1. 개요
하이실리콘의 스마트폰용 모바일 AP중 플래그쉽 티어에 속하는 900 시리즈의 특징을 서술한 문서이다.중화권 AP이기 때문에 940에 해당되는 AP는 없다.
2. 910/910T
| 파트넘버 | 910 | 910T |
| CPU | ARM Cortex-A9 MP4 | |
| 1.6 GHz | 1.8 GHz | |
| GPU | ARM Mali-450 MP4 | |
| 533 MHz | 700 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | HP Slate 7, Huawei P6 S, MediaPad X1 | Ascend P7 |
Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.
3. 920/925/928
| 파트넘버 | 920 | 925 | 928 |
| CPU | ARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4 | ||
| 1.7 GHz + 1.3 GHz | 1.8 GHz + 1.3 GHz | 2.0 GHz + 1.3 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T628 MP4 | ||
| 600 MHz | -- MHz | ||
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | ||
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | ||
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | ||
| 주요 사용 기기 | Huawei Honor 6 | Huawei Honor 6 Plus, Huawei Mate 7 | Huawei Honor 6 Extreme Edition |
Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat. 6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[1]
4. 930/935
| 파트넘버 | 930 | 935 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4 | |
| 2 GHz + 1.5 GHz | 2.3 GHz + 1.5 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T628 MP4 | |
| 600 MHz | 680 MHz | |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPC | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei P8, 화웨이 Be Y 패드 | Huawei P8 Max, Huawei Honor 7, Huawei Mate S |
Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.
5. 950/955
| 파트넘버 | 950 | 955 |
| CPU | ARM Cortex-A72 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4 | |
| 2.3 GHz + 1.8 GHz | 2.5 GHz + 1.8 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T880 MP4 900 MHz | |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR4 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 8, Huawei Honor V8, Huawei Honor 8 Huawei Be Y Pad 2 | Huawei P9, Huawei P9 Plus Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8 |
2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.
2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7 Octa (7420) 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록해 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 ARM Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다.
6. 960
| CPU | ARM Cortex-A73 MP4 2.3 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.8 GHz |
| GPU | ARM Mali-G71 MP8 1.0 GHz |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR4-1800 -- MHz |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.12·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 9 & Mate 9 Pro, Huawei P10 & P10 Plus, Honor V9 & Honor 9, MediaPad M5 8.4, MediaPad M5 10.8 |
2016년 11월에 공개한 Kirin 950의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 약 15%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
GPU는 ARM Mali-G71을 옥타코어 구성으로 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 무려 약 180%의 성능 향상과 약 20%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.
센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i6 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, LPDDR3 SDRAM, UFS 2.1, UFS 2.0, eMMC 5.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 4 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 16nm FinFET+ 공정이다.
7. 970
| 파트넘버 | 970 |
| CPU | ARM Cortex-A73 MP4 2.4 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.8 GHz |
| GPU | ARM Mali-G72 MP12 850 MHz |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 10nm FinFET |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.18·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 10 & Mate 10 Pro, Honor v10 & Honor 10 & Honor Note 10, Honor Play, Nova 3 |
Kirin 960의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G72를 도데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 싱글코어 구성으로 탑재했다. 이는 하이실리콘의 모바일 AP로는 최초로 탑재한 것이다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i7 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 10nm FinFET 공정이다.
8. 980
| 파트넘버 | 980 |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 2.6 GHz + ARM Cortex-A76 MP2 1.92 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 1.8 GHz |
| GPU | ARM Mali-G76 MP10 720 MHz |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (ArFi) |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 20 & Mate 20 Pro & Mate 20X & Mate 20 lite, P30, P30 Pro, Honor magic 2, Honor V20,Honor 20, Honor 20 Pro, Media M6 8.4, Media M6 10.8, Mate X |
2018년 8월 31일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 970의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.[4]
GPU는 ARM Mali-G76을 데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 Cambricon Technologies Cambricon-1A를 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i8 Coprocessor를 탑재했다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.21을 만족해 최대 1.4 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 여기에 하이실리콘 Balong 5000을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정이다.
9. 990
| 파트넘버 | 990 | 990 5G | 990E 5G |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 + ARM Cortex-A76 MP2 + ARM Cortex-A55 MP4 | ||
| 2.86 GHz + 2.09 GHz + 1.86 GHz | 2.86 GHz + 2.36 GHz + 1.95 GHz | ||
| GPU | ARM Mali-G76 MP16 600 MHz | ARM Mali-G76 MP14 ? MHz | |
| 메모리 | 64-bit 쿼드채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 34.1 GB/s | ||
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (DUV) | TSMC 7nm FinFET+ (EUV) | |
| 내장 모뎀 | Balong 765 4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | Balong 5000 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | |
| 주요 사용 기기 | Mate 30 & Mate 30 Pro, Honor V30, Matepad Pro | Mate 30 5G & Mate 30 Pro 5G, Mate Xs, Honor V30 Pro, Honor 30 Pro & Honor 30 Pro+ | Mate 30E Pro 5G, Mate 40E 5G |
2019년 9월 6일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 980의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G76을 헥사데카코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘 Da Vinci를 탑재했다. Kirin 990에는 싱글코어 구성으로 탑재했고 Kirin 990 5G에는 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 또한, 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 Kirin 990 5G 기준으로 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD를 지원해 최대 2.4 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (EUV) 공정이다. 그러나 TSMC가 화웨이의 추가 생산 요구를 거절했고[7], 발등에 불이 떨어진 화웨이가 유럽/일본산 장비를 쓰는 삼성에게 SOS를 쳤으나 이마저도 거부당했다.
10. 9000
| 파트넘버 | 9000E | 9000 |
| CPU | ARM Cortex-A77 MP1 + ARM Cortex-A77 MP3 + ARM Cortex-A55 MP4 | |
| 3.13 GHz + 2.54 GHz + 2.05 GHz | ||
| GPU | ARM Mali-G78 MP22 759 MHz | ARM Mali-G78 MP24 759 MHz |
| 메모리 | 64-bit 쿼드채널 LPDDR4X / LPDDR5 2133 MHz / 2750 MHz 메모리 대역폭 : 34.1 GB/s / 44 GB/s | |
| 생산 공정 | TSMC 5nm FinFET (EUV) | |
| 내장 모뎀 | Balong 5000 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA | |
| 주요 사용 기기 | Mate 40, MatePad Pro 12.6 | Mate 40 Pro, Mate 40 Pro+, Mate 40 RS Porsche Design, Mate X2 |
2020년 10월 23일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 990의 후속작이다.
CPU는 ARM Cortex-A77[A]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77[A]을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G78을 Kirin 9000E에는 도코사코어 구성으로 탑재했고 Kirin 9000에는 테트라코사코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘 Da Vinci를 탑재했다. Kirin 9000E에는 싱글코어 구성으로 탑재했고 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. Kirin 9000에는 듀얼코어 구성으로 탑재했고 하이실리콘 Tiny Core가 별도로 싱글코어 구성으로 탑재되었다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5 SDRAM, UFS 3.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 Kirin 9000 기준으로 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Rel.15 Sub-6 TDD를 지원해 최대 2.4 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.
생산 공정은 TSMC의 5nm FinFET (EUV) 공정이다. 그러나 TSMC가 화웨이의 추가 생산 요구를 거절했다[10].
그리하여 이 AP를 마지막으로 화웨이는 자체 AP 개발을 중단하였다. 그러나...
10.1. 9000s
| 파트넘버 | 9000s/9010 | ||||
| CPU | 타이샨(Taishan) V120[11] MP1 2.62 GHz + 타이샨 V120 MP3 2.15 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 1.53 GHz | ||||
| {{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ] | Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 Taishan V120 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A510 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시 4 MB L3 공유 캐시 4 MB 시스템 캐시 | }}}}}}}}} | |||
| GPU | HUAWEI Maeloon(마량) 910 4CU 750 MHz | ||||
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 2750 MHz | ||||
| 생산 공정 | SMIC N+2 7nm FinFET (DUV) 다이 사이즈 : 107 mm² / 트랜지스터 개수 : | ||||
| 내장 모뎀 | Balong 5000 (추정) | ||||
| 주요 사용 기기 | Mate 60 시리즈, Mate X5 시리즈, MatePad Pro 13.2`, MatePad Pro 11` 2024, Pura 70 시리즈[12] | ||||
2023년 8월 하이실리콘이 3년 만에 개발한 자체 AP이다. 미국의 제재에 대항하고자 SMIC 및 중국 당국과 협업 끝에 생산한 칩으로, SMIC가 2022년 가까스로 개발한[13] 7nm N+2 공정을 사용했다.
CPU는 1+3+4 구성으로 빅 클러스터는 ARMv8.2-A 기반 자체 설계 아키텍처 코어인 타이샨(Taishan; "泰山") V120을 2.62 GHz 싱글코어로 탑재하고, 미들코어는 타이샨 V120을 2.15 GHz 트리플코어로 탑재하고, 리틀코어는 Cortex-A510을 1.53 GHz 쿼드코어로 탑재한다. 빅 및 미들 클러스터의 경우 물리적 코어는 각각 하나와 셋이지만 스레드는 둘과 여섯으로 하이퍼스레딩 구성을 지원한다.
GPU는 화웨이 및 하이실리콘이 자체 설계 및 개발한 마량(马良) 910 GPU를 750 MHz 클럭으로 4코어 탑재한다. 한 코어당 256개의 ALU가 있으며 GPU L2 캐시는 1 MB이다.
NPU는 자체 설계한 차세대 다빈치 NPU를 사용하며, 모뎀은 화웨이 및 하이실리콘에서 자체 개발한 5G 모뎀인 Balong 5000을 탑재한 것으로 추정된다.
Geekbench 5 기준으로 싱글 스레드 최고 1323, 멀티스레드 최고 3630의 점수를 기록하며 스냅드래곤 888과 비슷한 성능이며, GPU 또한 Aztec Ruins 1440p Vulkan 기준으로 스냅드래곤 888과 비슷한 성능이다.[14]
9월 5일, TechInsights에서는 이 칩이 SMIC의 7nm 공정으로 제조된 것이 맞다고 확인하였다.
10.1.1. 9000SL
[1] 당시 LTE Cat. 6 지원 모뎀을 보유하고 있었던 퀄컴, 삼성, 인텔 모두 모바일 AP에 통합된 형태가 아닌 별도 통신 모뎀으로만 제공했다.[A] 단, 세미 커스터마이징 수준이라고 한다.[A] [4] 즉, 빅 클러스터와 미드 클러스터는 세미 커스터마이징을 진행한 CPU 아키텍처를 사용하고 리틀 클러스터는 일반적인 CPU 아키텍처를 사용했다. 2018년 8월 31일 발표 당시 사용한 자료에서도 이 둘을 구분하고 있다.[A] [A] [7] 미국산 장비를 쓰고 있어서 화웨이의 추가 수주를 받을 수 없었다.[A] [A] [10] 미국산 장비를 쓰고 있어서 화웨이의 추가 수주를 받을 수 없었다.[11] ARMv8.2-A 명령어 기반 자체 설계 아키텍처[12] 9010[13] TSMC의 N7 공정을 도용했다 전해진다.[14] #참고. 여기서는 Kirin 9000s의 제조공정을 미지(未知; Unknown)라고 표기하고 있다.