1. 개요
퀄컴에서 개발 및 설계한 마이크로아키텍처 목록이다.2007년 11월 발표 이후 2009년부터 실제 제품이 공개 및 출시되었으며 주요 생산 주체는 TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부[1]이다.
2. CPU 마이크로아키텍처
2.1. Scorpion CPU
퀄컴이 모바일 AP 브랜드인 스냅드래곤을 2007년 11월 QSD8250 런칭을 시작으로 스냅드래곤 S1 QSD8x50에 사용한 ARMv7-A 기반의 커스텀 아키텍처다. 전갈을 뜻한다.본가 ARM 라인업에 대응하는 아키텍처로는 Cortex-A8과 Cortex-A9로 볼 수 있다. 2009년 2월 첫 시제품이 도시바의 TG01[2]에 탑재되어 주목을 받았다. ARM 기반 CPU로는 최초로 1GHz에 도달했기 때문이다. 당시 경쟁 CPU 아키텍처는 ARMv6 기반의 ARM11 아키텍처 및 ARMv7 기반의 Cortex-A8이었다. 이 때의 Cortex-A8 기반 AP는 TI의 OMAP 3 시리즈와 삼성전자의 엑시노스 3110 초기 모델 뿐이었고 800MHz 내외의 클럭을 가지고 있었다.
특히, 국내에서는 이 시기에 옴니아 II와 아이폰 3GS의
2010년 이후로 오픈 소스인 안드로이드를 사용한 스마트폰이 주로 출시되었고, 시장의 파이가 커짐에 따라서 ARM에게 라이센스를 취득한 AP 개발업체가 증가, 퀄컴 스냅드래곤은 초기의 모습과는 달리 하락세를 걷기 시작했다.
Cortex-A8을 사용한 TI의 OMAP과 ARM의 권고를 무시하고 코어 커스텀까지 강행해서 1 GHz의 클럭을 돌파[5]한 삼성전자의 엑시노스 3110 같은 경쟁 AP에게 성능적으로 밀리기 시작했다. 이후 퀄컴 스냅드래곤 S2는 Scorpion 아키텍처를 일부 개선하고 CPU 클럭을 1.4 GHz까지 상승시켰지만, Cortex-A8과의 경쟁에서는 완전히 패배해 버린다. 당시 성능 기준은 게임이 가장 큰 비중을 차지하고 있었고 당시 스냅드래곤에 들어간 Adreno GPU가 경쟁 AP에 들어간 Imagination Technologies의 PowerVR SGX 5 시리즈에 비해서 성능과 최적화 모두가 부족했기 때문이었다. 스마트폰 시장을 새로이 개척한 애플의 아이폰 시리즈의 AP가 전통적으로 PowerVR GPU를 사용하고 있었고, 초기 안드로이드에 대한 이해가 부족한 앱 개발자들이 모델링의 최적화 과정 없이 이식해 온 게임들의 대다수는 같은 PowerVR GPU를 사용하는 기기에서 원활하게 돌아갔던 것에 비해서 Adreno라는 자체 GPU를 사용했던 퀄컴의 AP에서는 원래 성능을 내기 어려웠다.
2011년에는 이러한 현상이 정점을 찍어버렸다. Cortex-A8의 후속 아키텍처인 Cortex-A9 기반의 AP가 속속 출시되었다. 문제는 Cortex-A9가 멀티코어를 지원하기 시작하면서 TI OMAP 4 시리즈와 삼성전자의 엑시노스 4210,
2011년 말에 우후죽순으로 출시된 1세대 LTE 지원 스마트폰에 많이 사용되었다. 당시에 나왔던 LTE 통신 모뎀은 전부 데이터 통신만 지원했고, 퀄컴의 1세대 LTE 통신 모뎀 MDM9200/9600도 스냅드래곤 S3과는 별개의 데이터 통신용 칩셋이었다. 스냅드래곤 S3 APQ8060은 통신 모뎀을 내장하지 않았지만, MDM9200/9600 모뎀과 같이 사용하면 원래 이론상 불가능한 GSM과 WCDMA 음성통화가 지원되었다. 사실상 이 조합이 당시 사용 가능했던 유일한 LTE 및 3G 음성 통화가 가능한 AP 조합이었다. VoLTE는 아직 시범 서비스도 실시하지 않던 시기였다.
CDMA의 경우 CDMA 통신 모뎀이 내장된 퀄컴 스냅드래곤 S3 MSM8660과 같이 사용하여 통신을 따로 처리했다. 약간의 예외로 CDMA+LTE 조합의 네트워크에서 스냅드래곤을 사용하지 않는 퀄컴/비아의 CDMA 칩+삼성의 LTE 칩 같은 조합이 소수 있었지만, 출시 기기들의 배터리 소비 문제가 심각하여 이후에는 볼 수 없게 되었다. 이 조합을 사용한 기계가 갤럭시 넥서스의 LTE 지원 모델인데, WCDMA 지원 모델에 비해서 기본 배터리 용량이 더 컸다.
이렇게 기기 내부에 칩셋이 많아져서 커짐에 따라 낮은 해상도로는 경쟁력이 없다고 판단한 스마트폰 제조사들이 기존 WVGA(800 x 480), FWVGA(854 x 480)보다 고 해상도인 HD 720p(1280 x 720), WXGA 800p(1280 x 800)를 채택하면서 엄청난 발열의 시너지 효과를 보여주었다. 해상도가 높을수록 디스플레이 전력 소모율이 높아진다. 하물며 이게 HD 720p를 지원하지만 감당하기 버거워한 퀄컴 스냅드래곤 S3다. 더 이상의 자세한 설명은 생략한다.
때문에 Scorpion 아키텍처는 모바일 AP 시장에서 아키텍처의 개량에 뒤처지면 시장에서 어떠한 평가를 받는지를 생생히 보여주는 본보기가 되었다.
2.1.1. 사양
- 10~12단계 파이프라인
- 한 사이클에 2개의 명령어 디코더
- Issue 분배기가 3라인 파견
- 부분 비 순차적 처리 지원
- Neon 유닛이 연산 모듈에 포함
- 멀티 코어 구성 가능
Scorpion의 자세한 구조는 잘 알려지지 않았다. 다만 알려져 있는 정보상으로는
Cortex-A8에서는 Neon/vfp SIMD 모듈을 외부에 옵션으로 부착하는 형태였는데, Scorpion에서는 처음부터 연산 유닛화하여 파이프라인에 내장하였다. 연산모듈에 알맞게 명령어를 분배하는 Issue 분배기도 비 순차적 처리를 지원하며, 초기 모델부터 소량의[6] L2 캐시를 내장했다. 그리고 처음부터 멀티코어화를 고려해서 개발했기 때문인지 아키텍처를 크게 변경할 필요 없이 듀얼 코어까지 지원한다. 이 모든 것이 Cortex-A 시리즈에서는 Cortex-A9부터 지원된 부분이다.
이 외에 Cortex-A9보다 나은 점도 존재한다. Cortex-A9의 Neon 유닛은 64KB 기반인 반면, 이쪽은 128KB 기반이다. 이 때문에 멀티미디어 기능에 많이 사용되는 부동소수점 연산에서 우위를 점한다. 다만 이것이 시장에서 실제 강점으로 크게 활용되지는 못했는데, SoC의 발전에 따라 AP 다이 안에 추가로 GPU 코어를 탑재하는 것이 일반화되면서 상대적으로 느린 CPU 가속보다는 GPU 가속을 활용하는 것이 성능 면에서 이점이 컸기 때문이다.
결론적으로 매우 괜찮은 아키텍처였으나, 시장의 변화와 경쟁에서 밀리고 결국 오명을 다 뒤집어쓴 매우 대표적인 사례가 되었다.
2.1.2. 사용 프로세서 목록
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | |||
| 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | |||||
| 스냅드래곤 S1 | QSD8250 | 1 | 1 GHz | X | 퀄컴 Adreno 200 | |||
| QSD8650 | ||||||||
| 스냅드래곤 S2 | MSM7230 | 1 | 800 MHz | X | 퀄컴 Adreno 205 | |||
| MSM7630 | ||||||||
| QSD8250A | 1 | 1.3 GHz | X | 퀄컴 Adreno 205 | ||||
| QSD8650A | ||||||||
| APQ8055 | 1 | 1.4 GHz | X | 퀄컴 Adreno 205 | ||||
| MSM8255 | ||||||||
| MSM8655 | ||||||||
| 스냅드래곤 S3 | QSD8672 | 2 | 1.5 GHz | X | 퀄컴 Adreno 220 | |||
| APQ8060 | 2 | 1.7 GHz | X | 퀄컴 Adreno 220 | ||||
| MSM8260 | ||||||||
| MSM8660 | ||||||||
2.2. Krait CPU
퀄컴이 자사 모바일 AP 브랜드인 스냅드래곤의 2012년 플래그십 AP인 스냅드래곤 S4 Plus MSM8960에 사용한 ARMv7-A 기반의 커스텀 아키텍처로, Scorpion의 후속작이다. 아키텍처의 이름인 Krait는 코브라의 한 종류다.2013년 이후 기존의 Krait는 Krait 200으로 재명명되고, Krait 300, Krait 400, Krait 450으로 코어 리비전이 진행되어 2014년 말 스냅드래곤 805 APQ8084까지 사용되었다.
수의 의미는 순정 ARMv7-A 명령어 셋 기반의 아키텍처보다 리비전된 정도를 의미한다. 200에서 300은 클럭당 10%에서 최대 30% 정도의 성능 향상이 있었으며 300에서 400의 경우에는 최대 클럭이 20% 더 상승되어서 자사 모바일 AP 최초로 CPU 클럭이 2 GHz를 돌파하게 되었다.[7]
굳이 꼭 집어서 ARM Cortex-A9를 커스텀한거다, ARM Cortex-A15를 커스텀한거다 말할 수는 없는데, Qualcomm Scorpion부터 시작된 퀄컴의 자체적인 주력 CPU는 죄다 아키텍처 라이센스를 딴 다음 ARMv7-A 명령어 세트 기반으로 커스텀한 아키텍처다. 또한 Krait와 ARM Cortex-A15는 ARM 기반 프로세서의 발전 방향이 비슷하기 때문에 대략적인 구조가 비슷할 뿐이지 여러모로 차이가 많다.
굳이 파이프라인 레벨에서 비교해본다면 Krait는 A15보다는 A9에 비슷한 구조이다. A9 대비 디코더의 개수와 연산 모듈은 늘었지만, Issue 분배기의 한계로 늘어난 연산 모듈을 한번에 활용하는 것이 불가능하며,이것도 A9에서 지적되었던 문제이다. A15와 비슷한 점은 캐시를 코어 내에 내장했다는 것 정도다.
삼성전자나 엔비디아 등 경쟁사들이 ARMv8-A기반의 Cortex-A53과 Cortex-A57을 이용한 차세대 AP를 2014년 상반기를 목표로 개발하고 있는 상황에서 생산사인 TSMC의 미세공정의 이원화가 늦어지는 상황[8]에다 과거 Scorpion 아키텍처의 전철을 밟아 Krait 아키텍처를 개선하고 클럭을 상승시키는 쪽으로 갈 것이라는 예상이 나오고 있다.[9] 다만, 퀄컴이 이전의 사례를 답습했다면 Krait의 후속 아키텍처로 승부를 볼 것이라는 이야기도 있다.
여담이지만 Krait 400까지는 Cortex-A15보다 IPC가 낮다.
2.2.1. 사양
- 한 사이클의 3개의 명령어 디코더
- 명령어 발행 어레이 개수 = 1
- ISSUE명령 분배기 1개가 4라인 한번에 파견은 4개
연산 모듈은 총 7개
A1 - ?[10]
A2 - ?
B1 - ?
C1 - ?
C2 - ?
D1 - NEON/vfp (128k)
D2 - NEON/vfp (128k)
동시대 경쟁 아키텍처인 Cortex-A9와 비교 시에 명령어 디코더가 1개 늘었다. 다만 총 연산 모듈은 7개인 것에 반해 Issue 명령 분배기의 최대 파견량이 최대 4개로 Krait가 Cortex-A15보다 Cortex-A9에 가까운 아키텍처라는 것을 알 수 있다. Cortex-A15는 Issue 명령 분배기 자체가 5개, 한번의 파견량은 8개로써 8개의 연산 모듈을 모두 사용할 수 있다.
또한 Cortex-A9의 외장 L2 캐시에 비해서 Krait 아키텍처는 효율이 더 좋은 내장형의 L2 캐시를 가지고 있지만, 각각의 코어가 비교적 소량의 L2 캐시를 가지고 있으며 하나의 대형 캐시를 가지고 있는 Cortex-A15나 Cortex-A12에 비해서 상황에 따른 효용성이 떨어진다. 즉 하나의 코어에 작업이 몰리더라도 한개의 코어는 제한적인 용량의 캐시만을 사용할 수 있고 이는 모든 코어가 하나의 대용량 캐시를 사용하는 방식에 비해서 불리하다. 이는 Krait 아키텍처 자체가 비동기식 구조를 가지고 있어서 각각의 코어가 별개로 운용되는 것을 전제로 설계되었기에 나타나는 문제이다.
2.2.2. 사용 프로세서 목록
- Krait(Krait 200)
브랜드 파트넘버 코어 최대 클럭 big.LITTLE 솔루션 조합 여부 조합 GPU 정보 구성 여부 구성 CPU 정보 코어 최대 클럭 스냅드래곤 S4 Plus MSM8227 2 1 GHz X 퀄컴 Adreno 305 MSM8627 APQ8030 2 1.2 GHz X 퀄컴 Adreno 305 MSM8230 MSM8630 MSM8930 APQ8060A 2 1.7 GHz X 퀄컴 Adreno 225 MSM8260A MSM8660A MSM8960 스냅드래곤 S4 Pro MSM8960T 2 1.5 GHz X 퀄컴 Adreno 320 APQ8064 4 1.7 GHz X 퀄컴 Adreno 320 스냅드래곤 400 MSM8230 2 1.4 GHz X 퀄컴 Adreno 305 MSM8630 MSM8930
- Krait 300
브랜드 파트넘버 코어 최대 클럭 big.LITTLE 솔루션 조합 여부 조합 GPU 정보 구성 여부 구성 CPU 정보 코어 최대 클럭 스냅드래곤 400 MSM8230AB 2 1.7 GHz X 퀄컴 Adreno 305 MSM8630AB MSM8930AB 스냅드래곤 600 APQ8060M 4 1.73 GHz X 퀄컴 Adreno 320 APQ8060T 4 1.73 GHz X 퀄컴 Adreno 320 APQ8060AB 4 1.9 GHz X 퀄컴 Adreno 320
- Krait 400
브랜드 파트넘버 코어 최대 클럭 big.LITTLE 솔루션 조합 여부 조합 GPU 정보 구성 여부 구성 CPU 정보 코어 최대 클럭 스냅드래곤 800 APQ8074 4 2.27 GHz X 퀄컴 Adreno 330 MSM8274 MSM8674 MSM8974 스냅드래곤 801 MSM8274AA 4 2.27 GHz X 퀄컴 Adreno 330 MSM8674AA MSM8974AA MSM8274AB 4 2.27 GHz X 퀄컴 Adreno 330 MSM8674AB MSM8974AB MSM8274AC 4 2.46 GHz X 퀄컴 Adreno 330 MSM8674AC MSM8974AC
- Krait 450
브랜드 파트넘버 코어 최대 클럭 {big.LITTLE 솔루션 조합 여부 조합 GPU 정보 구성 여부 구성 CPU 정보 코어 최대 클럭 스냅드래곤 805 APQ8084 4 2.65 GHz X 퀄컴 Adreno 420
2.3. Kryo CPU
Krait 시리즈의 후속작이다. 810의 발열로 곤욕을 치른 이후로 도입된 아키텍처로, 냉각을 뜻한다고 한다.2.3.1. Kryo 200 (Original)
ARMv8-A 기반으로 제작한 커스텀 아키텍처로, 개발 코드네임은 Taipan으로 명명되었다.스냅드래곤 820/821 등에서 사용되었으며, Kryo 중 유일한 자체 제작 아키텍처다.
원래는 그냥 Kryo였으나, 이후 Kryo 200으로 재명명되었다.
2.3.2. Kryo 2XX
ARM Cortex-A73을 세미 커스텀한 Kryo 2XX Gold, ARM Cortex-A53을 세미 커스텀한 Kryo 2XX Silver로 구성되었다.- Kryo 240
- Kryo 250
- Kryo 260
- Kryo 265
- Kryo 280
기존까지의 퀄컴 CPU와 달리, 풀 커스터마이징이 아닌 세미 커스터마이징이다. 또한 Cortex-A73 기반 임에도 리틀 클러스터 타겟 CPU 아키텍처로 사용할 수 있다.
2.3.3. Kryo 3XX
ARM Cortex-A75를 세미 커스텀한 Kryo 3XX Gold, ARM Cortex-A55를 세미 커스텀한 Kryo 3XX Silver로 구성되었다. 이 시리즈부터 DynamIQ를 지원한다.- Kryo 360
- Kryo 385
스냅드래곤 845, 스냅드래곤 850 등에서 Gold, Silver 조합으로 사용되었다.
2.3.4. Kryo 4XX
ARM Cortex-A76을 세미 커스텀한 Kryo 4XX Gold/Prime, ARM Cortex-A55를 세미 커스텀한 Kryo 4XX Silver로 구성되었다.- Kryo 460
- Kryo 465
- Kryo 470
- Kryo 475
- Kryo 485
- Kryo 490
- Kryo 495
2.3.5. Kryo 5XX
ARM Cortex-A77을 세미 커스텀한 Kryo 5XX Gold/Prime, ARM Cortex-A55를 세미 커스텀한 Kryo 5XX Silver로 구성되었다.- Kryo 560
- Kryo 570
- Kryo 585
2.3.6. Kryo 6XX
ARM Cortex-X1 혹은 ARM Cortex-A78을 세미 커스텀한 Kryo 6XX Prime, ARM Cortex-A78을 세미 커스텀한 Kryo 6XX Gold, ARM Cortex-A55를 세미 커스텀한 Kryo 6XX Silver로 구성되었다.- Kryo 660
- Kryo 670
- Kryo 680
2.3.7. Kryo (Gen 시리즈)
ARM Cortex-X 시리즈 혹은 ARM Cortex-A700 시리즈를 세미 커스텀한 Kryo Prime, ARM Cortex-A700 시리즈를 세미 커스텀한 Kryo Gold, ARM Cortex-A500 시리즈를 세미 커스텀한 Kryo Silver로 구성되었다.스냅드래곤의 네이밍이 스냅드래곤 X Gen 시리즈로 변경되면서 동시에 Kryo 뒤에 붙는 숫자가 사라졌으며, 이로 인하여 기반이 되는 코어가 변경되어도 똑같은 Kryo CPU로 마케팅한다.
ARM Cortex-A78 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A55 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
ARM Cortex-A710 기반 Kryo Prime, ARM Cortex-A710 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A510 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
ARM Cortex-X2 기반 Kryo Prime, ARM Cortex-A710 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A510 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
ARM Cortex-X3 기반 Kryo Prime, ARM Cortex-A715 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A710 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A510 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
ARM Cortex-A715 기반 Kryo Prime, ARM Cortex-A715 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A510 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
ARM Cortex-X4 기반 Kryo Prime, ARM Cortex-A720 기반 Kryo Gold, ARM Cortex-A520 기반 Kryo Silver 조합으로 사용되었다.
2.3.8. 사용 프로세서 목록
- Kryo(original)
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | |||
| 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | |||||
| 스냅드래곤 820 | APQ8096 | 2+2 | 2.15 GHz | 자체 구성 | 1.59 GHz | 퀄컴 Adreno 530 | ||
| MSM8996 | ||||||||
| MSM8996 Lite | 2+2 | 1.80 GHz | 자체 구성 | 1.36 GHz | 퀄컴 Adreno 530 | |||
| 스냅드래곤 821 | MSM8996 Pro-AB | 2+2 | 2.15 GHz | 자체 구성 | 1.59 GHz | 퀄컴 Adreno 530 | ||
| MSM8996 Pro | 2+2 | 2.34 GHz | 자체 구성 | 2.19 GHz | 퀄컴 Adreno 530 | |||
- Kryo 240
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | |||
| 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | |||||
| 스냅드래곤 460 | SM4250 | 4+4 | 1.80 GHz | 자체 구성 | 1.61 GHz | 퀄컴 Adreno 610 | ||
- Kryo 260
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | |||
| 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | |||||
| 스냅드래곤 636 | SDM636 | 4+4 | 1.80 GHz | 자체 구성 | 1.61 GHz | 퀄컴 Adreno 509 | ||
| 스냅드래곤 660 | SDM660 | 4+4 | 2.21 GHz | 자체 구성 | 1.84 GHz | 퀄컴 Adreno 512 | ||
| 스냅드래곤 662 | SM6115 | 4+4 | 2.02 GHz | 자체 구성 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 610 | ||
- Kryo 280
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | |||
| 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | |||||
| 스냅드래곤 835 | MSM8998 | 4+4 | 2.46 GHz | 자체 구성 | 1.90 GHz | 퀄컴 Adreno 540 | ||
- Kryo 360
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 670 | SDM670 | Gold | 2 | 2.02 GHz | O | Silver | 6 | 1.71 GHz | 퀄컴 Adreno 615 |
| 스냅드래곤 710 | SDM710 | Gold | 2 | 2.21 GHz | O | Silver | 6 | 1.71 GHz | 퀄컴 Adreno 616 |
- Kryo 385
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 845 | SDM845 | Gold | 4 | 2.80 GHz | O | Silver | 4 | 1.77 GHz | 퀄컴 Adreno 630 |
| 스냅드래곤 850 | SDM850 | Gold | 4 | 2.96 GHz | O | Silver | 4 | 1.77 GHz | 퀄컴 Adreno 630 |
- Kryo 460
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 480 | SM4350 | Gold | 2 | 2.0 GHz | O | Silver | 6 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 619 |
| 스냅드래곤 675 | SM6150 | 1.71 GHz | 퀄컴 Adreno 612 | ||||||
| 스냅드래곤 678 | SM6150-AC | 2.21 GHz | |||||||
- Kryo 465
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 720 | SM7125 | Gold | 2 | 2.32 GHz | O | Silver | 6 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 618 |
- Kryo 470
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 730 | SM7150 | Gold | 2 | 2.21 GHz | O | Silver | 6 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 618 |
| 스냅드래곤 732G | SM7150-AC | Gold | 2 | 2.30 GHz | |||||
- Kryo 475
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 765 | SM7250-AA | Gold | 1 1 | 2.30 / 2.40 GHz 2.21 GHz | O | Silver | 6 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 620 |
| 스냅드래곤 765G | SM7250-AB | ||||||||
| 스냅드래곤 768G | SM7250-AC | Gold | 1 1 | 2.80 GHz 2.40 GHz | |||||
- Kryo 485
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 855 | SM8150 | Gold | 1 3 | 2.84 / 2.96 GHz 2.42 GHz | O | Silver | 4 | 1.79 GHz | 퀄컴 Adreno 640 |
| 스냅드래곤 855+ | SM8150-AC | ||||||||
| 스냅드래곤 860 | |||||||||
- Kryo 495
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 8cx | (파트넘버 불명) | Gold | 4 | 2.84 GHz | O | Silver | 4 | 1.79 GHz | 퀄컴 Adreno 680 |
- Kryo 560
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 690 | SM6350 | Gold | 2 | 2.07 GHz | O | Silver | 6 | 1.71 GHz | 퀄컴 Adreno 619L |
- Kryo 570
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 750G | SM7225 | Gold | 2 | 2.21 GHz | O | Silver | 6 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 619 |
- Kryo 585
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 865 | SM8250 | Gold | 1 3 | 2.84 / 3.09 / 3.19 GHz 2.42 GHz | O | Silver | 4 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 650 |
| 스냅드래곤 865+ | SM8250-AB | ||||||||
| 스냅드래곤 870 | SM8250-AC | ||||||||
- Kryo 670
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 780G | SM7350-AB | Gold | 1 3 | 2.40 GHz 2.21 GHz | O | Silver | 4 | 1.90 GHz | 퀄컴 Adreno 642 |
| 스냅드래곤 778G | SM7325-AE | Gold | 1 3 | 2.4 GHz | O | Silver | 4 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 642L |
- Kryo 680
| 브랜드 | 파트넘버 | 코어 | 최대 클럭 | big.LITTLE 솔루션 조합 여부 | 조합 GPU 정보 | ||||
| 종류 | 구성 | 구성 여부 | 구성 CPU 정보 | 코어 | 최대 클럭 | ||||
| 스냅드래곤 888 | SM8350 | Prime Gold | 1 3 | 2.84 GHz 2.42 GHz | O | Silver | 4 | 1.80 GHz | 퀄컴 Adreno 660 |
2.4. Oryon CPU
파일:퀄컴 오라이온.webp
Kryo의 후속작이다. Kryo는 ARM의 Cortex 아키텍처에 기반하는데 문제점들이 많아 다시금 Scorpion, Krait 때처럼 커스텀 아키텍처를 만들기로 한 모양이다.
현재 안드로이드 진영의 AP 성능이 애플의 M 시리즈의 성능에 못미치고 있는데 그 이유는 ARM Cortex CPU의 성능이 낮아서다. 이런저런 이유로 퀄컴이던 삼성의 몽구스던 그때 당시의 Cortex보다 못한 성능 때문에 장사를 접었었는데 애플이 M 시리즈로 Cortex보다 훨씬 높은 성능을 보여준 이후로 다시금 커스텀 아키텍처의 필요성이 대두되고 있는 상황에서 오라이온 개발 소식은 가뭄에 단비와도 같았다.
2.4.1. 1세대
미국 시간으로 2023년 10월 24일에 공개되었다.
깃허브의 LLVM Project에 오라이온 CPU의 스케줄링 모델 파일이 올라오면서 대략적인 구조가 공개되었다.# 디코더 폭은 8-wide이며 ROB(Reorder buffer) 엔트리 개수는 660개이다.
| 마이크로아키텍처 | Oryon | Cortex X4 | Cortex X1 |
| 명령어 캐시 | 192KB | 64KB | 64KB |
| 디코더 | 8 | 10 | 8 |
| 재정렬 버퍼 | 600+ | 384 | 224 |
| ALU | 6 | 8 | 4 |
| 곱셈 | 2 | 2 | 2 |
| 분기 | 2 | 3 | 2 |
| 로드 | 4 | 3 | 3 |
| 스토어 | 2 | 2 | 2 |
| 데이터 캐시 | 96KB | 64KB | 64KB |
- 코어 레벨 (Cortex X1 대비)
- 프론트 엔드
- 분기 예측 개선
- 명령어 캐시
- 디코더가 5개 → 8개로 증가 (+60%)
- 매크로옵 캐시(3K, 대역폭 8 Mops) 제거
- 백 엔드
- 재정렬 버퍼(Reorder Buffer, ROB)가 224 엔트리 → 600+ 엔트리로 확장 (?x)
- ALU의 수가 4→ 6으로 증가 (+50%)
- 메모리 서브 시스템
- L1 데이터 캐시
- L1 TLB
- L2 캐시 메모리
- 프로세서 레벨
- 클러스터간 레이턴시가 증가
- 용량이 64KB → 192KB로 증가 (3x)
- 용량이 64 KB → 96 KB로 증가 (+50%)
- 용량이 40 → 224 엔트리로 증가 (5.6x)
- 구성이 fully associative → 7-way set associative로 변경
- 용량이 1 MB → 12 MB로 증가 (코어당 1 MB → 3 MB, 3x)
2.4.2. 2세대
3. GPU 마이크로아키텍처
3.1. Adreno GPU
[1] 2017년 이전까지는 삼성전자 시스템 LSI 사업부이다.[2] 몇달 후에 나온 HTC의 HD2와 함께 스냅드래곤 S1 탑재 기종 중에서 몇 안되게 윈도우 모바일을 운영체제로 사용하였다. TG01은 공개 당시에는 스마트폰 중에서 최초로 1GHz라는 당시 기준으로 경악스러운 클럭으로 인하여 크게 주목 받았으나 정작 시장에 풀렸을때는 얼마 안가 완성도가 훨씬 높은 HTC의 HD2가 풀리는 바람에 묻혀버렸다.[3] Pocket PC, 당시 일반인들에게는 생소한 WM기반의 PDA의 총칭한다.[4] 이전부터 HTC는 마이크로소프트의 허락과 협조를 받아 Windows Mobile을 자체적으로 빌드한 결과물을 탑재했다.[5] 무식한 오버클럭은 아니다. IPC와 공정 개선도 동반된 클럭 상승은 전형적인 비메모리의 성능 개선 방법이다.[6] S1부터인지는 확실하지 않다.[7] 여담으로, 최초로 2GHz에 도달한 모바일 AP는 삼성전자의 엑시노스 5250이다.[8] 현재, 모바일 AP 파운더리 시장의 큰 손인 애플이 자사의 AP를 위해 TSMC가 22nm 공정으로 전환하도록 자금 투입을 상당히 하고 있는 상황이다. 때문에 공정이 전환되어도 애플에 몰아줄 가능성이 높다.[9] 현재 지금까지 알려진 로드맵상에서는 이쪽이 유력하다.[10] 총 연산 유닛의 수와 Neon의 경우는 비교적 명확하나 자세한 내용은 불명이다. 현재 ALU와 AGU가 있을 것으로 추측된다.[11] A78 기반[12] X1기반