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최근 수정 시각 : 2024-11-05 12:23:34

인텔 코어 i 시리즈/12세대

엘더레이크에서 넘어옴
파일:상위 문서 아이콘.svg   상위 문서: 인텔 코어 i 시리즈
Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
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(Willow Cove 윌로우 코브)
12세대
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(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
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14세대[D]
Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023)
(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
사용 모델은 ●으로 표시
[ 각주 펼치기 · 접기 ]

[D] 데스크톱 한정[2] 구 10nm+[3] 구 10nm++/10nm+[4] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin[L] 노트북 한정[D]
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1. 개요2. 특징
2.1. 공통2.2. 데스크톱용 제품군: 엘더 레이크-S
2.2.1. 공개 전 루머
2.3. 모바일용 제품군: 엘더 레이크-H55(HX)2.4. 모바일용 제품군 : 엘더 레이크-H
2.4.1. 공개 전 루머
2.5. 성능 우선 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-P2.6. 현대적인 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-U2.7. 엔트리급 제품군: 엘더 레이크-N2.8. 출시 후 평가
3. 제품
3.1. 코어 i93.2. 코어 i73.3. 코어 i53.4. 코어 i3
4. 이슈
4.1. CPU ↔ CPU 쿨러간 장력 및 구부러짐 문제4.2. Non K CPU의 저열한 램오버 성능
5. 관련 문서

1. 개요

2021년 10월 27일에 정식 발표된 후, 11월 4일부터 출시된 12세대 인텔 코어 i 시리즈.

2. 특징

2.1. 공통

2.2. 데스크톱용 제품군: 엘더 레이크-S

2.2.1. 공개 전 루머


인텔이 사활을 걸고 개발한다고 말할 정도로 심혈을 기울이고 있는 아키텍처로 인텔의 첫 하이브리드 구조 데스크탑 CPU이며, 2020년에 유출된 초기형 샘플의 벤치마크가 불안정해서인지 대다수에 루머에서 인텔이 사활을 걸고 하이브리드 스케줄러 최적화를 진행하는 중이라고 하며, 마이크로소프트 또한 먼저 나온 레이크필드 CPU로 얻은 경험으로 Windows 11에서 하이브리드 구조의 CPU에 대한 OS 스레드 스케줄러를 개선할 예정이다.

골든 코브 8코어, 그레이스몬트 8코어로 총 16코어 24쓰레드인 i9-12900K가 네이티브 16코어 32스레드의 AMD의 라이젠 9 5950X를 넘어서는 벤치마크 자료들이 유출되고 있다. 아직은 유출에 불과하므로 실제 어떻게 나올지 정확히 알 수는 없으나, 이러한 점을 토대로 봤을 때 우선 마이크로소프트가 Windows 11에서 하이브리드 구조에 대해 상당히 뛰어난 최적화를 했다고 볼 수 있으며, 인텔 측에서도 7나노급 공정인 intel 7이 14++와[7] 비교해 상당한 개선이 있었다는 점과 DDR5 SDRAM과의 조합, 그레이스몬트 마이크로아키텍처의 예상 외의 높은 성능 등이 예측되고 있다. 비슷한 수준의 공정과 전력에서 아무리 마이크로아키텍처 설계의 차이가 있다고는 해도 8코어로 16코어를 이기기는 어려우므로 골든 코브 뿐만 아니라 그레이스몬트도 상당한 성능을 보유하고 있을 것으로 추측할 수 있다.

한편 엔지니어링 샘플의 PL2 전력이 228W로 더 많은 코어가 들어감에도 불구하고 PL2 251W였던 로켓레이크보다 소폭 낮아서 Intel 7 공정이 효과가 있음을 확인할 수 있다. 물론, 인텔이 의도한대로 전력 수준을 얼마든지 설정할 수 있기 때문에 PL2 전력만 보고 전성비 효과를 판단하기 어렵다.

일단 현재까지 공개된 루머를 총합하면 엘더 레이크-S는 2021년 11월에 출시되는데 모든 라인업중 가장 빠르게 출시되는 라인업이다.

2.3. 모바일용 제품군: 엘더 레이크-H55(HX)


델 프리시전 7670, 레노버 P16 등의 모바일 워크스테이션과 게이밍 PC에 장착되어 판매중이다.

2.4. 모바일용 제품군 : 엘더 레이크-H

2.4.1. 공개 전 루머

2.5. 성능 우선 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-P

2.6. 현대적인 Thin&Light 제품용 : 엘더 레이크-U

초저전력 라인업으로써 기존의 레이크필드의 후속 제품.

2.7. 엔트리급 제품군: 엘더 레이크-N

코어 i3 계열: N-305, N-300
인텔 프로세서 N-시리즈 계열: N200, N100
임베디드 계열: N97, N50
Intel Arc 6종 전부 비교

최근 N시리즈들을 필두로 저렴한 중국산 베어본 PC에 많이 채용되고 있다. 막내인 N100조차 하스웰 시절 i5급 성능으로 평가받기에 간단한 사무용 미니PC로 굴리기엔 충분한 능력을 보여준다. TDP도 6W에 불과해 전성비는 비교 자체가 불가능한 수준이라 기술 발전에 격세지감을 느낄 수 있다.

2.8. 출시 후 평가

파일:techpowerup_12gen.png 파일:quasarzone_12gen_fix.png
Windows 11 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[13] Windows 10 기준 CPU별 게이밍 성능 비교[14]
성능 우열 면에서 엇갈리는 모습이 눈에 확 들어올 정도로 최신 운영체제인 Windows 11에 최적화된 면모를 보여주고 있다. 상기한 테스트 결과는 라이젠 CPU 성능 저하 이슈가 수정된 OS 버전에서 테스트를 진행한 결과이며, Windows 11에서만큼은 지난해 라이젠 4세대코어 i시리즈 10세대를 상대로 보여주었던 성능 우위 만큼이나 모든 면에서 압도하는 결과를 보여주고 있다. 반대로 말해서 아직 Windows 10을 주력으로 사용하는 유저라면 어떻게든 목돈을 들여서까지 12세대 코어 i 시리즈를 고집할 필요가 없다는 뜻도 되겠지만 Windows 10의 지원 종료 시일이 5년 이내로 남은 시점인 만큼 미래를 감안하며 PC를 구성한다면 12세대 코어 i 시리즈를 선택하는 쪽의 메리트가 올라간다.[15] 다만 이는 Windows 11이 빅리틀 구조 CPU에 대한 최적화가 더 뛰어난 덕분이기 때문에 E코어가 없는 제품들(일반 데스크톱 제품군 기준 Core i5-12600 이하)은 Windows 10과 비교해서 성능 차이가 거의 없다.* 타 CPU 대비 특이한 부하 강도별 소비전력 특성, 그리고 온도 (개선된 방열 처리 능력)12세대 코어 i 시리즈부터 CPU 패키지 서멀 디자인이 또 변경되었는데, 이전 세대보다 더 얇아진 실리콘 다이 두께와 인듐 솔더링(STIM) 두께, 그리고 CPU 소켓 사이즈에 맞게 더 넓어진 히트스프레더의 면적이 맞물려서 방열 능력이 향상되었다. 실리콘 다이와 STIM 두께가 둘 다 얇아져서 이전 세대와 같은 CPU 패키지 전체 두께로 맞추기 위해 히트스프레더의 두께가 더 두꺼워졌다. 덕분에 방열 능력이 좋아져서 CPU 쿨러의 요구 사양이 어느 정도 낮아졌다. 대부분의 리뷰에서 나오는 공통점이 있다면 CPU에 고부하를 주는 작업을 돌릴 경우 i9-12900K는 i9-11900K에 맞먹거나 그 이상의 소비전력을 보여주며, 온도 역시 더 높아지지만 게임을 하거나 저부하 작업을 할 때는 경쟁사의 라이젠9 5900X보다도 낮은 소비전력과 온도를 보여준다.

3. 제품

※ 12세대부터 인텔은 전력 표기 체계를 변경했다. TDP를 PBP로, PL2를 MTP로 변경했다.

3.1. 코어 i9

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> P코어
E코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i9-12900KS LGA 1700 8+8
(16+8)
P코어
3.4(~5.2~5.5)(~5.5)
E코어
2.5(~4.0)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
150
241
749
Core i9-12900K P코어
3.2(~4.9~5.1)(~5.2)
E코어
2.4(~3.7~3.9)
125
241
589
785,000
Core i9-12900 P코어
2.4(~4.7~5.0)(~5.0)
E코어
1.8(~3.6~3.8)
65
202
489
676,400
내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KF LGA 1700 8+8
(16+8)
P코어
3.2(~4.9~5.1)(~5.2)
E코어
2.4(~3.7~3.9)
30 (비활성화) N/A PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
241
564
746,000
Core i9-12900F 8+8
(16+8)
P코어
2.4(~4.7~5.0)(~5.1)
E코어
1.8(~3.6~3.8)
30 65
202
464
640,800
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-12900T LGA 1700 8+8
(16+8)
P코어
1.4(~?.?~4.8)(~4.9)
E코어
1.0(~?.?~3.6)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35
106
489
임베디드 제품군
Core i9-12900E ? 8+8
(16+8)
P코어
2.3(~?.?~5.0)(~5.0)
E코어
1.7(~?.?~3.8)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
65 -
저전력 임베디드 제품군
Core i9-12900TE ? 8+8
(16+8)
P코어
1.1(~?.?~4.8)(~4.8)
E코어
1.0(~?.?~3.6)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35 -
45 W 모바일 H 제품군
Core i9-12900HK BGA 1744 6+8
(12+8)
P코어
2.5(~?.?~5.0)
E코어
1.8(~?.?~3.8)
24 Iris Xe
Graphics
eligible
1450 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
115
635
Core i9-12900H 6+8
(12+8)
P코어
2.5(~?.?~5.0)
E코어
1.8(~?.?~3.8)
24 1450 45
115
617
55 W 모바일 HX 제품군
Core i9-12950HX BGA 1964 8+8
(16+8)
P코어
2.3(~5.0~5.0)
E코어
1.7(~3.6~3.6)
30 UHD
Graphics
770
1550 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
55
157
590
Core i9-12900HX 606

3.2. 코어 i7

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> P코어
E코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i7-12700K LGA 1700 8+4
(16+4)
P코어
3.6(~4.7~4.9)(~5.0)
E코어
2.7(~3.6~3.8)
25 UHD
Graphics
770
1500 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
190
409
555,000
Core i7-12700 8+4
(16+4)
P코어
2.1(~4.5~4.8)(~4.9)
E코어
1.6(~3.4~3.6)
25 1500 65
180
339
487,800
내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i7-12700KF LGA 1700 8+4
(16+4)
P코어
3.6(~4.7~4.9)(~5.0)
E코어
2.7(~3.6~3.8)
25 (비활성화) N/A PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
190
384
515,000
Core i7-12700F 8+4
(16+4)
P코어
2.1(~4.5~4.8)(~4.9)
E코어
1.6(~3.4~3.6)
25 65
180
314
418,500
저전력 데스크톱 제품군
Core i7-12700T LGA 1700 8+4
(16+4)
P코어
1.4(~?.?~4.6)(~4.7)
E코어
1.0(~?.?~3.4)
25 UHD
Graphics
770
1500 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35
99
339
임베디드 제품군
Core i7-12700E ? 8+4
(16+4)
P코어
2.1(~?.?~4.8)(~4.8)
E코어
1.6(~?.?~3.6)
25 UHD
Graphics
770
1500 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
65 -
저전력 임베디드 제품군
Core i7-12700TE ? 8+4
(16+4)
P코어
1.4(~?.?~4.6)(~4.7)
E코어
1.0(~?.?~3.4)
25 UHD
Graphics
770
1500 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35 -
55 W 모바일 HX 제품군
Core i7-12850HX BGA 1964 8+8
(16+8)
P코어
2.1(~4.8~4.8)
E코어
1.5(~3.4~3.4)
25 UHD
Graphics
770
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
55
157
428
Core i7-12800HX P코어
2.0(~4.8~4.8)
E코어
1.5(~3.4~3.4)
457
Core i7-12650HX 6+8
(12+8)
P코어
2.0(~4.7~4.7)
E코어
1.5(~3.3~3.3)
24 ?
45 W 모바일 H 제품군
Core i7-12800H BGA 1744 6+8
(12+8)
P코어
2.4(~?.?~4.8)
E코어
1.8(~?.?~3.7)
24 Iris Xe
Graphics
eligible
1400 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR5
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
115
457
Core i7-12700H 6+8
(12+8)
P코어
2.3(~?.?~4.7)
E코어
1.7(~?.?~3.5)
24 1400 45
115
457
Core i7-12650H 6+4
(12+4)
P코어
2.3(~?.?~4.7)
E코어
1.7(~?.?~3.5)
24 UHD
Graphics
1400 45
115
457
45 W 모바일 임베디드 제품군
Core i7-12800HE ? 6+8
(12+8)
P코어
?.?(~?.?~4.6)
E코어
?.?(~?.?~3.5)
24 Iris Xe
Graphics
eligible
1400 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
115
-
28 W 모바일 P 제품군
Core i7-1280P BGA ???? 6+8
(12+8)
P코어
1.8(~?.?~4.8)
E코어
1.3(~?.?~3.6)
24 ? 1450 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
28
64
?
Core i7-1270P 4+8
(8+8)
P코어
2.2(~?.?~4.8)
E코어
1.6(~?.?~3.5)
18 1400 28
64
?
Core i7-1260P 4+8
(8+8)
P코어
2.1(~?.?~4.7)
E코어
1.5(~?.?~3.4)
18 1400 28
64
?
15 W 모바일 U 제품군
Core i7-1265U BGA ???? 2+8
(4+8)
P코어
1.8(~?.?~4.8)
E코어
1.3(~?.?~3.6)
12 ? 1250 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
15
55
?
Core i7-1255U 2+8
(4+8)
P코어
1.7(~?.?~4.7)
E코어
1.2(~?.?~3.5)
12 1250 15
55
?
9 W 모바일 U 제품군
Core i7-1260U BGA ???? 2+8
(4+8)
P코어
1.1(~?.?~4.7)
E코어
0.8(~?.?~3.5)
12 ? 950 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
9
29
?
Core i7-1250U 2+8
(4+8)
P코어
1.7(~?.?~4.7)
E코어
0.8(~?.?~3.5)
12 950 9
29
?

3.3. 코어 i5

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> P코어
E코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i5-12600K LGA 1700 6+4
(12+4)
P코어
3.7(~4.5~4.9)
E코어
2.8(~3.6~3.7)
20 UHD
Graphics
770
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
150
289
383,000
Core i5-12600 6+0
(12+0)
P코어
3.3(~4.4~4.8)
18 1450 65
117
223
308,000
Core i5-12500 6+0
(12+0)
P코어
3.0(~4.1~4.6)
18 1450 65
117
202
278,800
Core i5-12400 6+0
(12+0)
P코어
2.5(~4.0~4.4)
18 UHD
Graphics
730
1450 65
117
192
266,300
내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i5-12600KF LGA 1700 6+4
(12+4)
P코어
3.7(~4.5~4.9)
E코어
2.8(~3.6~3.7)
20 (비활성화) N/A PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
125
150
264
347,000
Core i5-12400F 6+0
(12+0)
P코어
2.5(~4.0~4.4)
18 65
117
167
231,800
저전력 데스크톱 제품군
Core i5-12600T LGA 1700 6+0
(12+0)
P코어
2.1(~?.?~4.6)
18 UHD
Graphics
770
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35
74
223
Core i5-12500T 6+0
(12+0)
P코어
2.0(~?.?~4.4)
18 1450 35
74
202
Core i5-12400T 6+0
(12+0)
P코어
1.8(~?.?~4.2)
18 UHD
Graphics
730
1450 35
74
192
임베디드 제품군
Core i5-12500E ? 6+4
(12+4)
P코어
2.9(~?.?~4.5)
18 UHD
Graphics
770
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
65 -
저전력 임베디드 제품군
Core i5-12500TE ? 6+0
(12+0)
P코어
1.9(~?.?~4.3)
18 UHD
Graphics
770
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35 -
55 W 모바일 HX 제품군
Core i5-12600HX BGA 1964 4+8
(8+8)
P코어
2.5(~4.6~4.6)
E코어
1.8(~3.3~3.3)
18 UHD
Graphics
770
1350 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
55
157
284
Core i5-12450HX 4+4
(8+4)
P코어
2.4(~4.4~4.4)
E코어
1.8(~3.1~3.1)
12 1300 ?
45 W 모바일 H 제품군
Core i5-12600H BGA 1744 4+8
(8+8)
P코어
2.7(~?.?~4.5)
E코어
2.0(~?.?~3.3)
18 Iris Xe
Graphics
eligible
1400 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
95
311
Core i5-12500H 4+8
(8+8)
P코어
2.5(~?.?~4.5)
E코어
1.8(~?.?~3.3)
18 1300 45
95
311
Core i5-12450H 4+4
(8+4)
P코어
2.3(~?.?~4.7)
E코어
1.7(~?.?~3.5)
12 UHD
Graphics
1200 45
95
311
45 W 모바일 임베디드 제품군
Core i5-12600HE ? 4+8
(8+8)
P코어
?.?(~?.?~4.5)
E코어
?.?(~?.?~3.3)
18 Iris Xe
Graphics
eligible
1300 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
115
-
28 W 모바일 P 제품군
Core i5-1250P BGA ???? 4+8
(8+8)
P코어
1.7(~?.?~4.4)
E코어
1.2(~?.?~3.3)
12 ? 1400 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
28
64
?
Core i5-1240P 4+8
(8+8)
P코어
1.7(~?.?~4.4)
E코어
1.2(~?.?~3.3)
12 1300 28
64
?
15 W 모바일 U 제품군
Core i5-1245U BGA ???? 2+8
(4+8)
P코어
1.6(~?.?~4.4)
E코어
1.2(~?.?~3.3)
12 ? 1200 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
15
55
?
Core i5-1235U 2+8
(4+8)
P코어
1.3(~?.?~4.4)
E코어
0.9(~?.?~3.3)
12 1200 15
55
?
9 W 모바일 U 제품군
Core i5-1240U BGA ???? 2+8
(4+8)
P코어
1.1(~?.?~4.4)
E코어
0.8(~?.?~3.3)
12 ? 900 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
9
29
?
Core i5-1230U 2+8
(4+8)
P코어
1.0(~?.?~4.4)
E코어
0.7(~?.?~3.3)
12 850 9
29
?

3.4. 코어 i3

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> PBP
MTP
(W) ||<|2> RCP
($)
(₩) ||
<rowcolor=white> P코어
E코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
<colbgcolor=#003f6b><colcolor=white>Core i3-12300 LGA 1700 4+0
(8+0)
P코어
3.5(~?.?~4.4)
12 UHD
Graphics
730
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
60
89
143
?
Core i3-12100 4+0
(8+0)
P코어
3.3(~?.?~4.3)
12 1400 60
89
122
171,400
내장 그래픽스가 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i3-12100F LGA 1700 4+0
(8+0)
P코어
3.3(~?.?~4.3)
12 (비활성화) N/A PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
58
89
97
133,700
저전력 데스크톱 제품군
Core i3-12300T LGA 1700 4+0
(8+0)
P코어
2.3(~?.?~4.2)
12 UHD
Graphics
730
1450 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35
69
143
Core i3-12100T 4+0
(8+0)
P코어
2.2(~?.?~4.1)
12 1400 35
69
122
임베디드 제품군
Core i3-12100E ? 4+0
(8+0)
P코어
3.2(~?.?~4.2)
12 UHD
Graphics
730
1400 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
60 -
저전력 임베디드 제품군
Core i3-12100TE ? 4+0
(8+0)
P코어
2.1(~?.?~4.0)
12 UHD
Graphics
730
1400 PCIe 5.0
16
PCIe 4.0
4

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
128 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
128 GB
35 -
45 W 모바일 임베디드 제품군
Core i3-12300HE ? 4+8
(4+4)
P코어
?.?(~?.?~4.3)
E코어
?.?(~?.?~3.3)
12 UHD
Graphics
1150 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
45
115
-
28 W 모바일 P 제품군
Core i3-1220P BGA ???? 2+8
(4+8)
P코어
1.5(~?.?~4.4)
E코어
1.1(~?.?~3.3)
12 ? 1100 PCIe 4.0
16

그래픽스용
8 (4.0)
M.2용
4×2 (4.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
64 GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
64 GB
28
64
?
15 W 모바일 U 제품군
Core i3-1215U BGA ???? 2+4
(4+4)
P코어
1.2(~?.?~4.4)
E코어
0.9(~?.?~3.3)
10 ? 1100 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
15
55
?
9 W 모바일 U 제품군
Core i3-1210U BGA ???? 2+4
(4+4)
P코어
1.0(~?.?~4.4)
E코어
0.7(~?.?~3.3)
10 ? 850 PCIe 4.0
?
PCIe 3.0
?

그래픽스용
? (4.0)
M.2용
? (4.0)
범용
? (3.0)
DDR4
SDRAM
3200
듀얼채널
4 DIMM
? GB

LPDDR4X
SDRAM
4266
듀얼채널
4 DIMM
? GB

DDR5
SDRAM
4800
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB

LPDDR5
SDRAM
5200
쿼드서브채널
4 DIMM
? GB
9
29
?

4. 이슈

4.1. CPU ↔ CPU 쿨러간 장력 및 구부러짐 문제

12세대 코어 i 시리즈부터 처음 채택된 LGA 1700 소켓은 가로 37.5 mm, 세로 45 mm 해서 세로 방향으로 7.5 mm 길쭉해졌으나, 소켓 주변의 쿨러 마운트 홀 간격은 78 × 78 mm로 3 mm씩 넓어진 규격이다. 그 뿐만 아니라 CPU 자체의 두께도 얇아져서, 쿨러 전문 제조사들이 내놓은 홀 간격 호환 브라켓만으로는 기존 CPU 쿨러로 CPU의 제대로된 냉각을 보장할 수 없는 상황이었다. 결국, 우려했던 대로 다양한 제품들에서 서멀 그리스를 제대로 도포해도 CPU가 제대로 냉각되지 못 하고, 새로운 소켓에 맞지 않는 장력으로 구부러지는 등의 결착 문제가 보고되고 있으며, 특히 일체형 수랭 쿨러에서 쿨러의 장착이 제대로 되지 않는 문제가 발생하고 있다.

결착 문제가 발생한 초기에는 이런 현상이 발생하는 이유를 알 수 없어 아무도 대책을 내놓지 못했으나, 소켓의 잘못된 설계로 인해 소켓을 포함하여 CPU 까지 휘어버리는 결함이 발견되어 이런 문제를 일으킨 원인으로 지목되고 있다. 소켓 변형과 관련되어 현재 밝혀진 바로는 수백 시간 정도 작동하면서 CPU와 소켓이 쿨러의 장력으로 인해 천천히 변형되는 것으로 의심 받고 있어, 현재 정상 제품이라 하더라도 추후 위와 유사한 문제를 일으킬 수 있을 것으로 나타났다.

이슈가 되기 전부터 된 직후 초기까지 CPU 히트스프레더 ↔ CPU 쿨러 베이스간 도포된 서멀 그리스 밀착 상태 및 장력에 문제가 없는 것으로 확인된 CPU 쿨러들은 다음과 같다.

결국, Thermalright가 LGA17XX-BCF라는 LGA 1700 소켓 전용의 구부러짐 교정 가이드를 가장 먼저 내놓았다. BCF는 Bending Corrector Frame의 머릿 글자로, 소켓 고정부를 고르게 눌러줘서 CPU 자체의 구부러짐 문제와 CPU ↔ CPU 쿨러의 장력 문제를 모두 해결하여, 변경시 쿨러를 한 급 올린 수준의 냉각 성능 개선이 일어났다는 리뷰들이 쏟아지고 있으며, 기존 서멀 도포 형상에 따른 장력 문제가 있던 쿨러들 대부분에서 문제가 개선되었다고 보고 되었다. 단, 상기 나열된 가이드 없이도 잘 밀착이 되던 제품들에서는 성능 상승이 없거나 소소한 편으로 나타났다.

그러나 해당 방법도 소비자가 소켓 장착시에 미세하게 조절을 해줘야 되는 문제가 있으며, 무엇보다 소켓을 장착하거나 탈거해서 약간이라도 손상된 흔적이 발견되면 A/S가 소멸되는 제품들이 존재하기 때문에 완전한 해결 방법은 아니다. 또한, 해당 가이드 탈착시 핀 손상 위험도 있으며 어떻게 보면 CPU 탈착시 불편함으로 욕을 먹어오던 AMD AM4 소켓의 무뽑보다도, 훨씬 불편한 해결 방법을 동원해야 한다는 점에서 결국 인텔의 근본적인 개선을 요구하고 있다.

4.2. Non K CPU의 저열한 램오버 성능

초기에 나와 램 오버가 잘 되던 12600K 이상급의 CPU와 달리 차후에 나온 12100, 12400 등의 non K가 램 오버클럭이 잘 먹지 않는다는 경험담이 나오기 시작했다.[26]

초기엔 메인보드 바이오스 불안정을 원인으로 보았으나 현재로선 그냥 인텔이 CPU의 급을 나누기 위해 의도한 것으로 의견이 기울고 있으며, 이게 사실일 경우 non K+B660보드 조합은 이도저도 아닌 계륵이 되어버린다. 공급이 부족한 DDR5램 대신 높은 클럭의 DDR4램이 각광받는 현재로선 꽤 예민한 사안이고, 비교적 오버클럭 지원에 너그러운 AMD와도 비교되는 행보.

원인으론 램 오버에 영향을 주는 메인보드 VCC SA 전압이 non K CPU에서 일정수준 이상 증가가 안 되는 현상을 꼽는데, MSI에서 해당 이슈를 접하고 내부 테스트를 따로 진행해 사이트에 게시했다.
보드 제조사에서 별도의 차선책을 마련하려는 뉘앙스라곤 하나, 곧이어 나온 답변을 보면 이는 애초에 인텔의 의도가 맞았다.

5. 관련 문서


[1] 이 사이에는 IAL이 해체되기 전에 설계한 마지막 마이크로아키텍처인 넷버스트(2000년)가 있었다. 펜티엄 4펜티엄 D 시리즈에 사용된 문제의 마이크로아키텍처이기도 하다.[2] 인텔 CPU들 중에서 하이브리드 구조를 최초로 도입한 CPU는 2020년 갤럭시 북 S에 탑재된 레이크필드였으나, 낮은 전력 외에는 시장에서 유의미한 관심을 받지 못한 프로토타입 격의 제품이다.[3] 최근 수 년간 인텔의 공정 미세화 부진 때문에 간과할 수 있는 사실이지만, 반도체 공정에는 업계 표준이 없어서 공정 이름도 엿장수 마음대로 지을 수 있다. 즉 같은 숫자의 공정이라도 제조사에 따라서 집적도가 천차만별이다. 실제로 기존 인텔 공정은 타 파운드리 사의 같은 nm급 공정보다 한 세대 가량 앞서 있다는 것이 중론이었다. 그리고 2021년 7월부로 인텔이 기준을 TSMC/삼성전자와 유사하게 맞추는 것으로 변경하여 앞으로는 이런 혼란은 줄어들 것으로 보인다.[4] 엘더 레이크 CPU에서 골든 코브 기반 코어들은 AVX-512를 지원하나, AVX-512를 지원하지 않는 그레이스몬트 기반 코어들도 같이 탑재되었기 때문에, 엘더 레이크에는 지원하지 않는다고 나온다.[5] Anandtech에 따르면 MSI 메인보드에서는 활성화 옵션이 없으며 ASUS 메인보드가 그 기능을 제공했다고 하는데, E코어를 모두 꺼야 하는 조건이 따르지만 AVX-512 가 제대로 작동함을 보였다. #[6] 인텔 최초의 10 nm 공정 데스크톱 CPU는 i9-11900KB와 같은 타이거 레이크의 데스크탑 버전이다. 하지만 타이거 레이크는 모바일 플랫폼 중심으로 런칭된 프로세서였기 때문에 보드에 납땜되어있는 제품만 나왔고 조립 가능한 일반적인 데스크탑용 소켓 버전은 출시되지 않았다.[7] 10세대 코어 i 시리즈의 코멧 레이크와 11세대 코어 i 시리즈의 로켓 레이크에 사용된 14 nm 공정을 '14+++'라고 부르는 곳이 많은데, 언론 및 리뷰 사이트에서 멋대로 만든 용어일 뿐, 인텔이 14+++라고 공식 언급한 적은 단 한 번도 없다. 8세대에서는 14++라고 분명히 표기했지만, 9세대부터 그냥 14 nm라고만 표기하고 있었기 때문.[8] 12900K의 P-코어 8개중 2개를 강제로 파킹시켜서 6+8코어의 12900HK와 같은 세팅을 맞춘상태[9] 임베디드: 2 or 4 | N-시리즈: 4 | i3: 8[10] 시티즈: 스카이라인을 위시한 유니티 엔진 게임 대부분[11] 대체용으로 나온 10세대 리프레시 i3는 공식적으로 11세대가 아니다.[12] 라이젠 4세대의 엔트리급은 5300G가 있으나, 기업 완본체에만 제공되는 OEM 모델이고 성능도 기대치에 못 미쳐 관심이 떨어진다.[13] 출처는 Techpowerup[14] 출처 퀘이사존[15] 향후 Windows 11의 업데이트 사항에 따라 라이젠이나 구세대 인텔 CPU들의 성능 최적화가 더 진행될 여지도 있지만, 대신 12세대 코어 i 시리즈를 지원하는 중저가형 메인보드 출시, i5 논K 라인업 출시, DDR5 메모리 가격 안정화 등의 가능성도 올라갈 수 있는점을 감안하면 이전 세대나 경쟁사의 4세대 라이젠에 가성비가 밀리게 될 가능성은 희박하다.[16] i9-12900K, Z690 A 스트릭스 조합에서 DDR4-4266으로 Gear1 모드가 작동되는 것으로 확인되었다.# 다만 SA 전압이 0.9V 정도로 제한된 non-K 모델의 경우 Gear1 한계가 3600 이하인 경우가 있다고 한다.#[17] 램타이밍 역시 높은 것도 있지만, Gear2 또는 Gear4 모드이기에 두 요인이 중첩되면서 레이턴시가 매우 높게 나온다.[18] 2006년 당시에는 인텔이 압도적인 기술적 우위를 선보인 반면 AMD는 페넘 시리즈로 삽질을 하면서 밑바닥으로 가라앉는 호재가 겹친 바 있다. 이와 같은 일이 벌어졌던 결정적 이유 중 하나가 당시 AMD에서 더 세밀한 단계의 미세 공정 CPU 제조에 애를 먹었던 점 때문인데, 현 시점 완전히 팹리스로 전환한 AMD는 TSMC라는 든든한 파트너가 있어 속수무책 밀리기만 하던 과거와는 달리 인텔보다 더욱 앞선 미세 공정으로 제조된 제품을 생산하고 있었다. 비록 팹리스가 양날의 검인 부분도 있지만(물량 조절이 어려운 부분 등.) 적어도 미세공정 기술력 대결 면에선 AMD에게 대단히 큰 힘이 되어주는 것이 사실이며, 인텔은 기술력 대결 면에서 사실상 AMD와 TSMC를 동시에 상대하고 있는 셈이다. 12세대 코어 i 시리즈의 인텔 7 공정 또한 TSMC N7 공정의 효율을 확실히 넘기는 어려웠는지 11세대 코어 i 시리즈에 채택된 로켓 레이크 대비 엄청나게 전성비 개선이 되었음에도 불구하고 아직 4세대 라이젠 대비 전성비가 살짝 밀린다. 다만, i5 배수락 버전 이하의 CPU들은 AMD CPU와 비교했을때 전성비 면에서 압도한다.[19] AMD의 완전한 차세대 마이크로아키텍처인 Zen 4는 2022년 하반기에 랩터 레이크가 나올 시기에 겹쳐서 출시될 예정이고, 그 전까진 Zen 3 기반에 3D V-Cache가 적용된 버전으로 예정되어 있다. 이마저도 하이엔드 데스크탑쪽만 수혜를 받을 가능성이 높으며, APU와 모바일 쪽은 하프 노드인 TSMC N6 공정으로 미세화 되어 내장 그래픽스의 변경 정도만 예정되어있다. 그리고 CES 2022에서 AMD는 예상대로 5800X에만 3D V-Cache를 적용한 제품을 내놓는다고 발표했다.[20] 오히려 인텔은 AMD는 별거 아니지만 애플을 직접적인 경쟁 상대로 본다는 기사와 인터뷰가 많이 올라와 있을 정도로 아무래도 인텔 입장에선 눈 앞의 적인 AMD만 상대하다 과거의 든든했던 동료가 등에 칼을 꽂은 격이니 예민하지 않을 순 없을 것이다.[21] 더군다나, AMD와는 비록 경쟁관계이지만 AMD64라는 같은 한 배를 탄 처지인지라 같은 시장을 나눠먹는 정도에 그치지만, 애플은 아예 ARM으로 갈아엎고 이를 뒷받침할 소프트웨어, 프로그램 생태계, 완제품, 칩셋까지 모두 만들어내는 기업이기 때문에 파급효과 자체가 다르다. 최근 마이크로소프트에서 Windows RT/모바일 이후로 사실상 포기한 Arm 소프트웨어, 그리고 칩셋 개발까지 손을 대고 있는 근황을 보면 라이젠의 그것 이상의 패러다임 변화가 이뤄질 수도 있기 때문이다. 아래에 언급되는 모바일 AP의 데스크탑 진출을 선도하는 기업이 바로 애플이다.[22] 현재도 크롬북 등을 중심으로 점점 컴퓨터 시장에서도 ARM 탑재 기기가 나오는 중이며 이외에도 미디어텍, 퀼컴 등의 회사가 본격적인 데스크탑급 수준의 ARM 프로세서 개발에 공격적으로 나서고 있다.[23] ZEN1출시일 기준으로 하이엔드급의 코어 수지만 하이엔드 cpu가 4코어 8스레드의 i7이던 그전세대로보면 "HEDT"라인업에나 쓰이던 코어수다.[24] The time averaged power dissipation that the processor is validated to not exceeding during manufacturing while executing an Intel-specified high complexity workload at Base Frequency and at the junction temperature as specified in the Datasheet for the SKU segment and configuration.[25] The maximum sustained(>1s) power dissipation of the processor as limited by current and temperature controls. Instantaneous power may exceed Maximum Turbo Power for short duration(<=10ms).[26] 대체로 램 클럭을 3600MHz 이상 올리면 TM5 통과를 못 하는 정도를 넘어 컴퓨터 구동 차원에서 문제가 생긴다고 한다. 요즘은 XMP 튜닝램도 3600 CL18이 최주력 상품 취급인 점을 생각해보면 치명적인 문제다.[27] 이 사안이 심각하게 다가온 결정적인 이유. B칩셋에서 램오버가 안 되던 시절조차도 Z칩셋이면 CPU를 막론하고 램오버는 아무 문제가 없었는데, 그조차도 K버전이 아니면 거의 손도 못 대도록 만든 것이다. 쉽게 말해 최근 추가된 것만 회수한 게 아니고 처음부터 제공됐던 것까지 무통보 회수를 해버린 것. 특히 i7이나 i9은 CPU 자체의 발열과 메인보드 전원부 스펙상의 문제로 인해 논K 라인업일지라도 Z칩셋과 조합하는 경우가 많았는데 이 램오버 제한 문제로 인해 이제 i7 이상 논K 프로세서는 구매가치가 사실상 사라졌다.[28] 추후 밝혀진 바에 의하면 3600 CL18 XMP램의 경우 논K i7은 램 전압을 더 높여야 안정화가 가능하고, 논K i9은 별도의 조정 없이 안정화가 가능하다고 한다. CPU 체급에 따라서 메모리 컨트롤러의 성능도 차이가 있는 모양. 물론 4000 이상의 극오버는 사실상 불가능에 가깝다.[29] 이조차도 인텔이 언제 막아버릴지 알 수 없다. 뭐 인텔이 막든 말든 해당 조합의 견적을 일찍이 구비해둔 사람들은 그냥 메인보드의 바이오스 업데이트만 안 해버리면 그만이긴 하지만.