AMD/칩셋

AMD의 칩셋 목록.
AMD는 일반 시장용 보드의 경우 ATI 인수 이전에는 호환 칩셋이 더 인기가 있었기 때문에 서버용 칩셋을 주로 제작했으며, ATI 인수 이후로 일반 시장용도 생산한다. 편의상 이 문서에는 ATI의 칩셋도 포함하였으며 또한 AMD 셈프론 시리즈의 경우 애슬론 시리즈 및 페넘 등의 여러 CPU의 하위 제품군으로 등장한 관계로 소켓 A를 비롯하여 AM3, FM2 등의 다양한 소켓에서 사용한 관계로 아래의 내용에는 제외되었다.

2. 데스크탑용 메인보드 칩셋

AMD CPU용 소켓은 CPU 소켓 목록을 참고하는 것을 권장한다.

2.1. 소켓 5

2.1.1. AMD K5 시리즈

2.2. 소켓 7 및 슈퍼 소켓 7

2.2.1. AMD K6 시리즈 시리즈

AMD-640 - VIA Apollo VP2/97의 라이선스 버전.

2.3. 슬롯 A 및 소켓 A[1]

AMD K7 마이크로아키텍처 방식으로 제조되었다. FSB로 DEC Alpha EV6 버스를 사용했기 때문에 이들 칩셋은 Alpha CPU와도 호환된다. 실제로 AMD 칩셋을 탑재한 Alpha 메인보드가 출시되기도 했다.

2.3.1. 애슬론, 애슬론 XP 시리즈

AMD 생산

AMD-750 - SDRAM용 칩셋.
AMD-760 - DDR SDRAM을 지원하는 최초의 칩셋.

ATI 생산

ATi A3

2.4. 754/939/AM2[2]

AMD K8 마이크로아키텍처 방식으로 제조되었다.

2.4.1. 애슬론 64 시리즈

2.5. AM2/AM2+[3]

2.5.1. 애슬론 64 시리즈, 페넘

ATi 인수 이후 K8용 메인보드 칩셋을 다시 생산하기 시작했다. K8 이후부터는 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장되고 노스브리지와는 HyperTransport로 통신하기 때문에 CPU 소켓과 메모리 종류별로 보드 호환성이 달라졌다.

이 때문에 AMD 785G 칩셋을 사용한 소켓 939용(애슬론 64, 64x2의 DDR1 SDRAM용 소켓) 보드 같은 것도 나올 수 있다.

||<-9><table align=center><tablebordercolor=#f0371f><bgcolor=white> ATi Radeon Xpress 시리즈 노스브리지 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	PCI Express		내장 그래픽	CPU 소켓	공정[TSMC]	사우스 브리지
			<rowcolor=white> 구성	CrossFire
<colbgcolor=#f0371f><colcolor=white> Radeon Xpress 3200	RD580	2.0	1.0×16 (2 slots)	x16 + x16	Radeon X300	소켓 754 소켓 939	110nm	SB600
Radeon Xpress 1600	RD480			x8 + x8			110nm
Radeon Xpress 1150	RS485		1.0×16 (1 slot)	×			110nm	SB450, SB460, ULi M1575
Radeon Xpress 200P	RX480			×			130nm	SB400, SB450, SB460, ULi M1573
Radeon Xpress 200	RS480			×			130nm
Radeon 380 IGP	RS380	1.1	×[5]	×	Radeon 9000		130nm	SB300C, SB380

||<-9><table align=center><tablebordercolor=#39956a><bgcolor=black> AMD 4, 5, 6 시리즈 노스브리지 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	PCI Express		내장 그래픽	CPU 소켓	공정[TSMC]	사우스 브리지
			<rowcolor=white> 구성	CrossFire
<colbgcolor=#39956a><colcolor=white> 690G	RS690C	2.0	2.0×16 (1 slot)	×	Radeon Xpress X1250	소켓 754 소켓 939	80nm	SB600
690S	RS690			×	Radeon Xpress X1200		80nm
580X	RD580		2.0×16 (2 slots)	x8 + x8	×		110nm
570X	RD580			x16 + x8	×		110nm
480X	RD480			x16 + x16	×		110nm

2.6. AM2+/AM3/AM3+[7]

AMD K10 마이크로아키텍처 방식으로 제조되었다. K10 마이크로아키텍처는 2007년부터 쓰이기 시작한 공정으로 2011년 말에 출시한 A 시리즈 라노 CPU까지 공정에 활용되었고 FX 시리즈부터 AMD FX 시리즈와 A 시리즈 라노 이후 세대 CPU부터는 불도저 마이크로아키텍처를 시작으로 AMD 스팀롤러 마이크로아키텍처로 순차적으로 전환되었다.

2.6.1. 페넘, 페넘 II, FX 시리즈

7, 8 시리즈 칩셋 중 AM3+ 규격으로 나오거나 펌웨어 업데이트로 지원하는 것은 ● 표시.

||<-11><table align=center><tablebordercolor=#39956a><bgcolor=black> AMD 7 시리즈 노스브리지 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	PCI Express		내장 그래픽	CPU 소켓			공정[TSMC]	사우스 브리지
<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	<rowcolor=white> 구성	CrossFire	내장 그래픽	AM2+	AM3	AM3+	공정[TSMC]	사우스 브리지
<colbgcolor=#39956a><colcolor=white> 740	RX740	2.0	1.1a×16 (4 slots)	×	×	○			55nm	SB600 SB700 SB710 SB750
740G	RS740(C)	1.0	1.1a×16 (4 slots)	×	HD 2100	○			55nm
760G[9]	RS780L	3.0	2.0×16 (1 slot)	×	HD 3000		●	●	55nm
770	RX780			×[10]	×		●	●	65nm
780E	RS780E			x8 + x8	HD 3200	○			55nm
780G/V[11]	RS780(C)			x8 + x8	HD 3200 HD 3100[12]		●		55nm
785E	RS785E		2.0×16 (2 slots)	지원	HD 4200	○			65nm
785G	RS880			×	HD 4200		●	●	55nm
790GX	RS780D			x8 + x8	HD 3300		●		55nm
790X	RD780			x8 + x8	×		●		65nm
790FX	RD790		2.0×16 (4 slots)	x16 + x16 x8 + x8 + x8[13] x8 + x8 + x8 + x8	×		●		65nm

785G 칩셋은 Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte에서 소량으로 출시되었다.
780G, 785G, 790G 칩셋 보드 중 일부는 내장 그래픽 전용 VRAM인 사이드포트 메모리(DDR3 SDRAM 128 MB)가 탑재되었다.
일부 메인보드는 구형인 SB600 사우스브리지 칩셋을 채용했다. SB600 칩셋은 SATA2까지만 지원하는 칩셋이었으며, USB 2.0 포트도 최대 8개까지 지원했다.
SB700 사우스브리지 칩셋부터 SATA3를 지원한다. USB 2.0 포트도 최대 12개를 지원한다.
SB710과 SB750 사우스브리지 칩셋은 ACC를 활성화할 수 있는 기능이 있다.

||<-10><table align=center><tablebordercolor=#39956a><bgcolor=black> AMD 8 시리즈 노스브리지 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	PCI Express		내장 그래픽	CPU 소켓		공정[TSMC]	사우스 브리지
<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	<rowcolor=white> 구성	CrossFire	내장 그래픽	AM3	AM3+	공정[TSMC]	사우스 브리지
<colbgcolor=#39956a><colcolor=white> 890FX	RD890	3.0	2.0×16 (4 slots)	x16 + x16 x8 + x8 + x8 + x8	×	○	●[A]	65nm	SB710 SB850
890GX	RS880D		2.0×16 (2 slots)	Hybrid x8 + x8	HD 4290	○	●[A][17]	55nm
880G	RS880P		2.0×16 (1 slot)	Hybrid	HD 4250	○	●[A]	55nm
870	RX880		2.0×16 (1 slot)	Hybrid x16 + x4	×	○	●[A]	65nm

890FX 칩셋부터 AMD-V를 지원한다.
800 시리즈 칩셋을 사용한 상당수의 제품에서는 불도저까지만 지원하니 주의.
SB850 사우스브리지 칩셋은 SATA3 포트를 최대 6개까지 지원한다. 또한 세계 최초로 SATA3 6포트를 완벽히 지원하는 칩셋이다.
SB710은 8 시리즈 노스브리지 칩셋에서도 사용되었고, 대부분 880G, 870 칩셋을 사용한 메인보드에 탑재되었다. SB810 출시가 미뤄졌다가 취소된 바람에 할 수 없이 SB710이 사용된 것으로, 후기형 일부 880G, 870 칩셋은 SB850과 조합되어 출시되기도 하였다.

||<-9><table align=center><tablebordercolor=#d83629><bgcolor=black> AMD 9 시리즈 노스브리지 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	HyperTransport	PCI Express			CPU 소켓	공정[TSMC]	사우스 브리지
			<rowcolor=white> 구성	CrossFire	SLI
<colbgcolor=#d83629><colcolor=white> 990FX	RD990	3.0	2.0×16 (4 slots)	x16 + x16 x8 + x8 + x8 + x8	x16 + x16 x16 + x8 + x8 x8 + x8 + x8 + x8	AM3+	65nm	SB950
990X	RD980		2.0×16 (2 slots)	x8 + x8	x8 + x8		65nm
970	RX970		2.0×16 (1 slot)	x16 + x4	×		65nm

전 제품 AMD-V와 IOMMU를 지원한다.
전 제품 내장 그래픽이 없다.
980G는 AMD 공식 사이트에는 기재되어 있으나 출시되지 않았다. APU 및 이전 세대 칩셋이 있기 때문에 취소된 것으로 보인다.
SB950 사우스브리지 칩셋은 SATA3 포트를 최대 6개까지 지원한다.

2.7. FM1/FM2/FM2+[21]

AMD A 시리즈 CPU 중 라노의 경우 AMD K10 마이크로아키텍처 방식이고 그 외에 A 시리즈 CPU들의 경우 불도저/스팀롤러 마이크로아키텍처를 운용한다.

2.7.1. AMD A 시리즈 [22]

2011년 6월 AMD 최초의 APU인 라노가 출시되면서 FM1 소켓을 지원하는 A55, A75 칩셋이 등장했다. 이후 2012년 10월에는 2세대 APU인 트리니티와 함께 A85X 칩셋이 추가로 등장했다. 특이한 점은 FM1과 FM2 소켓간의 호환은 불가능하지만 A55, A75 칩셋은 FM2를 지원한다는 점이다. ~~소켓 754/939의 재림~~ SLI는 지원하지 않는다.

||<-11><table align=center><tablebordercolor=#4caf50><bgcolor=#a5d6a7><color=white> AMD Fusion Controller Hubs 칩셋 ||

<rowcolor=white> 명칭	코드명	PCI Express		SATA		USB			소켓	기타
<rowcolor=white> 명칭	코드명	<rowcolor=white> 구성	CrossFire	구성	RAID (RAID Driver)	1.1	2.0	3.1 Gen 1	소켓	기타
<colbgcolor=#4caf50><colcolor=white> A55	Hudson-D2	2.0×16 (1 slot)	×	2.0 (6 포트)	0, 1, 10 (Promise)	2	14	0	FM1 FM2
A75	Hudson-D4	2.0×16 (1 slot)	x16 + x4	3.0 (6 포트)	0, 1, 10 (Promise)	2	10	4	FM1 FM2
A85X	Bolton-D2	2.0×16 (1 slot) or 2.0×8 (2 slots)	x8 + x8	3.0 (8 포트)	0, 1, 5, 10 (Promise)	2	10	4	FM2
A58	Bolton-D3	2.0×16 (1 slot)	×	3.0 (6 포트)	0, 1, 10 (Dot Hill)	2	14	0	FM2+	AHCI 1.3
A68H	Bolton-D2H		×	3.0 (4 포트)	0, 1, 10 (Dot Hill)	2	10	2		AHCI 1.3
A78	Bolton-D3		x16 + x4	3.0 (6 포트)	0, 1, 10 (Dot Hill)	2	10	4		AHCI 1.3
A88X	Bolton-D4	2.0×16 (1 slot) or 2.0×8 (2 slots)	x8 + x8	3.0 (8 포트)	0, 1, 5, 10 (Dot Hill)	2	10	4		AHCI 1.3 내장그래픽 트리플 모니터 지원

2.8. AM4

FX CPU와 A 시리즈 CPU에 쓰인 기존 불도저/스팀롤러 마이크로아키텍처에서 벗어나 AMD ZEN 계열 마이크로아키텍처로 전환되었다.

2.8.1. AMD A 시리즈, 라이젠 시리즈[23]

라이젠 프로세서는 코어 i 프로세서처럼 프로세서에 PCIe 컨트롤러와 I/O 컨트롤러 등이 포함된 SoC인 관계로, 사우스브리지가 컨트롤러 허브의 역할만 한다.
ASMedia에서 하청으로 코드명 프로몬트리 칩셋을 받아 왔다. 과거 AMD가 VIA의 칩셋을 라이선스했던 것처럼 말이다. 이론적으로는 칩셋 없이 프로세서 단독으로도 작동시킬 수 있다. 이렇게 쓰라고 나온 칩셋이 X300, B300, A300 "칩셋"이며, 이들은 CPU 내의 I/O 기능을 활성화시켜 주는 신호만 제공하는 아주 작은 칩이다.# 그러나 스몰 폼 팩터 메인보드 시장이 하락세라 제조사들이 저가형 제품을 만들지 않으려 해 일반 소비자용으로 출시하지 않다가, ASRock에서 데스크 미니로 알려진 베어본 하나만을 겨우 내놓았다. 완성품 PC 시장에서는 레노버가 B300#을, HP는 B350#을 채용하고 있다.

당연하지만 펌웨어 업데이트를 진행해야 구세대 칩셋의 메인보드로 새로운 프로세서를 사용할 수 있다. 출처
AMD에서 공식으로 발표한 업데이트 방식은 이러하다.

메인보드 유통사를 통하는 AS 센터 및 소매점에서 펌웨어 업데이트
메인보드 제조사 RMA를 통하는 펌웨어 업데이트
AMD 공식 홈페이지에서 펌웨어 업데이트용 Athlon 200GE(과거에는 브리스톨 릿지 APU A6-9500)를 무상 대여

세 번째 방법은 CPU를 다시 반납하는 조건으로 RMA 서류와 함께 제공된다 하며, AMD가 왕복 배송비를 제외하고 따로 신청자에게서 보증금이나 신용카드 정보를 받지 않는다.

AM4 소켓을 사용하는 동안은 계속 이러한 방식으로 펌웨어 업데이트를 진행한다고 한다.

2.8.1.1. 300 시리즈

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#f1511b><rowbgcolor=#f1511b><rowcolor=white> 칩셋
이름 ||<|2> 제조
공정
^(㎚) ||<-2> PCI Express ||<-3> SATA ||<-3> USB ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
^(W) ||

<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2	3.2 Gen 1	2.0	CPU	iGPU	DDR4 ^SDRAM
일반 폼 팩터
<colbgcolor=black><colcolor=white>X370	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×8	6	2	0, 1, 10	2	10	6	지원	지원	지원	5
B350	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×6	4	1	0, 1, 10	2	6	6	지원	지원	지원	5
A320	55	3.0 ×(16+4)	2.0 ×4	4	1	0, 1, 10	1	6	6	미지원	지원	지원	5
스몰 폼 팩터
X300	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	지원	지원	지원	-
B300	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	미지원	지원	지원	-
A300	-	3.0 ×(16+4)	-	2	1	0, 1	0	4	0	미지원	지원	지원	-

모든 칩셋들이 TSMC의 55 nm 공정으로 제조되었다. 라이젠 CPU에 직결되는 PCI Express 레인은 3.0 버전이지만 칩셋의 PCI Express 레인은 2.0 버전이라서 X99와 H110 등을 제외한 인텔 칩셋보다 열세로 평가받았다. 다행히 CPU 직결 PCI Express 레인이 3.0 버전이면서 NVMe용으로도 할당되었기 때문에 M.2 NVMe SSD 1개까진 그렇게 큰 패널티는 아니었다.

스몰 폼팩터용 칩셋은 물리적인 칩셋 실리콘이 존재하지 않는다. 이는 칩셋이 아닌 SoC에 내장된 SATA, USB 같은 IO를 직접 사용하기 때문에, 칩셋에서 제공되는 PCI Express 레인, SATA 및 USB 단자는 없다. 표에 있는 모든 정보는 라이젠 프로세서에서 제공되는 것이다. CPU 내장 컨트롤러에 의존하므로, 칩셋 제조 공정, 레인 구성, 그리고 TDP를 표기하지 않는다.

2.8.1.2. 400 시리즈

<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2	3.2 Gen 1	2.0	CPU	iGPU	DDR4 ^SDRAM
<colbgcolor=black><colcolor=white>X470	40	3.0 ×(16+4)	2.0 ×8	6	2	0, 1, 10	2	10	6	지원	지원	지원	5
B450	40	3.0 ×(16+4)	2.0 ×6	4	1	0, 1, 10	2	6	6	지원	지원	지원	5

300 시리즈와는 달리 TSMC의 40 nm 공정으로 제조되었으며, AMD StoreMI를 제외하면 기능적으로는 300 시리즈와 동일하다. 그 대신 대부분의 제조사들이 이전 세대와 비교해서 (특히 B450) 전원부를 보강시켜서 내놓았다. 기존 B350 칩셋을 채용한 보드들은 일부 제품을 제외하고 가격 대비 전원부 품질이 썩 좋은 편은 아니었기 때문. 칩셋 자체와는 별개로 BIOS 용량의 문제로 400 시리즈 칩셋 중 특히 B450 칩셋을 사용하는 보드에서 브리스톨 릿지 APU를 지원하지 않는 경우가 많다. X470 보드의 경우에도 일부 보드에서 브리스톨 릿지 APU가 지원되지 않는 사례가 있다.

X399를 비롯해서 400 시리즈 칩셋의 메인보드부터 SSD와 HDD를 통합하거나 최대 2GB RAM을 LLC(last-level cache)로 사용해 HDD의 속도를 빠르게 해주는 AMD StoreMI 기술을 사용할 수 있다.[24] 다만 UEFI의 보안 부팅과 양립하지 못하는 등의 단점이 있다.

2.8.1.3. 500 시리즈

<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2	3.2 Gen 1	2.0	CPU	iGPU	DDR4 ^SDRAM
<colbgcolor=black><colcolor=white>X570	14	4.0 ×(16+4)	4.0 ×16	12		0, 1, 10	8	0	4	지원	지원	지원	11
B550	55	4.0 ×(16+4)	3.0 ×10	6		0, 1, 10	2	2	6	지원	지원	지원	5
A520	55	3.0 ×(16+4)	3.0 ×6	4		0, 1, 10	1	2	6	미지원	지원	지원	5

X570부터 칩셋에서 제공하는 PCI Express 레인이 PCI Express 2.0에서 4.0으로 대폭 업그레이드 되었고, 레인 개수도 이전 세대 칩셋들의 4~8개에서 16개로 2배 이상 많아졌다. 레인 개수가 급격하게 증가되었기 때문에 모든 PCI Express 레인을 사용할 경우 발열량이 많아질 수밖에 없는데 이를 냉각시키기 위해 칩셋 부분에 히트싱크와 전용 쿨링팬이 달려 있다. 방열팬으로 인한 소음 문제 때문에 히트싱크만 달려 있는 일부 메인보드 제품들도 있다. 팬리스 제품은 크게 X570 칩셋을 사용한 팬리스 제품, X570s 칩셋을 사용한 팬리스 제품 두 가지로 나눌 수 있다. 전자의 경우 칩셋 설계 단계에서 별도의 냉각 계통을 전제했기 때문에 과도한 발열 시 성능이 수직하락한다. 이들 제품은 실제로도 PCI Express 레인을 많이 물려 사용해서 칩셋 온도가 70도 이상으로 상승할 때 보호 메커니즘이 작동한다. 반면 X570s 칩셋 제품은 설계 최적화를 통해 발열을 줄였기 때문에 이런 현상이 발생하지 않는다. 기가바이트의 AORUS 익스트림, ASUS의 ROG 다크 히어로가 X570s 칩셋이 사용된 대표적인 칩셋 팬리스 제품이다.

기존의 칩셋은 ASMedia나 VIA에 하청을 주었지만, 이들은 아직 PCI Express 4.0 설계가 불가능했기 때문에 X570 칩셋은 AMD가 3세대 라이젠 시리즈에 들어가는 cIOD(Client Input Output Die) 컷칩을 사우스브리지로 바꿔 쓴 형태가 되었다. 이로 인해 원본격인 cIOD와 비슷한 요구 방열량(발열량 해소 능력) 문제를 안게 된 것으로 보인다. 그 대신 cIOD를 그대로 썼기 때문에 칩셋 자체의 성능은 X470 대비 대폭 강화되었다.

B550 칩셋은 X570 칩셋이 출시된 지 무려 11개월이나 지나서야 출시되었다. PCI Express 4.0을 지원하는 CPU 영향으로 슬롯 하나만 PCI Express 4.0으로 지원한다. PCI Express 레인 구성면에서의 차이점이라면 X570 칩셋은 CPU에 직결된 PEG, M.2 뿐만 아니라 칩셋까지 모두 PCI Express 4.0 속도 규격을 지원하는 데 비해, B550 칩셋은 CPU에 직결된 그래픽 카드 슬롯과 M.2 슬롯 하나만 PCI Express 4.0을 지원한다.

또, B550 칩셋이 탑재된 메인보드들은 기존 B450 탑재 보드 라인업을 계승한 것이 아닌, X570 탑재 보드들과 굉장히 유사한 보드들이 많다. 일단 가격도 토마호크나 어로스 엘리트 등 가격대를 봤을 때 B450보단 X570에 더 가깝고, 전원부 또한 중급 이상부터는 고급 보드에나 들어가는 통합 모스펫을 다수 채택하였으며, 타이치나 어로스 마스터, 게이밍 엣지 등 본래 B450 보드에서 사용하지 않는 네이밍까지 사용하였다. 특히 눈에 띄는 제품은 ASRock B550 Taichi와 GIGABYTE B550 Aorus Master인데, 타이치의 경우 상위 모델인 X570 타이치보다 전원부 구성이 더 좋으며 오버클럭 포텐셜도 상당히 높다. 메인보드 자체도 CMOS 클리어 버튼, 바이오스 리셋 버튼, 디버그 LED 스크린을 제대로 달고 나왔으며, 풀뱅크 램 오버에 유리한 T-Topology 슬롯을 채택하고 램을 무려 5400MHz까지 오버클럭[25]하는데 성공했다고 홍보하는 등 오버클럭에 집중한 모습을 보여 준다. 반대로 어로스 마스터는 최상급 X570 보드인 Aorus Extreme과 동급의 전원부를 가지고 있으며, M.2 슬롯을 CPU의 PCI Express 4.0과 직결시켜 M.2 3개의 최대 속도를 전부 뽑을 수 있게 해주는 등 전문 작업에 특화된 모습을 보인다. 다만 둘 다 B칩셋이라 확장성은 평범한 수준이고, 어로스 마스터의 경우 M.2 슬롯을 두 개 이상 사용할 때 그래픽 카드에 할당된 레인 개수가 x16에서 x8로 떨어져서 소폭 성능 하락이 발생한다. 그래도 체감될 만큼의 하락은 아니다. 나아가 2020년 말에 발표된 MSI MEG B550 UNIFY 및 UNIFY-X는 CPU 코어 부분만 무려 16페이즈 90A짜리 고급 DRMOS가 할당되어 X570 UNIFY를 능가하는 전원부 구성을 보여줄 정도.

이 때문에 B550 보드들의 전원부 평균 품질이 좋아서 라이젠 7 3700X나 심지어 라이젠 9 3900X에도 굳이 X570을 갈 이유가 없고, 오버클럭 포텐셜이 거의 없는 라이젠 특성 상 굳이 X570 보드를 고르더라도 전원부나 오버클럭에 특화된 고급 보드를 채택하지 않아도 되기 때문에 판매량이 저조해서 B550 보드에 이를 재활용한 거냔 이야기가 있다. 실제로 B550 보드와 X570 보드는 기판 레이아웃이 거의 비슷한 경우가 많다.

4세대 라이젠이 등장하면서 500 칩셋의 수요가 늘어나면서 다수의 사용자가 USB 연결 불안정이나 끊김 문제가 생겨 불만을 호소했고, AMD에서 공식으로 500 시리즈 메인보드에 USB 문제가 있음을 인정했다.# 사소하게는 키보드 및 마우스등 의 주변기기 연결이 해제되거나, 심한 경우는 VR 기기 사용에 차질이 생겼다. 만일 USB 이슈가 있는 경우에는 PCI Express 인터페이스를 Gen 4에서 Gen 3로 낮추거나 BIOS에서 C-State를 disable(비활성화)하는 것이 임시 해결책인 상태였다가, AMD에서 해당 문제를 해결한 AGESA 1.2.0.2를 배포했다. 제조사에서는 고급형 메인보드를 시작으로 USB 문제를 해결한 바이오스 배포를 시작했다. #

2021년 7월, AMD는 X570 칩셋의 설계를 일부 개량한 X570s 칩셋을 발표했다. 새로운 X570s는 기존의 X570에 비해 기능 개선은 없지만, 발열을 획기적으로 줄여 진정한 칩셋 팬리스 설계를 실현시켰다.

2.9. AM5

2.9.1. 라이젠 시리즈[26]

컨슈머용 Zen4 CPU에 사용되는 AM4 후속 소켓. LGA1718.

2021년 8월 GIGABYTE 해킹 사태로 AM5의 구체적인 사항이 드러났다.

소켓은 기존의 PGA에서 벗어나 LGA로 제작되고, DDR5 SDRAM을 지원하며, 28개의 PCI Express 레인을 지원하는데, 이 중 4개는 칩셋에서 장비와의 통신용으로 사용되고, 24개는 CPU가 네이티브 지원한다. 즉, PCI Express 슬롯과 일부 주변 기기는 칩셋을 통하지 않고 CPU와 직접 통신한다. 이러한 주변 기기 연결 플랫폼으로는 USB4와 이것을 통한 DP 2.0이 지원된다.

AM5는 AM4 이전까지와 기본 브라켓을 사용한[27] 쿨러 마운팅 규격이 호환된다. 라이젠 7000 시리즈의 히트 스프레더가 독특한 모습을 하고 있는 것도 이것 때문이다. #

2.9.1.1. 600 시리즈

<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2 ^(2x2)	3.2 Gen 2	2.0	CPU	iGPU	DDR5 ^SDRAM
<colbgcolor=black><colcolor=white>X670E	-	5.0 × 24+4	4.0 × 16	8		0, 1, 10	4	12	12	지원	지원	지원	-
X670	-	5.0 × 24+4	4.0 × 16	8		0, 1, 10	4	12	12	지원	지원	지원	-
B650E	-	5.0 × 24+4	4.0 × 8	4		0, 1, 10	2	6	6	지원	지원	지원	-
B650	-	5.0 × 24+4	4.0 × 8	4		0, 1, 10	2	6	6	지원	지원	지원	-
A620	-	4.0 × 20+4	4.0 x 8	4		0, 1, 10	0	2	2	미지원	-	지원	-

AMD Socket AM5 Chipset

600 시리즈와 사용되는 CPU는 28레인이 제공되지만, 기존 제품들과 동일하게 4레인은 CPU-FCH간 연결로 사용되므로 실제 사용 가능한 레인은 24레인이다. 코드명은 Promontory 21이다.

칩셋 제원으로만 보면 기존 X570의 16레인, B550의 10레인에 비해 레인의 수는 적어졌지만, CPU에서 4레인이 증가하여, X670 플랫폼의 경우 X570과 레인 개수의 차이는 없으며 B550과 B650의 경우 B650의 플랫폼 레인은 2개 증가하였다.

ASRock X670E Taichi 의 블록 다이어그램.
Promontory 21 칩셋 2개가 서로 연결되어 있는 것을 알 수 있다.

위의 구조를 보면 알겠지만 Promontory 21라는 디자인 하나만 존재하는 게 특징으로, X670E/X670/B650E/B650/A620 칩셋의 경우 다섯의 실리콘 레벨의 차이는 없지만, Promontory 21 칩셋 개수에 따라 보드 구성이 달라지게 되어 이름이 바뀌게 되었다. 그리고 Promontory 21 칩셋 한개를 사용한 B650(E) 칩셋부터가 이전 세대 AMD 메인보드에 사용된 칩셋들보다 전력이 상승한 편인데, Promontory 21 칩셋을 두 개 붙인 X670(E)의 경우 유휴환경에서도 70W 가량의 전력소모를 보인다.

Promontory 21 칩에 따른 메인보드 구성

Promontory 21 칩을 한 개 장착하면 B650/B650E 칩셋, A620 칩셋[28].
Promontory 21 칩을 두 개를 장착하면 X670/X670E 칩셋.

Promontory 21 두 칩셋은 서로 데이지 체인으로 연결되므로 (8-4)+8 = 12레인을 제공하게 된다.#
ASRock에서는 Promontory 21 칩이 장착된 확장 카드를 만들어서 B650을 X670으로 확장했다.#

여기서 X670과 B650의 경우 E 접미사가 붙은 모델이 추가되었는데 E 모델(X670E, B650E)은 기존의 B650, X670보다 더 강화(Extreme)되었다는 의미로 CPU 레인의 그래픽 카드 슬롯[29]과 M.2 NVMe SSD 슬롯의 연결이 모두 PCI Express 5.0으로 이루어져 있는 것이 특징이다. 그래서 X670 기본 모델은 보드의 설계에 따라 그래픽카드 슬롯 혹은 M.2 NVMe SSD 슬롯 둘 중 하나만 PCI-E 5.0을 선택적으로 지원하며, B650의 경우 옵션으로 NVMe 한정으로 PCI Express 5.0 버전을 지원하며, A620은 아예 PCI Express 5.0을 지원하지 않는다.

고급형

X670E: PCI Express 5.0 동시 지원
X670: PCI Express 5.0 선택 지원

메인보드 제조사에서 주로 M.2 NVMe 한정으로 PCI Express 5.0을 지원, 그래픽카드 슬롯은 주로 PCI Express 4.0으로 나오는 편.

중급형

B650E: PCI Express 5.0 동시 지원
B650: PCI Express 4.0 지원, 5.0 옵션

B650 칩셋의 NVMe PCI Express 5.0 지원은 메인보드 제조사 옵션

보급형

A620: PCI Express 4.0만 지원

그래서 PCIe 직결 레인이 적은 중급형 B650E 메인보드가 PCI-E 5.0을 그래픽카드 슬롯과 M.2 NVMe를 모두 지원하다 보니 PCIe 직결 레인이 많긴 해도 PCIe 5.0을 그래픽카드 슬롯이나 M.2 NVME 슬롯을 선택해야 하는 고급형 X670보다 차후 업그레이드에 이점이 많아 오히려 가격이 소폭 더 비싼 경우도 있다.

3. 서버/워크스테이션용 메인보드 칩셋

3.1. AMD 옵테론 시리즈

서버/워크스테이션용 CPU이지만 소켓 939, 940, AM3 등에서 운용한 관계로 데스크탑에서도 워크스테이션 겸용으로 쓰이는 경우가 제법 있었다.

3.2. 라이젠 스레드리퍼 시리즈

3.2.1. TR4

라이젠 스레드리퍼 1~2세대 시리즈

3.2.1.1. X399

<rowcolor=white> CPU 직결 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	칩셋 ^{레인 구성} _(버전) ^(개수)	SATA Revision 3.0	SATA Express	RAID	3.2 Gen 2	3.2 Gen 1	2.0	CPU	iGPU	DDR4 ^SDRAM
<colbgcolor=black><colcolor=white>X399	55	3.0 ×(16+16+8+8+4+4+4)	2.0 ×8	12	2	0, 1, 10	2	14	6	지원	-	지원	5

SSD와 HDD를 통합하거나 최대 2GB RAM을 LLC(last-level cache)로 사용해 HDD의 속도를 빠르게 해주는 AMD StoreMI 기술을 사용할 수 있다.[30] 다만 UEFI의 보안 부팅과 양립하지 못하는 등의 단점이 있다.

3.2.2. sTRX4

라이젠 스레드리퍼 시리즈 3세대

3.2.2.1. TRX40

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<colbgcolor=black><colcolor=white>TRX40

4.0 ×(16+16+8+8+4+4+4)

4.0 ×8

0, 1, 10

지원

3.2.3. sWRX8

라이젠 스레드리퍼 4세대,

3.2.3.1. WRX80

<rowcolor=white> CPU 직결
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

칩셋
^{레인 구성}
_(버전)
^(개수)

SATA
Revision 3.0

SATA
Express

RAID

3.2
Gen 2

3.2
Gen 1

2.0

CPU

iGPU

DDR4
^SDRAM

<colbgcolor=black><colcolor=white>WRX80

4.0 ×(?)

4.0 ×?

0, ?, ?

지원

3.3. AMD EPYC 시리즈

서버 및 데이터센터용 CPU로 라이젠 스레드리퍼의 상위 호환 CPU로 가격이 더 비싸다. 스레드리퍼와 다르게 단독 부팅이 가능하기 때문에 개발된 별도의 칩셋이 없다.

4. 데스크탑용 메인보드 칩셋(인텔 CPU 호환)[31]

4.1. 노스브리지

IGP 300 - 노스우드, 프레스캇용. 라데온 VE 내장. 330은 싱글 채널, 340은 듀얼 채널.
ATi Radeon 9100 Pro IGP - 듀얼 채널 메모리 지원. 펜티엄4 지원. 라데온 9100 내장.
ATi Radeon 9000 Pro IGP - 싱글 채널. 펜티엄4 지원. 라데온 9000 내장.
ATI Radeon 9000 Pro - 펜티엄 4 지원. 싱글 채널.
ATi Radeon Xpress 200 - RC410. 라데온 X300 내장, 싱글 채널. 펜티엄4/펜티엄D/코어2 지원. 초기 생산 제품 및 몇몇 완제품 PC에 탑재된 메인보드는 코어 2 듀오를 지원하지 않았다.[32]
ATi Radeon Xpress 1250 - RS600. 라데온 X700 내장. 듀얼 채널 지원, 펜티엄 4/펜티엄 D/Core 2 지원. AMD 690G의 인텔 CPU용 칩셋이고 같은 그래픽 코어를 사용한다. 개발 중에는 FSB 1333MHz를 지원할 예정이었으나, ATI가 AMD에 인수된 후 인텔이 1333 MHz FSB 라이선스를 거부하면서 공식적으로는 1066 MHz FSB만 지원한다. 당시에는 인텔 플랫폼에서 가장 우수한 내장 그래픽 성능을 자랑했으나, FSB 라이선스도 더 이상 받을 수 없어진 덕분에 남 좋은 일도 시키지 않을 겸 자사 CPU와 690G 칩셋을 밀어주기 위해 조기에 단종되었다.
ATi Radeon CrossFire Xpress 3200 - RD600. 크로스파이어 지원(x8+x8), 듀얼 채널 지원. AMD CPU용 RD580과 비슷한 기능을 가질 것으로 예상되었으나, 시장에 나온 물건은 결국 이전 세대 칩셋인 RD480의 리비전 칩셋이다. 결정적인 차이로 크로스파이어용 PCI Express 레인 수가 다르다.

4.2. 사우스브리지

IXP2xx - IGP3xx 시리즈와 조합됨.
SB300C - Radeon 380 IGP와 조합.
SB380 - Radeon 380 IGP와 조합.
SB400 - Xpress 200 시리즈와 조합.
SB450 - Xpress 200 시리즈와 조합.
SB460 - Xpress 200 시리즈와 조합.
SB600 - Xpress 200/1100(RC4xx), RD/RS600 등에 조합됨.

5. 관련 문서

[1] 소켓 A의 경우 mPGA 462 방식을 사용하고 있다. 슬롯 A의 경우 초기형 애슬론에서 사용하다가 이후 등장한 애슬론 CPU부터 소켓 A로 전환되었다.[2] 754의 경우 mPGA 754, 939는 mPGA 939 방식을 사용하고 있다.[3] AM2와 AM2+부터 mPGA 940 방식을 사용하고 있다.[TSMC] 에서 전량 생산한다.[5] 그래픽 카드 슬롯으로 PCI Express 대신 AGP 8x을 사용.[TSMC] 에서 전량 생산한다.[7] AM3 및 AM3+부터 mPGA 941 방식을 사용하고 있다.[TSMC] 에서 전량 생산한다.[9] 780G 칩셋의 저가형 버전. 클럭이 줄어들었고 HD 가속을 지원하지 않으며 HDMI 출력을 지원하지 않는다.[10] 애즈락 770DE3 메인보드는 크로스파이어를 지원하지 않는 770 칩셋으로 크로스파이어를 지원한다.[11] 파생 버전으로 모바일용 칩셋인 M780G와 780V가 존재한다. M780G는 PowerXpress를 지원하는 것 빼고는 동일하고, 780V는 780G 칩셋 클럭이 줄어들고 HD 가속을 지원하지 않는다는 것 빼고는 동일하다.[12] 780G가 HD 3200, 780V가 HD 3100을 탑재했다.[13] 크로스파이어가 아닌 경우 x16 + x8 + x8이 가능하나, 크로스파이어의 경우 x8 + x8 + x8로만 작동한다.[TSMC] [A] 주로 리비전질을 통하여 나온다.[A] [17] ASUS의 일부 880 메인보드의 펌웨어를 베타 업데이트하여 지원하기도 했다.[A] [A] [TSMC] [21] FM1의 경우 mPGA 905, FM2의 경우 mPGA 904, FM2+의 경우 mPGA 906 방식이다.[22] FCH: Fusion Controller Hubs, AMD/APU 전용으로 등장한 CPU로 최초로 등장한 라노부터 브리스톨 릿지 이전에 출시된 시리즈만 지원하며 브리스톨 릿지부터는 AM4로 변경되었다.[23] AMD A 시리즈의 경우 브리스톨 릿지만 가능하며 라이젠 시리즈의 경우1000 ~ 5000 계열 CPU만 가능하다.[24] 기존 300 시리즈 칩셋 탑재 메인보드는 Enmotus사의 FuzeDrive™ for Ryzen™를 $19.99에 구매해야 사용 가능하다.[25] 2:1 모드이다. 1:1모드가 아님[26] 2022년 말에 공개 이후 출시된 라이젠 7000 CPU 시리즈를 시작으로 차후 2025년까지 출시될 CPU 계열 전부 AM5 소켓이 사용될 예정이다.[27] 메인보드에 뒷판과 함께 나사로 장착되어 나오는 검은색 그것. 나사 구멍 위치는 다르지만 해당 브라켓의 쿨러 장착용 걸쇠의 위치가 같다.[28] A620 칩셋은 B650 계열 칩셋에 들어가는 Promontory 21 칩에 일부 기능을 제한을 건 버전으로 대표적으로 10Gbps USB 3.2 미지원, PCI Express 5.0 미지원 등이 있다.[29] CPU와 가장 가깝게 위치한 최상단(1번)에 위치한 PCI Express x16 확장 슬롯[30] 기존 X370 이하의 300 시리즈 칩셋인 메인모드는 Enmotus사의 FuzeDrive™ for Ryzen™를 $19.99에 구매해야 사용할 수 있다.[31] ATI 시절 제조된 칩셋으로 AMD 인수 이후에는 당연하지만 인텔용 칩셋은 더 이상 생산하지 않는다.[32] 모바일(노트북)용인 Xpress 200M도 있다. 초기형이냐 후기형이냐에 따라 펜티엄 M이나 코어 솔로&듀오(코어2 시리즈가 아님)를 지원 하지만 펜티엄M 시리즈와 코어 시리즈는 전기적으로 호환되지 않기 때문에 서로간의 CPU 교체는 불가.

AMD/칩셋

1. 개요

2. 데스크탑용 메인보드 칩셋

2.1. 소켓 5

2.1.1. AMD K5 시리즈

2.2. 소켓 7 및 슈퍼 소켓 7

2.2.1. AMD K6 시리즈 시리즈

2.3. 슬롯 A 및 소켓 A[1]

2.3.1. 애슬론, 애슬론 XP 시리즈

2.4. 754/939/AM2[2]

2.4.1. 애슬론 64 시리즈

2.5. AM2/AM2+[3]

2.5.1. 애슬론 64 시리즈, 페넘

2.6. AM2+/AM3/AM3+[7]

2.6.1. 페넘, 페넘 II, FX 시리즈

2.7. FM1/FM2/FM2+[21]

2.7.1. AMD A 시리즈[22]

2.8. AM4

2.8.1. AMD A 시리즈, 라이젠 시리즈[23]

2.8.1.1. 300 시리즈

2.8.1.2. 400 시리즈

2.8.1.3. 500 시리즈

2.9. AM5

2.9.1. 라이젠 시리즈[26]

2.9.1.1. 600 시리즈

3. 서버/워크스테이션용 메인보드 칩셋

3.1. AMD 옵테론 시리즈

3.2. 라이젠 스레드리퍼 시리즈

3.2.1. TR4

3.2.1.1. X399

3.2.2. sTRX4

3.2.2.1. TRX40

3.2.3. sWRX8

3.2.3.1. WRX80

3.3. AMD EPYC 시리즈

4. 데스크탑용 메인보드 칩셋(인텔 CPU 호환)[31]

4.1. 노스브리지

4.2. 사우스브리지

5. 관련 문서

분류

2.7.1. AMD A 시리즈 [22]