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최근 수정 시각 : 2024-04-03 21:44:48

YMTC


长江存储科技有限责任公司
Yangtze Memory Technology Corporation
파일:ymtclogo.jpg
<colbgcolor=purple><colcolor=white> 산업 반도체
기업명 창장메모리
(Yangtze Memory Technology Corp.)
상장 여부 비상장기업
국가
[[중국|
파일:중국 국기.svg
중국
]][[틀:국기|
파일: 특별행정구기.svg
행정구
]][[틀:국기|
파일: 기.svg
속령
]]
설립일자 2016년 7월 26일
본사 중국 후베이성 우한시
본사 위치
주요 인물 첸난샹(陈南翔, Chen Nanxiang) (이사장)
브랜드 XTacking®
파일:zhitailogo.jpgZhitai
모기업 파일:칭화유니.png
고용 인원 약 8,000명 (2023년)
링크 파일:홈페이지 아이콘.svg | 파일:LinkedIn 아이콘.svg
파일:YMTC Gate.png
YMTC 사옥

1. 개요2. 역사3. 생산 시설4. 제품
4.1. 내장 SSD
4.1.1. 64단 SSD4.1.2. 128단 SSD
4.2. 외장 SSD
5. 기술6. 파트너사7. 기타

[clearfix]

1. 개요

중국의 메모리 전문 종합 반도체 제조사. 플래시 메모리 칩을 전문적으로 생산하며, 중국 기업 최초로 3D NAND 적층 기술을 활용한 메모리 반도체 양산에 성공하였다. 2022년 기준으로 NAND 업계 6위를 기록하고 있다.

2. 역사

중국 후베이성 지방정부와 중국 투자계의 "큰 손" CICF (대기금: China Integrated Circuit Industry Investment Fund)의 240억 달러에 달하는 지원을 받고 2016년 7월, 국영기업 칭화유니그룹 산하에 중국 우한시를 기반으로 설립되었다.

2017년, 32단 MLC 3D NAND 플래시 메모리 적층에 성공하였다.

2018년 8월, NAND 플래시 메모리 적층을 목적으로 개발한 특유의 기술 XTacking®으로 미국 Flash Memory Summit에서 "Best of Show"상을 수상하였다. 후술하겠지만, XTacking®은 I/O 전송 및 메모리 유닛의 전로를 각각 다른 웨이퍼에서 가공한 후, 플라즈마 활성화와 급속 열처리를 활용하여 이어붙이는 기술이다. YMTC에 따르면, XTacking® 기술을 활용할 경우 생산 공정에서 높은 효율성을 가져갈 수 있으며 NAND 플래시 메모리의 우수한 성능을 기대할 수 있다고 한다. 소비자용 제품으로는 2022년 4월 출시한 TiPlus5000 시리즈부터 XTacking®2.0이 적용되었다.

2018년, 32단 TLC 3D NAND 플래시 메모리 적층에 성공하였다.

2019년 9월, 64단 TLC 3D NAND 플래시 메모리 양산을 시작하였다.

2020년부터 64단 NAND 플래시 메모리 제조에 20나노 공정을 도입하였다. 같은 해 4월, XTacking®기술을 활용한 128단 적층기술을 선보이며 2021년부터의 양산을 시작하였다.

2021년, 64단 TLC와 128단 3D NAND 플래시 메모리로 글로벌 NAND 플래시 메모리 점유율 6%를 달성하였다.

2021년, 우한시에 위치한 1기 공장에서 월 2만장의 실리콘 웨이퍼 생산규모를 월 10만장 규모로 증설하였다.

2021년 8월 초, 128단 3D NAND 플래시 메모리 양산을 시작하였다.[1]

128단이 양산되는 2022년 4월 기준, YMTC는 196단과[2] 232단 3D NAND 플래시 메모리 개발에 본격적으로 착수하며 SK하이닉스삼성전자, 마이크론을 추격 중이다.

2022년 8월 4일, 중국 관영매체가 밝힌 정보에 따르면 YMTC는 232단 3D NAND 플래시 메모리 기술 확보에 성공했다고 한다.

3. 생산 시설

파일:YMTC.png
우한시 공장[3]

4. 제품

4.1. 내장 SSD

4.1.1. 64단 SSD

||<tablebordercolor=purple><colbgcolor=#be4bdb><colcolor=white> 제품명 || SC001 || PC005 ||
사진 파일:SC001.png 파일:PC005.png
폼 팩터 2.5인치 SATA M.2(NVMe 1.3)
최대 읽기 속도 520MB/s 3500MB/s
최대 쓰기 속도 510MB/s 2900MB/s
최대 수명(TBW) [TeraBytesWritten] 680 640
보증 기간 3년 5년
DRAM 탑재 X O
메모리 타입 TLC TLC
컨트롤러 MAXIO MAS0902A 실리콘모션 2262EN

4.1.2. 128단 SSD

||<tablebordercolor=purple><colbgcolor=#be4bdb><colcolor=white> 제품명 || TiPlus5000 || TiPro7000 ||
사진 파일:TiPlus5000_Removed.png 파일:正面_TiPro7000.png
폼 팩터 M.2(NVMe 1.4) M.2(NVMe 1.4)
최대 읽기 속도 3500MB/s 7400MB/s
최대 쓰기 속도 3200MB/s 6700MB/s
최대 수명(TBW) [TeraBytesWritten] 1200 1200
보증 기간 5년 5년
DRAM 탑재 X O[7]
메모리 타입 TLC TLC
컨트롤러 MAXIO MAP1202A-F1C Innogrit IG5236CAA
방열판 미탑재 탑재[8]

소비자용 내장 SSD[9] 제품은 "ZHITAI(致钛)"라는 이름을 달고 2종류로 출시된다. 중국의 반도체 굴기 자존심이 걸린만큼, 여타 중국산 제품과는 다르게 저가형 제품이 아닌 중고(中高)가의 가격대가 형성되어 있다.

2세대 소비자용 SSD는 2.5인치 SATA형의 "SC001"과 PCI Express NVMe M.2 2280형의 "PC005"[10]가 있으며, 64단 XTacking® NAND 플래시 메모리칩을 장착하였다. M.2 NVMe SSD인 PC005제품은 DRAM이 탑재되어 있어 3,500MB/s의 속도를 내는 동급대비 가성비 효율을 보인다.

용량은 256GB, 512GB, 1TB로 라인업이 형성되어 있다.

2022년 3월, PC005 제품이 단종되었다. [11]

2022년 4월, DRAM이 없는 SSD 라인업을 TiPlus5000 시리즈로 출시하였다. TiPlus5000 시리즈는 기존 PC005 제품과 유사하나, DRAM이 없고 NAND 플래시 메모리는 TLC 128단으로 업그레이드 되었다. 256GB를 지원하지 않는 대신 2TB를 지원한다.

2022년 6월, PCI Express 4.0의 초고사양 NVMe SSD가 TiPro7000이라는 이름으로 출시되었다. 플레이스테이션 5에 적합한 두께로 방열판이 장착되어 나온다. TLC 128단 제품으로 출시된다.

4.2. 외장 SSD

파일:jupiter10.png
"Jupiter 10"
소비자용 외장 SSD 제품은 "Jupiter 10"이라는 이름으로 출시되었다. 중국 본토 내에서 구매가 가능하며, 한국에는 아직 수입되지 않았다.

Zhitai 내장용 SSD와 마찬가지로, 256GB, 512GB, 1TB의 용량별 라인업이 형성되어 있다. USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 제품으로, Type-C to Type-C, Type-C to Type-A의 규격을 모두 지원하며 전송속도는 530MB/s이다.

5. 기술

파일:xtacking.png
XTacking®
XTacking®의 소개 영상

XTacking®은 YMTC의 NAND 플래시 메모리 제조 기술이다. XTacking® 기술의 장점은 1. DRAM을 탑재한 것과 비슷한 수준의 I/O 스피드[12], 2. 공정 가속화 및 리드타임의 단축효과, 3. 높은 비트 밀도[13]를 들 수 있다. 단점으로는 낮은 수율(돈이 많이 든다)이 꼽힌다.

일반적으로는 NAND 플래시 메모리 제조 시 "한 장"의 웨이퍼에 실리콘을 포함한 필름을 쌓고, Etching 공정을 거쳐 타공하여 다수의 메모리 셀을 동작시킨다. 하지만 XTacking®을 활용하면 "두 장"의 웨이퍼에 각각 주변 회로와 메모리 어레이를 형성한 후 하이브리드 본딩 기술로 붙여 제작한다. 하이브리드 본딩 기술은 난이도가 높은 공정기술이며, 미국 산호세에 위치한 IT기업인 Xperi가 개발하였다.

쉽게 말해 아래쪽 웨이퍼와 위쪽 웨이퍼 동시에 구멍을 뚫고 붙이는 기술이다.

6. 파트너사

YMTC는 중국 레노버, Longsys, Kimtigo, Netac, 대만의 ADATA에 NAND 플래시 메모리를 공급하고 있다.

2021년부터 한국 진출도 이루어졌다. 소비자용 브랜드인 ZHITAI를 위시하여 SSD스토리지 시장 개척의 차원에서 국내 반도체 기업인 ㈜젬스톤코리아가 총판을 담당하여 한국에 진출하였다.

7. 기타


[1] 128단 적층형 NAND 플래시 메모리 양산은 삼성전자가 2019년 8월, SK하이닉스가 2020년 2분기에 성공한 기술이다.[2] 건너뛸 거라는 소문이 있다.[3] 실제 사진은 아니다.[4] 현재 상단 이미지 좌측 첫 번째와 두 번째 동에서 두 개의 NAND 플래시 메모리 생산 라인이 운용되고 있다. 향후 세 번째 동이 더 들어설 예정이다. 각 공장은 전 세계에서 가장 큰 단층 클린룸이며, 8만㎡의 압도적 크기를 자랑한다.[TeraBytesWritten] SSD에 기록될 수 있는 테라바이트 용량을 뜻한다.[TeraBytesWritten] [7] 삼성전자 K4A4G165WE-BCRC 1GB[8] 전용 방열판[9] 경우에 따라 외장 케이스 등을 이용하여 외장 SSD로 사용할 수 있다.[10] 현재는 단종되었다.[11] 현재 잔여 재고에 대해 인터넷에서 구매가 가능하다. 물론 정품일 경우 A/S도 유지된다.[12] DDR4 SDRAM 수준의 3.0Gbps에 달한다고 주장하고 있다.[13] YMTC의 64단 적층 NAND 플래시 메모리의 비트밀도는 4.40Gb/mm2로, 삼성전자의 비트밀도인 3.42Gb/mm2보다 높다.[14] 원제는 'BUILDING RESILIENT SUPPLY CHAINS, REVITALIZING AMERICAN MANUFACTURING, AND FOSTERING BROAD-BASED GROWTH'이다.[15] U.S. memory firm Micron is a direct competitor with YMTC and will likely be the first U.S. firm to see its future competitiveness and ability to innovate threatened as a result of Chinese subsidies funding its competitor.[16] Entity List