.1.2. SC68203.1.3. SC6825

3.2. 3G 기반

3.2.1. SC5735A3.2.2. SC77153.2.3. SC7727S3.2.4. SC77303.2.5. SC7731E3.2.6. SC7731G3.2.7. SCX735S3.2.8. SC88103.2.9. SC88253.2.10. SC8835S

3.3. 4G LTE 기반

3.3.1. SC9830A3.3.2. SC9832E3.3.3. SC98603.3.4. SC9863A3.3.5. Tiger T3103.3.6. Tiger T6063.3.7. Tiger T6103.3.8. Tiger T6123.3.9. Tiger T6163.3.10. Tiger T6173.3.11. Tiger T6183.3.12. Tiger T6193.3.13. Tiger T710

3.4. 5G 기반

3.4.1. Tiger T7403.4.2. Tiger T7503.4.3. Tiger T7603.4.4. Tiger T7653.4.5. Tiger T7703.4.6. Tiger T820

[clearfix]

1. 개요

중국의 팹리스 반도체 기업. 중국 칭화유니그룹(紫光集团, 쯔광집단)의 자회사이다. 과거에는 스프레드트럼(Spreadtrum, 展訊)이라는 회사였으나 2013년 칭화유니그룹이 인수하였다. 칭화유니그룹 인수 이후에도 한동안 스프레드트럼 사명을 이용하다가, 2018년 칭화유니그룹이 인수한 다른 반도체 기업인 RDA Microelectronics(锐迪科微电子)와 통합하면서 사명을 영어로는 UNISOC, 중국어로는 쯔광잔루이(紫光展锐)로 변경하였다. 칭화유니그룹은 중국의 명문공과대학인 칭화대학이 51%를 소유한 기업군으로 사실상의 중국정부가 소유한 국영기업. 세계 모바일 AP 생산에서 3위를 차지하는 등 중국 반도체 발전에 앞장서고 있어서 중국의 반도체 굴기 노력의 핵심적 기업이다.

2. 상세

원래 GSM 휴대 전화용 프로세서를 생산하던 기업이었고, 스마트폰으로 넘어와서는 모바일 AP도 생산 중이다. 2011년 기준 팹리스 반도체 회사 중 세계 17위였지만, 2013년 기준으로 세계 4위로 수직 상승하였다. 특히, 통신 모뎀 솔루션 관련 기술 역시 보유하고 있기 때문에 2015년 상반기 기준으로 통신 모뎀 솔루션 분야에서는 퀄컴, 미디어텍 바로 다음인 세계 3위에 올랐으며 이를 바탕으로 모바일 AP도 이동통신 네트워크를 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.

CPU 아키텍처로 사용하기 위해서 ARM 기반 CPU 라이센스를 취득해 모바일 AP를 설계한다. 팹 리스 업체인지라 생산은 TSMC에서 담당한다. 최근에는 락칩과 같이 인텔에서 x86 기반 CPU 라이센스도 취득한 것으로 알려졌다. 게다가 2016년에는 TSMC를 떠나 인텔의 14nm FinFET 공정에서 모바일 AP를 생산한다는 주장까지 나오고 있다. 하지만 TSMC 16nm FinFET Compact 공정에서 새로운 모바일 AP를 생산한다고 밝힘에 따라 결국 주장에 그친 것으로 보인다.

이 회사의 모바일 AP는 주로 저가, 보급형 단말에 채용되는데, 특히 삼성전자 무선 사업부는 UNISOC의 전신인 스프레드트럼 시절부터 꾸준히 이 회사 칩셋을 써 왔다. 2015년 기준으로 퀄컴 스냅드래곤 410 MSM8916보다 더 낮은 성능으로 기획이 될 때 삼성전자는 스프레드트럼의 AP를 사용하고 있다. 또한 2015년에 출시된 타이젠 스마트폰인 Z1과 Z3에도 스프레드트럼의 AP가 탑재되었다.

다만 저가 라인업 수준 이상의 AP는 개발하지 않거나, 개발되어도 별 인기가 없다. 예전 미디어텍보다 못한 취급. 예를 들어 이 회사의 최신 상위 라인업인 Tanggula T770은 A76+A55 옥타코어 구성에 5G를 지원하는 중급형 AP인데, 중국전신과 하이센스 등에서 내놓은 스마트폰 몇 종류에 채택되는 데 그쳤고 해외에는 전혀 출시되지 않았다.

2021년 모회사인 칭화유니 그룹이 유동성 위기로 부채연장에 실패하는 등 큰 위기를 겪어, 자금마련을 위한 매각설이나 기업공개설 등이 나오기도 했다. 하지만 중국 정부 차원에서 국부펀드를 동원해 칭화유니그룹을 인수하면서 급한 불은 끈 상황.

3. 모바일 AP 제품 목록

3.1. 2G GSM 기반

3.1.1. SC6815

CPU	ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2 333 MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 Star 2

삼성전자에서는 1 GHz로 CPU 클럭을 다운클럭해서 사용하였다.

3.1.2. SC6820

CPU	ARM Cortex-A5 MP1 1 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	32-bit 싱글 & 듀얼채널 SDR/LPDDR1/LPDDR2 -- MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 Star, 갤럭시 Star Pro

3.1.3. SC6825

CPU	ARM Cortex-A5 MP2 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리	32-bit 싱글 & 듀얼채널 SDR/LPDDR1/LPDDR2 -- MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	-

3.2. 3G 기반

3.2.1. SC5735A

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	파운더리사 불명 / 공정 불명
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

태블릿 컴퓨터 타겟으로 만들어진 모바일 AP이다.

3.2.2. SC7715

CPU	ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2 333 MHz
생산 공정	파운더리사 불명 / 공정 불명
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	SM-G313, 갤럭시 Young 2

3.2.3. SC7727S

CPU	ARM Cortex-A7 MP2 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 460 MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	Z1, SM-G318, 갤럭시 J1

3.2.4. SC7730

파트넘버	SC7730A	SC7730S
CPU	ARM Cortex-A7 MP4
	1.2 GHz	1.3 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-	Z3, 갤럭시 탭 E 9.6

3.2.5. SC7731E

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T820 MP1 600 MHz
메모리	LPDDR2/3 533MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	Transsion A16 Plus

3.2.6. SC7731G

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

3.2.7. SCX735S

파트넘버	SC7735S	SC8735S
CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM	3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 코어 II	-

3.2.8. SC8810

CPU	ARM Cortex-A5 MP1 1 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	3G TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 트렌드

3.2.9. SC8825

CPU	ARM Cortex-A5 MP2 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 에이스 3, 갤럭시 트렌드 II, 갤럭시 트렌드 3

삼성전자에서는 1 GHz로 CPU 클럭을 다운클럭해서 사용하였다.

3.2.10. SC8835S

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

3.3. 4G LTE 기반

3.3.1. SC9830A

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	4G LTE-FDD/TDD Cat.-+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

3.3.2. SC9832E

CPU	ARM Cortex-A53 MP4 1.4GHz
GPU	ARM Mali-T820 MP1 680 MHz
메모리	LPDDR 2/3 533MHz/667MHz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	LTE Cat.4
주요 사용기기	Nokia C1 Plus, Nokia C2, Meizu C9

3.3.3. SC9860

CPU	ARM Cortex-A53 MP8 2 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP4 -- MHz
메모리
생산 공정	TSMC 16nm FinFET Compact
내장 모뎀	4G LTE-FDD/TDD Cat.7+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

MWC 2016에서 공개한 스프레드트럼 최초의 옥타코어 CPU 탑재 모바일 AP이다.

3.3.4. SC9863A

CPU	ARM Cortex-A55 MP8 1.6GHz
GPU	PowerVR GE8322 MP4 550 MHz
메모리	LPDDR3,LPDDR4/4X 933Mhz
생산 공정	TSMC 28nm HPC+
내장 모뎀	LTE Cat.7, TD-SCDMA/WCDMA/GGE
주요 사용기기	LG W10 alpha, Teclast p10hd, Alldocube iplay 20, 갤럭시 A03 Core

2018년 28nm 공정으로 제작된 옥타코어 CPU로 1.6GHz 4개,1.2Ghz 4개로 동작된다. 말리 그래픽이 아닌 PowerVR 그래픽을 사용한 첫번째 프로세서. 자매품으로 SC9863A1이 있다.

3.3.5. Tiger T310

CPU	ARM Cortex-A75 MP1 2GHz + ARM Cortex-A55 MP3 1.8GHz
GPU	PowerVR GE8300 800 MHz
메모리	LPDDR3/LPDDR4X 933Mhz/1333MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	Hisense F30S

3.3.6. Tiger T606

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 1.6GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.6GHz
GPU	ARM Mali-G57 MP1 650 MHz
메모리	LPDDR4X 1600MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	모토로라 E20, 갤럭시 A03

3.3.7. Tiger T610

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 1.8GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8GHz
GPU	ARM Mali-G52 MP2 614.4 MHz
메모리	LPDDR3/LPDDR4X 933MHz/1866MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	Honor Play 5T, realme C25Y, NOKIA T20

3.3.8. Tiger T612

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 1.8GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8GHz
GPU	ARM Mali-G57 MP1 614 MHz
메모리	LPDDR4X 1600MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	-

3.3.9. Tiger T616

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8GHz
GPU	ARM Mali-G57 MP2 850 MHz
메모리	LPDDR4X 1866MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	realme C35

3.3.10. Tiger T617

3.3.11. Tiger T618

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2GHz
GPU	ARM Mali-G52 MP2 850 MHz
메모리
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE Cat.7
주요 사용기기	Teclast M40, T40Plus, 갤럭시 탭 A8, APEX Z4 PRO, iplay40

3.3.12. Tiger T619

CPU	ARM Cortex-A75 MP2 2.2GHz + ARM Cortex-A55 MP6 1.8GHz
GPU	ARM Mali-G57 MP1 850 MHz
메모리	LPDDR4X 1866MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀	LTE DL(Cat.7)/UL(Cat.13)
주요 사용기기

3.3.13. Tiger T710

CPU	ARM Cortex-A75 MP4 1.8GHz + ARM Cortex-A55 MP4 1.8GHz
GPU	PowerVR IMG9446 800 MHz
메모리	LPDDR4/4X 1866MHz
생산 공정	TSMC 12nm
내장 모뎀
주요 사용기기

3.4. 5G 기반

3.4.1. Tiger T740

CPU	ARM Cortex-A75 1.8GHz 4코어 + ARM Cortex-A55 4코어 1.8 GHz
GPU	IMG9446 800 Hz
메모리	LPDDR4X 1866MHz
생산 공정	12nm
내장 모뎀	NR Rel.15, LTE (Cat.12)
사용기기	Hisense F50, AGM X5 5G rugged phone, Sky Wing 1 2021

3.4.2. Tiger T750

CPU	ARM Cortex-A76 2.0GHz 2코어 + ARM Cortex-A55 6코어 1.8GHz
GPU	Arm Mali-G57 MP2 680 MHz
메모리	LPDDR4X 1866MHz
생산 공정	TSMC 6nm EUV
내장 모뎀	NR Rel.15, LTE DL(Cat.15)/UL(Cat.18)
사용기기	-

3.4.3. Tiger T760

CPU	ARM Cortex-A76 2.2GHz 4코어 + ARM Cortex-A55 4코어 - GHz
GPU	Arm Mali-G57 MP4 650 MHz
메모리	LPDDR4X 2133MHz
생산 공정	TSMC 6nm EUV
내장 모뎀	NR Rel.15, LTE DL(Cat.15)/UL(Cat.18)
사용기기	ZTE Yuanhang 30S, Hisense H60

3.4.4. Tiger T765

CPU	ARM Cortex-A76 2.3GHz 2코어 + ARM Cortex-A55 6코어 2.1GHz
GPU	Arm Mali-G57 MP2 850 MHz
메모리	LPDDR4X 2133MHz
생산 공정	TSMC 6nm EUV
내장 모뎀	NR Rel.15, LTE DL(Cat.15)/UL(Cat.18)
사용기기	-

3.4.5. Tiger T770

CPU	ARM Cortex-A76 2.5GHz + ARM Cortex-A76 MP3 2.2GHz + ARM Cortex-A55 4코어 2GHz
GPU	Arm Mali-G57 MP4 780MHz
메모리	LPDDR4X 2133MHz
생산 공정	TSMC 6nm EUV
내장 모뎀	NR Rel. 15, LTE Cat. 15
사용기기	중국전신 톈이1호 2022(天翼1号 2022), 하이센스 HNR553T

3.4.6. Tiger T820

CPU	ARM Cortex-A76 2.7GHz + ARM Cortex-A76 MP3 2.3GHz + ARM Cortex-A55 4코어 2.1GHz
GPU	Arm Mali-G57 MP4 780 MHz
메모리	LPDDR4X 2133MHz
생산 공정	TSMC 6nm EUV
내장 모뎀	NR Rel.15, LTE DL(Cat.15)/UL(Cat.18)
사용기기	-

UNISOC

1. 개요

2. 상세

3. 모바일 AP 제품 목록

3.1. 2G GSM 기반

3.1.1. SC6815

3.1.2. SC6820

3.1.3. SC6825

3.2. 3G 기반

3.2.1. SC5735A

3.2.2. SC7715

3.2.3. SC7727S

3.2.4. SC7730

3.2.5. SC7731E

3.2.6. SC7731G

3.2.7. SCX735S

3.2.8. SC8810

3.2.9. SC8825

3.2.10. SC8835S

3.3. 4G LTE 기반

3.3.1. SC9830A

3.3.2. SC9832E

3.3.3. SC9860

3.3.4. SC9863A

3.3.5. Tiger T310

3.3.6. Tiger T606

3.3.7. Tiger T610

3.3.8. Tiger T612

3.3.9. Tiger T616

3.3.10. Tiger T617

3.3.11. Tiger T618

3.3.12. Tiger T619

3.3.13. Tiger T710

3.4. 5G 기반

3.4.1. Tiger T740

3.4.2. Tiger T750

3.4.3. Tiger T760

3.4.4. Tiger T765

3.4.5. Tiger T770

3.4.6. Tiger T820

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