인텔/제품

Intel® Core™ Ultra 시리즈 및 마이크로아키텍처
{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"	Optimization 최적화	Process · Optimization 공정 미세화 · 최적화	Process · Architecture 공정 미세화 · 마이크로아키텍처 변경
Intel 7	Intel 4 + TSMC N5 · N6	TSMC N3B · N6
인텔 코어 i 시리즈 참조	1세대 [L] ● Meteor Lake 메테오 레이크 (2023) ^{(Redwood Cove 레드우드 코브 + Crestmont 크레스트몬트)}	2세대 ● Lunar Lake 루나 레이크 (2024)[L] ^{(Lion Cove 라이언 코브 + Skymont 스카이몬트)}
Process · Architecture 공정 미세화 · 마이크로아키텍처 변경
TSMC N3B · N5 · N6	Intel 18A[A] + TSMC[A]
2세대 ● Arrow Lake 애로우 레이크 (2024) ^{(Lion Cove 라이언 코브 + Skymont 스카이몬트)}	3세대 ● Panther Lake 팬서 레이크 (2025) ^{(Panther Cove 팬서 코브(가칭) + Darkmont 다크몬트(가칭))}
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[ 각주 펼치기 · 접기 ] [L] 노트북 모델 한정[L] [A] 미확정[A]

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Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"	Tick 공정 미세화		Tock 마이크로아키텍처 변경
45nm High-K Metal Gate
1세대 이전 ● Penryn 펜린 (2007) _{Yorkfield XE 요크필드 XE (2007) Yorkfield 요크필드 (2008) Wolfdale 울프데일 (2008) Penryn 펜린 (2008)}		1세대 ● Nehalem 네할렘 (2008) _{Bloomfield 블룸필드 (2008) Lynnfield 린필드 (2009) Clarksfield 클락스필드 (2009)}
32nm High-K Metal Gate
1세대 ● Westmere 웨스트미어 (2010) _{Clarkdale 클락데일 (2010) Gulftown 걸프타운 (2010) Arrandale 애런데일 (2010)}		2세대 ● Sandy Bridge 샌디브릿지 (2011)
22nm 3D Tri-Gate
3세대 ● Ivy Bridge 아이비브릿지 (2012)		4세대 ● Haswell 하스웰 (2013) Devil's Canyon 데빌스 캐년 (2014)
14nm 3D Tri-Gate
5세대 ● Broadwell 브로드웰 (2014)		6세대 ● Skylake 스카이레이크 (2015)
Optimization 최적화			Architecture 마이크로아키텍처 변경
14nm+	14nm++		14nm+++
7세대 ● Kaby Lake 카비 레이크 (2016) 8세대 ● Kaby Lake R 카비 레이크 R (2017) Kaby Lake G 카비 레이크 G (2018) Amber Lake 앰버 레이크 (2018)	8세대 ● Coffee Lake 커피 레이크 (2017) Whiskey Lake 위스키 레이크 (2018) 9세대 ● Coffee Lake R 커피 레이크 R (2018) 10세대 ● Comet Lake 코멧 레이크 (2019) Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)		11세대 [D] ● Rocket Lake 로켓 레이크 (2021) ^{(Cypress Cove 사이프러스 코브)}
Process 공정 미세화	Architecture 마이크로아키텍처 변경
~~10nm~~	10nm[2]	10nm SuperFin[3]	Intel 7[4]
8세대 ● Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)	10세대 ● Ice Lake 아이스 레이크 (2019) ^{(Sunny Cove 서니 코브)}	11세대 [L] ● Tiger Lake 타이거 레이크 (2020) ^{(Willow Cove 윌로우 코브)}	12세대 ● Alder Lake 엘더 레이크 (2021) ^{(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)}
Optimization 최적화	Process 공정 미세화
Intel 7	Intel 4 + TSMC 5nm
13세대 ● Raptor Lake 랩터 레이크 (2022) 14세대 [D] ● Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023) ^{(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)}	인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
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[ 각주 펼치기 · 접기 ] [D] 데스크톱 한정[2] 구 10nm+[3] 구 10nm++/10nm+[4] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin[L] 노트북 한정[D]

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||<tablewidth=100%><tablebgcolor=#0071c5><tablebordercolor=#0071c5> Intel® Core™ X-시리즈 및 마이크로아키텍처 ||

{{{#!wiki style="margin: 0 -11px;" {{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -5px 0 -16px;"	<rowcolor=white> Process 공정 미세화	Architecture 마이크로아키텍처 변경	Optimization 최적화
14nm 3D Tri-Gate
<rowcolor=white> 14	14+	14++
-	첫 번째 (7세대) ● ● Skylake-X 스카이레이크-X (2017) Kaby Lake-X 카비레이크-X (2017)	두 번째 (9세대) ● Skylake-X Refresh 스카이레이크-X 리프레시 (2018) 세 번째 (10세대) ● Cascade Lake-X 캐스케이드 레이크-X (2019)
_{제품 컬렉션(제품군) 이름에 세대 구분이 명시되어 있지 않으므로 비공식으로 구분한다. 공식 홈페이지 출처} 사용 모델은 ●으로 표시

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인텔® 펜티엄® 시리즈 Intel® Pentium® Series
<colbgcolor=white,#191919>{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px" {{{#!folding P5 라인 [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"					<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름	제품명	코드네임	등장 시기
P5	펜티엄	P5	1993년 3월
		P54C	1994년 3월
		P54CQS	1995년 3월
		데스크톱: P54CS 랩톱: P54LM	1995년 6월
	펜티엄 MMX	데스크톱: P55C 랩톱: P55LM	1997년 1월
	펜티엄 MMX	랩톱: 틸라무크	1997년 9월
P6	펜티엄 프로	P6	1995년 11월
	펜티엄 II	데스크톱: 클라매스	1997년 5월
		데스크톱: 데슈츠 랩톱: 통가	1998년 1월
		랩톱: 딕슨	1999년 1월
	펜티엄 III	카트마이	1999년 2월
		코퍼마인	1999년 10월
		투알라틴	2001년 6월
인핸스드 P6	펜티엄 M	베니아스	2003년 3월
인핸스드 P6	펜티엄 M	도선	2004년 5월
넷버스트	펜티엄 4	윌라멧	2000년 11월
		노스우드	2002년 1월
		프레스캇	2004년 2월
		시더밀	2006년 1월
	펜티엄 D 펜티엄 XE	스미스필드	2005년 5월
	펜티엄 D 펜티엄 XE	프레슬러	2006년 1월
인핸스드 P6	펜티엄 듀얼코어 → 펜티엄	랩톱: 요나	2007년 1월
코어		데스크톱: 콘로 랩톱: 메롬	2007년 6월
코어		데스크톱: 울프데일 랩톱: 펜린	데스크톱: 2008년 8월 랩톱: 2009년 1월
네할렘	(출시되지 않음)
네할렘	펜티엄	데스크톱: 클락데일 랩톱: 애런데일	2010년 1분기
샌디 브릿지	펜티엄	샌디 브릿지	2011년 2분기
샌디 브릿지	데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 M, U	아이비 브릿지	2012년 3분기
하스웰	데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 M, U	하스웰	데스크톱: 2012년 3분기 랩톱: 2013년 3분기
	데스크톱: 펜티엄 G	하스웰 리프레시	데스크톱: 2014년 2분기
	서버: 펜티엄 D 랩톱: 펜티엄 U	브로드웰	서버: 2015년 4분기 랩톱: 2015년 1분기
스카이레이크	데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 U	스카이레이크	2015년 3분기
	데스크톱: 펜티엄 G 랩톱: 펜티엄 U	카비레이크	2017년 1분기
	데스크톱: 펜티엄 골드 G 랩톱: 펜티엄 골드 U	커피레이크	2018년 2분기
		커피레이크 리프레시	2019년 2분기
		코멧레이크	2020년 2분기
코브	데스크톱: 펜티엄 골드 G 랩톱: 펜티엄 골드G	}}}}}}}}}
코브	{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px" {{{#!folding 아톰 라인 [ 펼치기 · 접기 ] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"					<rowcolor=white> 마이크로아키텍처 이름	제품명	코드네임	등장 시기
실버몬트	데스크톱: 펜티엄 J 랩톱: 펜티엄 N	베이 트레일	2013년 3분기
에어몬트		브라스웰	2016년 1분기
골드몬트		아폴로 레이크	2016년 3분기
골드몬트 플러스	데스크톱: 펜티엄 실버 J 랩톱: 펜티엄 실버 N	제미니 레이크	2017년 4분기
골드몬트 플러스	데스크톱: 펜티엄 실버 J 랩톱: 펜티엄 실버 N	제미니 레이크 리프레시	2019년 4분기	}}}}}}}}}
관련 CPU	제온 Xeon	코어 Core	셀러론 Celeron	아톰 Atom

1.1.1.1. 비공식 제품

특정 기관과 목적을 위해 납품되는 CPU로, 보통 같은 세대의 다른 제품보다 클럭이 더 높다는 특징이 있다. 인텔 공식 문서에 등장하지 않으며, 납품되는 기관과 목적은 알려져 있지 않은 경우가 많다. 일반인들 사이에서는 'Everest(에베레스트)'라는 별칭으로 불리기도 한다.

대표적인 제품으로는 다음이 있다.

제온 X5698 (웨스트미어) - 6코어 다이를 기반으로 제조되어, 2코어, 4.4GHz의 클럭과 12MB의 L3 캐시를 가지며, 4.66GHz 샘플과 4.8GHz로 오버클럭된 버전도 존재한다. 동일 세대의 다른 제온, 코어 i 시리즈 제품보다 1GHz 가량 빠르다. 클럭은 고정되어 있는데, 높은 작동 안정성을 위한 것으로 추정된다. 고빈도 주식 거래(HFT)[1]와 같은 빠른 처리가 필요한 기관에서 사용됐다.
JKT EVEREST SS 4.4GHZ (제이크타운[2]) - JKT는 제이크타운의 약자이며, SS는 Single Socket(단일 소켓)의 약자로 추정된다. 발견된 샘플에는 'INTERNAL USE ONLY(내부자 전용)'라는 문구가 있다. 4.4GHz의 클럭을 가져, 동일 세대의 다른 제온, 코어 i 시리즈 제품보다 1GHz 가량 빠르다.
BLACKOPS (아이비브릿지) - 4코어, 4.4GHz의 클럭, 25MB의 L3 캐시를 가진 버전과 6코어, 4.6GHz, 25MB의 L3 캐시를 가진 버전이 있으며, 동일 세대의 다른 제온, 코어 i 시리즈 제품보다 0.5GHz 가량 빠르다. 두 버전 모두 하이퍼스레딩이 비활성화되어 있으며, TDP가 250W로 발열량이 매우 높다. L3 캐시로 보았을 때, 10코어 다이를 기반으로 제조된 것으로 추정된다. 'BLACKOPS', 즉 '비밀 작전'이라는 코드명이 특징이다.
제온 E5-2602 v4 (브로드웰) - 4코어, 5.1GHz의 클럭과 10MB의 L3 캐시를 가지며, 동일 세대의 다른 제온, 코어 i 시리즈 제품보다 1GHz 가량 빠르다. TDP는 165W로 발열량이 높으며, L3 캐시로 보았을 때, 10코어 다이를 기반으로 제조된 것으로 추정된다. 미 국가안보국(NSA)에 납품됐다는 루머가 있으나, 실제 샘플이 발견되거나 관련된 공식 정보가 공개된 적은 없어, 해당 제품의 실존 여부조차 불확실하다.
제온 AWS-1100 v4: 16코어 2.4GHz의 CPU로, 제품명으로 보아 아마존 웹 서비스용 서버를 위해 만들어진 것으로 추정된다.

1.1.2. 단종 제품군

초반에는 네이밍을 수열로 짓다가, 상표 등록 조건을 충족시키기 위해 펜티엄부터 이름을 붙였다.

일반시장용

서버/워크스테이션 용

iAPX (i432, i850, i860, i960[4])
아이테니엄 시리즈
제온 파이

모바일/임베디드 시장용

인텔은 도시바에서 플래시 메모리를 발명했을 때부터 기술 라이선스를 받아 SSD를 만들었다. 당연히 그에 따른 기술력도 상당하다. 특히 NOR 플래시 메모리쪽은 최초로 상용화했을 정도니. 삼성전자와 더불어 플래시 메모리, 컨트롤러, 펌웨어의 삼위일체를 이루는 몇 안 되는 회사였다.

그러나 현재는 컨트롤러의 경우 마벨과의 협력을 필두로 약간의 커스터마이즈와 펌웨어 튜닝만 한 수준이 대부분이다. 또한 메인스트림쪽은(컨슈머건 엔터프라이즈건)의 경우에는 마벨, 샌드포스, 실리콘 모션등의 다양한 컨트롤러를 사용하는 추세. 그리고 2019년 1월까지 마이크론 테크놀로지와의 합작사인 IM 플래시 테크놀로지를 통해 마이크론과 공동 연구했고 오히려 NAND 플래시 메모리 분야는 마이크론의 도움을 받고 있었다.

SSD 보급 초창기에 다른 회사들이 안정성으로 난리치고 성능은 성능대로 안 나올 때 거의 유일하게 제 성능이 나오고 안정성이 좋기로 유명했다. 리눅스 지원이 좋은 것도 특징. 값도 비싼 편이었지만, 개중에는 나름 가격이 합리적인 것들도 나와 일반인들이 많이 사기도 했다.

비싼 가격에도 높은 안정성, 신뢰도, 호환성등으로 평가가 좋은 편이었고, 또 그만큼 많이 팔렸다. 특히 X45 시절에는 리테일이고 엔터프라이즈고 독보적인 점유율을 보여줬다. 하지만 SSD 시장이 크면서 커진 저가형에 대한 수요를 제대로 충족시키지 못했고, 타 제조사들의 기술 발달로 안정성 또한 별 차이 없게 됐으며 무엇보다 TLC NAND 플래시 메모리를 빠르게 양산한 삼성전자의 약진으로 1위 자리를 내주게 됐다.

컨슈머, OEM 시장에서는 진즉에 이후로 밀려나 Others사에 편입된 수준이고 엔터프라이즈는 그 특유의 브랜드 신뢰성을 통한 마케팅에 주력 했으나 현재로서는 삼성과 1% 정도밖에 점유율이 차이가 나지 않는 수준이다. 링크

'인텔은 SSD 이슈가 없다' 혹은 520의 LSI한테 낚여서 리콜한 사태를 제외하면 없는 것 같지만, 의외로 많이 있었다. 부팅이 안된다든지, 속도가 안 나온다든지, 부팅이 느리다든지, SATA 컨트롤러를 가린다든지 등. 특히 인텔 빠른 스토리지 기술(IRST) 소프트웨어는 온갖 문제의 주범으로 지목받고 있다.

떨어진 점유율을 되찾아오기 위해 3D XPoint를 적극적으로 밀고 있다. 해당 기술이 적용된 SSD는 옵테인이라는 상표로 출시된다고. 2017년 6월말 64층 3D-NAND를 넣은 545S를 내놓으면서 삼성 850 EVO과 비슷한 성능과 가격으로 밀고 있다. 다만 730에서 화제가 됐었던 캐패시터 같은 짓은 이제 안하는 듯.

자세한건 SSD/제품 목록 문서 참고.

이라고 하지만 이제는 손을 놓은 상태이다. 현재는 SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시 메모리 및 SSD 사업 부문을 인수하고 있으며 중국의 심사만을 남겨놓은 상태이다. 그리고 중국에서 몇 안되는 인수 승인을 받아 낼 수 있다고 예상하고 있다. 그러나 빨라야 2021년 말에나 결과가 나올 가능성이 있었고, 결국 중국마저 승인해 외교적인 절차가 종료됐다.#

2021년 12월 22일, 중국 국가시장감독관리총국 반독점국이 최종 승인했다. SK하이닉스는 2021년 3분기 낸드플래시 산업 점유율에서 키오시아를 제치고 세계 2위로 도약할 수 있게 됐다.#

1.5. 메인보드, 메인보드 칩셋

8시리즈까지의 레퍼런스 보드를 판매했다. 지금은 경제성 문제로 인해 생산중단. 레퍼런스 보드답게 비싼 주제에 오버클럭관련 기능이나 세세한 부가기능은 없거나 미미했지만 저가형 보드처럼 싸구려 부품으로 채워넣는 일은 없었다. 안정성을 매우 중요시 여기는 환경에 처한 사람들이 많이 구매했다. 예를 들면 업무용이나 서버용. 일반유저가 사용하는 일은 흔치 않았다. 문제는 메인보드 자체 뿐만 아니라 내부에 있는 CPU 소켓에 따라 달라질 수 있는 요인이 내재되어 있어서 CPU 못지 않게 신경써야 할 부분이 많은 칩셋이 됐다.

CPU 소켓과 칩셋에 관한 자세한 내용은 CPU 소켓 목록, 인텔/칩셋, 인텔/칩셋/레거시문서 참조. 하지만 아직 서버용 보드는 존재한다. 다나와에 3개 올라와 있다.

1.6. 네트워크 칩셋

1.6.1. 유선 네트워크

유선랜에서는 안정성과 성능으론 부동의 원톱이라고 할 수 있다. 특히 서버 쪽에서 인텔랜이 주로 사용되는 이유는 SR-IOV등과 같은 가상화 기능들과 같은 서버에서 주로 사용되는 기능들이 충실하게 지원되고 있기에 주로 채택되는 편이다.[5]

하지만 한동안은 저가형 리얼텍 칩셋이 내장랜을 거의 시장을 장악했기 때문에[6] 아직도 상당수의 컴퓨터에는 리얼텍 랜이 달려있다. 리얼텍은 속도가 떨어지고 CPU 점유율이 높으며[7], 킬러랜의 경우에는 드라이버가 불안정하기로 악명 높다.[8] 다만 무선랜쪽은 브로드컴과 퀄컴이 있기 때문에 치열한 경쟁 중이다. 데스크톱 PC용 1Gbps LAN 카드는 더 이상 신제품이 안 나오긴 하지만, 서버용 멀티포트 LAN 카드 및 10Gbps 이상 LAN 카드는 계속 나오고 있다.

ASRock의 경우에는 B250 같은 저가형 보드에도 인텔 랜을 넣어주는 편이다. 다만 라이젠 계열의 경우에는 ASRock이라도 X370 같은 최상위 칩셋이 아닌 이상 리얼텍 칩셋이 들어간다.[9] 리얼텍을 혐오하는 사람이라면 고급 메인보드를 사거나 내장랜을 끄고 다른 랜카드를 사서 장착하는 것을 권장한다.

2020년 5월 20일, 킬러랜을 만들던 Rivet Networks를 퀄컴에게서 인수했다. 기존 킬러랜중 인텔 칩셋을 몇개 쓴게 있는데 이것이 연이 된 모양. #

아래 I225-V 2.5Gbps 랜 이슈가 발생해도 여전히 고급형 메인보드에는 인텔 랜이 들어가고 있다. 하술하듯 ISP와 호환성 문제라 궁합이 잘맞는 ISP 사용자들은 이상을 느끼지 못하고 사실 리얼텍의 2.5Gbps 랜 칩 RTL8125B 역시 드라이버로 문제를 해결하기 전까진 동일한 끊김 이슈가 있었기 때문이다.

1.6.1.1. I225(6)-V 2.5Gbps 이슈

다만 2020년도에 출시된 메인보드에 인텔 I225-V 랜카드[10]를 장착한 메인보드들이 많이 나왔는데, 이 메인보드들에서 유독 인터넷 문제가 많이 발생하게 됐다. 간헐적 인터넷 끊김, 100Mbps 강제속도제한 등의 버그가 있으며, 심지어 랜카드 드라이버를 깔아도 드라이버 자체가 인식이 안 돼서 인터넷 자체가 안 된다는 사례도 적지않게 들려온다.

해당 문제는 인텔랜과 ISP 제공 회사간 호환성 문제로 알려져있다. 드라이버 문제야 최신 드라이버를 설치하면 해결되지만 인터넷 제공 회선과의 문제는 소비자가 해결할 방법이 없어서 문제가 생긴것이다. 알려진 바로는 KT와 SKT 회선은 문제가 없거나 문제가 있었지만 해결됐는데 LG U+는 2022년에도 해결되지 않았다고 한다. 그래서 레이턴시가 늘어나는걸 감수하고 중간에 공유기를 단다던지 드라이버에서 최대 속도인 2.5 Gbs 대신 100Mbps로 크게 저하시키는 방법이 해결책이라고 한다.#

100Mbps 강제 다운그레이드 인식 문제는 랜선 문제일 확률 역시 있다. 리얼텍 랜과는 다르게 인텔랜은 랜선 4가닥만 연결되어있을시에 100Mbps가 최대치이다. 그러므로 랜선이 4가닥 연결인지 8가닥 연결인지를 확인해야된다.[11] 실제로 100Mbps로 자꾸 인식해서 서비스센터 갔더니 서비스센터에서는 1Gbps 인터넷이 정상 작동한 사례도 있다.# 다만 8가닥이 전부 다 연결이 됐는데도 1Gbps가 안 된다면 그건 랜카드 문제이다.

심지어 인텔 I225-V 하나때문에 리얼텍 랜카드가 장착된 메인보드를 사거나 그게 아니더라도 외장 랜카드를 사는거를 결심한 사례도 적지않아 보이는 편이다. I225-V 칩셋은 2번이나 리비전됐고, 사람들은 그중에서 버그가 가장 적은 V3버전이 탑재됐는지 유통사에 확인하는 경향이 생기게 됐다.

물론 V3 버전을 샀는데도 랜포트 이슈로 리퍼받는 사람도 나온 거를 보면 V3 버전이라고 완벽하게 해결되지는 않은 걸로 보인다. 실제로 I225-V 3의 리네이밍 칩셋 I226-V에서도 네트워크 끊김 이슈가 보도되고 있다.#

이후 인텔에서 연결 끊김 문제를 완화한 드라이버를 배포했다.#

1.6.2. 무선 네트워크

||<-7> 인텔 무선 제품 목록 ||

모델명	Wi-Fi 규격	최대 속도	대역	Tx/Rx	MU-MIMO	DCT
2011년
Wireless-N 100	802.11b/g/n	150Mbps	2.4 GHz	1x1	미지원	미지원
Wireless-N 130	802.11b/g/n	150Mbps	2.4 GHz	1x1	미지원	미지원
Wireless-N 1030	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz	1x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N + WiMAX 6150	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz	1x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 6200	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 6205	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 6230	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N + WiMAX 6250	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 6300	802.11b/g/n	450Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	3x3	미지원	미지원
2012년
Wireless-N 105	802.11b/g/n	150Mbps	2.4 GHz	1x1	미지원	미지원
Wireless-N 135	802.11b/g/n	150Mbps	2.4 GHz	1x1	미지원	미지원
Wireless-N 2200	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz	2x2	미지원	미지원
Wireless-N 2230	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 6235	802.11b/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
2013년
Dual Band Wireless-AC 7260	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-AC 7260 for Desktop	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 7260	802.11a/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Wireless-N 7260	802.11a/g/n	300Mbps	2.4 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-AC 3160	802.11ac	433Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	1x1	미지원	미지원
2014년
Dual Band Wireless-AC 7265	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-N 7265	802.11a/g/n	300Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
Wireless-N 7265	802.11a/g/n	300Mbps	2.4 GHz	2x2	미지원	미지원
Dual Band Wireless-AC 3165	802.11ac	433Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	1x1	미지원	미지원
2015년
Dual Band Wireless-AC 8260	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원	미지원
2016년
Dual Band Wireless-AC 8265	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	지원	미지원
Dual Band Wireless-AC 8265 Desktop Kit	802.11ac	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	지원	미지원
2017년
Wireless-AC 9260	802.11ac	1.73Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz)	2x2	지원	미지원
Wireless-AC 9560[유의1]	802.11ac	1.73Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz)	2x2	지원	미지원
Wireless-AC 9461	802.11ac	433Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	1x1	지원	미지원
Wireless-AC 9462	802.11ac	433Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	1x1	지원	미지원
2019년
Wi-Fi 6 AX200	Wi-Fi 6	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz)	2x2	지원	미지원
Wi-Fi 6 AX201[유의2]	Wi-Fi 6	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz)	2x2	지원	미지원
2020년
Wi-Fi 6E AX210	Wi-Fi 6E	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz), 6 GHz	2x2	지원	미지원
Wi-Fi 6E AX211[유의2]	Wi-Fi 6E	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz), 6 GHz	2x2	지원	미지원
2021년
Wi-Fi 6E AX411[유의2]	Wi-Fi 6E	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz), 6 GHz	2x2	지원	지원
2022년
Wi-Fi 6 AX101[유의2]	Wi-Fi 6	600Mbps	2.4 GHz, 5 GHz (80MHz)	1x1	지원	미지원
Wi-Fi 6 AX203[유의2]	Wi-Fi 6	1.2Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (80MHz)	2x2	지원	미지원
2023년
Wi-Fi 7 BE200	Wi-Fi 7	5.8Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (320MHz), 6 GHz	2x2	지원	미지원
Wi-Fi 7 BE202	Wi-Fi 7	2.4Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (160MHz), 6 GHz	2x2	지원	미지원
2024년
Wi-Fi 7 BE201[유의3]	Wi-Fi 7	5Gbps	2.4 GHz, 5 GHz (320MHz), 6 GHz	2x2	지원	미지원

||<-6> 인텔 무선 기가비트 제품 목록 ||

모델명	Wi-Fi 규격	최대 속도	대역	Tx/Rx	MU-MIMO
2015년
Tri-Band Wireless-AC 17265	802.11ac/ad	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원
2016년
Tri-Band Wireless-AC 18260	802.11ac/ad	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	미지원
2017년
Tri-Band Wireless-AC 18265	802.11ac/ad	867Mbps	2.4 GHz, 5 GHz	2x2	지원

상단 표에 없는 경우 [공식사이트]를 참조할것

무선랜 칩셋의 경우에는 HMC 타입의 폼팩터만 지원하는 구형 플랫폼일 경우 AC7260(그 중에서도 세부 모델 넘버는 7260HMW)밖에 없지만,[20] M.2 타입의 폼팩터를 지원하는 플랫폼이라면 최소한 AC7260 이상을 사용하는 것이 좋으며, 그 7260도 안테나가 열 및 전자파 간섭을 받는 하드웨어적 설계결함으로 인해 드라이버가 NDIS를 통해 자꾸 자기 자신의 리셋을 요청하며 기능을 멈추는 루프에 빠지는 버그가 있으므로[21] 가능하면 AC8265[22]를 사용하는 것이 성능상 좋다. AC7260의 경우 간혹 엔지니어링 샘플이 돌아다니는 경우가 있는데 이런 제품들은 블루투스에서 문제가 있으니 구입할 때 주의해야 한다. 그리고 AC9560이나 AX201의 경우 PCI 익스프레스가 아닌 인텔 자체 인터페이스인 CNVI로 작동하는데 이게 인텔 8세대 이후부터 지원하므로 구입할 때 호환에 주의해야 한다.

보급형 노트북들은 대부분 AC3160 계열[23]이 들어가는데, 수신율이 낮고 네트워크 연결이 잘 끊기는 문제점이 있기 때문에 이 칩셋이 들어간 노트북들은 구입하지 않는 것이 좋다.[24] 한성컴퓨터 노트북의 경우에는 보스몬스터 E 라인업 아래는 전부 AC3160 계열이기 때문에[25] 무선랜에 민감한 사람들은 한성 제품을 구입하지 않는 것을 권장한다. 이미 구입했거나 선물로 받았다면 랩톱 분해를 할줄 아는 경우에 한해서 직접 상급 인텔 칩셋이나 퀄컴 아데로스, 킬러랜 등의 다른 무선랜 카드로 교체하는 것이 좋다.

mPCIe 규격 무선랜카드 중 FRU P/N이[26] 표시되어 있는 제품들이 일부 있는데(주로 N1030이나 N6230 등) 이들 제품은 HP, Lenovo 모델에만 사용 가능한 제품들이다. 다른 모델에 사용할 경우 드라이버는 잡히나 동작하지 않는다.[27]

인터넷 공유기에 들어가는 인텔 AnyWAN 사용 모델은 인텔측의 드라이버 지원 부실으로 문제가 많은 것으로 악명높다.

1.7. 사운드 칩셋

AC'97 시절 내장 사운드 칩셋을 생산한 적이 있었다. 당시 Realtek이나 C-Media, SoundMAX, SigmaTel 등에 밀려서 많이 쓰이지는 않았으나 그래도 어느 정도 보이기는 했다.

2004년에 오늘날의 컴퓨터에도 사용하고 있는 High Definition Audio라는 규격을 만들었으나, 직접 사운드 칩셋을 생산하지는 않고 있다. 현재는 HDMI 오디오 출력에 사용되는 사운드 드라이버만 제작하고 있다.

1.8. 그래픽 칩셋

자세한 내용은 인텔/GPU 문서 참고하십시오.
인텔은 그래픽 칩셋 시장을 지배하고 있다. 그래픽 카드 시장은 인텔이 최근 20년간 1위로 시장점유율은 40~50%를 장악하고 있을 정도.

이 점유율의 비결은 물론 메인보드나 CPU에 기본으로 내장되어 있기 때문이다. 성능도 그래픽 감속기 내지는 바탕화면 표시기 정도 취급을 받았을 때도 있었으나 그런게 필요없는 사무, 교육용으로는 차고 넘치는 성능이었으며, 그 3D 성능도 철지난 게임을 돌릴 정도라면 충분할 정도로 돌아갈 때도 있다. 덕분에 인텔의 그래픽 시장 점유율은 항상 1등이다. 이는 그래픽카드 시장의 특징으로, 보급률로만 따지자면 중저가형 라인업이 가장 중요하다.

감속기 취급을 받는 것도 이제는 옛날 이야기로, 인텔 HD 그래픽스에 와서는 내장 그래픽 칩셋에 대한 연구에 본격적으로 박차를 가한 덕에 오래된 게임은 내장그래픽만으로도 상옵을, 여타 메인스트림 게임들도 중하옵은 어찌저찌 돌릴 수 있는 수준까지 올라온 덕에 15만원 이하의 저가형 그래픽카드는 노트북/데스크탑 할것없이 아예 씨를 말려버리는 수준에 이르렀다.

외장그래픽 역시 내부적으로는 여러 번의 개발 시도가 있었으며, 마침내 2021년에 ARC라는 브랜드를 새롭게 런칭하며 i740이후 23년만에 외장그래픽 시장에 복귀하였다.

1.8.1. 740 (1998~1999년)

요즘의 인텔과는 좀 이미지가 안 어울리지만 인텔이 한때는 내장 그래픽이 아닌 별도의 그래픽 칩셋과 이를 탑재한 카드 타입의 그래픽 장비를 생산했고, 심지어 이게 꽤 잘 나갔던 시절이 있었다. 그것이 바로 1998년 2월에 발표된 인텔 740. 인텔이 처음으로 개발한 그래픽 칩셋이었으며, REAL3D[28]와 공동으로 개발했다. 개발 당시의 코드네임은 Auburn.

파일:external/dl.maximumpc.com/inteli740_sm.jpg

레퍼런스 그래픽카드는 이렇게 생겼다.

66MHz의 GPU 코어 클럭과 100MHz의 SDR 메모리 클럭, 저가형은 4MB 메모리 용량과 AGP 2x, 고급형은 8MB 메모리 용량과 AGP 4x의 인터페이스를 채용했다. 그래픽 메모리가 적더라도 메인 메모리의 일부를 그래픽 메모리로 전용할 수 있는 Direct Memory Execution 이라는 기술을 탑재하고 있었지만 이쪽은 당시의 SDR 메모리나 AGP, CPU 버스의 클럭이 낮았던 관계로 살짝 무리수였다고 평가받는 편.

엔비디아의 리바 128/TNT와 3dfx의 부두2/밴시가 격돌하던 격동의 시대에 출시됐고 성능도 이들보다는 살짝 떨어졌지만, 당시 출시된 인기게임이었던 레인보우 식스나 델타포스, 디아블로 2, Nox 같은 게임의 구동이 상당히 매끄러움에도 매우 흐뭇한 가격대를 형성하여 인기가 좋았다. 대략 RIVA TNT나 부두 밴시가 17~8만원선 정도 할 때 10만원 정도면 8MB 고급형을 살 수 있었는데 부두 밴시도 가성비 좋다고 소문났던 물건임을 생각하면[29] 740의 가성비 하나는 끝내줬다. 이 우월한 가성비로 시장에서 나름대로의 위치를 차지하는 성공하여 올드게이머들에겐 추억의 그래픽카드이자 한 시대를 풍미한 희대의 명작으로 기억된다. EZ2DJ 1st와 EZ2DJ 1st SE에서도 이 그래픽카드의 고급형 버전(8MB)을 사용했다.

740에서 D3D 모드로 실행한 니드 포 스피드 3 : 핫 퍼슈트. 부두 시리즈에서 돌리는 것처럼 부드러운 화면과 프레임이 나오는 것은 아니지만 그럭저럭 괜찮게 플레이할 만한 수준은 되는 것을 볼 수 있다. 다른 게임들도 대략 이 정도 수준은 뽑아줬기에 그럭저럭 인기도 있었고 PC방에서도 적지 않게 사용했다.

이것의 후속작 격인 칩셋이 810 계열 칩셋 메인보드의 온보드 그래픽인 3D 그래픽스. 그래픽 카드 형태를 버리고 온보드 형태로 변화했지만, 베스트셀러인 740보다 성능이 약간 더 개선됐으며, 당시 게임들을 돌리기엔 전혀 부담이 없었다. 심지어는 로봇 FPS 게임인 헤비기어 2나 워크래프트 3까지 중~상옵으로 돌려도 될 정도.[30] 이 온보드 그래픽이 HD 그래픽스의 직접적인 조상이라고 보면 될 듯 하다.

1.8.2. HD 그래픽스

2010년 이후 인텔 CPU의 통합(내장) 그래픽을 이르는 브랜드명이다. 인텔이 내장 그래픽 칩셋을 만든 것은 1999년 3D 그래픽스(810, 815 칩셋의 온보드 그래픽)부터였긴 해도 이때부터 인텔의 내장 그래픽은 별로 좋은 소리를 못들었고, 이후 지금의 HD 그래픽스가 나오기 전까지는 2002~2003년까지 익스트림 그래픽스, 2004~2009년까지 GMA 시리즈로 이어졌다.

'그래픽 감속기'라는 불명예스러운 별명이 붙었던 것도 온보드 그래픽 시절부터라고 볼 수 있다. 그러거나 말거나 업무용 시장을 장악하고 있었으므로 점유율 자체는 높았지만 HD 그래픽스로 바뀐 이후에도 정말로 단순 업무급(인터넷 서핑, 문서작성 등)에서의 용도에서나 쓸 만 했지 개인용으로는 대체로 쓸 게 못됐는데, 이 인식이 바뀌기 시작한 것이 2012년 인텔 코어 i 시리즈/3세대의 데스크탑용 일부 및 모바일용 제품군에 내장된 HD Graphics 4000부터다.

이전에는 메인보드 칩셋에 그래픽 코어를 내장했던 것을 AMD APU처럼 CPU 다이에 올리고 적어도 엔트리급 그래픽 카드 정도의 성능은 내주었기 때문에 별도의 그래픽 카드 장비 없이도 고사양 그래픽을 요구하지 않는 캐주얼 게임 정도는 충분히 할 수 있게 되어 감속기의 불명예를 벗었다. 세대를 거듭하며 성능도 차차 향상되고 있긴 하지만 아무래도 AMD/APU에 비하면 그래픽 성능은 좀 떨어지는 편.

하지만 인텔 HD 그래픽스에도 비장의 무기가 있는데 바로 인텔 코어 i 시리즈/2세대부터 적용된 퀵 싱크 비디오라는 신박한 기술이다. 엔비디아의 NVENC 같은 하드웨어 가속 기반의 인코딩 기술인데, 그 성능이 제법 훌륭한데다 편집 툴들도 지원을 잘 해주고 있다보니 영상 편집을 주로 하는 사람들은 별도의 그래픽 카드를 가지고 있더라도 퀵 싱크 하나 쓰려고 내장 그래픽을 활성화해서 쓰기도 한다.

원컴 방송하는 인터넷 방송인에게도 아주 좋다. 퀵싱크를 사용해서 방송을 하면 프레임 드랍이 아예 없다고 봐도 좋을 정도이다. 오디오 인코딩, 프리뷰 화면 표시, 실시간 업로드 등에 여전히 CPU 자원을 쓰므로 실제로는 3~5% 가량의 CPU 자원을 소모한다. 다만 이로 인한 프레임 드랍은 3프레임 내외로 체감이 사실상 불가능하다. 또한 H.264 기준으로 인코딩 품질이 경쟁사의 NVENC보다 우수한, x264와 동일한 수준으로 사용이 가능하다면 반드시 사용을 하는 것이 권장될 정도.

1.8.3. 그밖의 인텔 그래픽스

과거 외장형 그래픽카드 시장에도 진출하겠다고 선언했던 적이 있었다. 코드네임은 라라비. 정교한 실시간 레이 트레이싱이 가능하다고 홍보할 정도로 당시로써는 좋은 성능을 가진 그래픽카드를 개발하려고 했다. 인텔의 개발자인 저스틴 래트너가 말하길, 이는 인텔이 지난 1994년에 개발했던 펜티엄 P54C에서 파생된 코어 여러개를 한 패키지 안에 때려박은 물건이 될 것이라고 했었다. 하지만 결국 라라비는 심각한 전력 소모 등 여러가지 문제로 인해 라라비가 내장될 예정이었던 헤븐데일의 취소에 이어 외장형 그래픽카드 역시 상용화를 무기한 연기했고, 프로젝트는 장기 연구 프로젝트로 전환됐다. 라라비의 유산은 MIC(Many Integrated Core)에 들어갔다. 그리고 2012년 60여개를 코어를 박은 코드네임 나이츠 코너가 인텔 제온 파이 [31]라는 새로운 브랜드를 달고 출시됐다. 제온 파이는 딥 러닝 목적으로 여전히 신제품이 나오며 명맥을 유지하고 있다. 다만 이 분야에서는 엔비디아 테슬라가 워낙에 킹왕짱을 먹고 있어 제온 파이의 지명도는 비교적 미흡한 편. 결국은 이것도 접었다.

1.8.4. 인텔 Arc

이렇게 인텔의 외장형 그래픽카드 재도전은 2016~17년 무렵엔 실패로 끝나는 분위기였다. 그러다가 2018년에 AMD의 그래픽 사업 책임자인 라자 코두리를 영입했는데, 처음엔 인텔 HD 그래픽스를 강화하기 위한 포석인가 했더니 뜬금없이 외장형 그래픽카드 시장 재진입을 선언했다. 코드명 Arctic Sound라는 이름으로 2020년 발표를 목표로 개발 중이며 엔비디아의 지포스-타이탄-쿼드로, 테슬라, 그리드 관계처럼 게이밍부터 딥 러닝까지 다목적으로 제품을 내놓는다는 계획이다.

인텔 외장형 그래픽카드의 프로토타입 이미지가 공개되기도 했다.#

워낙에 엔비디아와 AMD의 양강이 확고하게 자리를 잡아버려서 긴 공백으로 사실상 후발주자나 다름없는 인텔의 새로운 그래픽 카드가 얼마나 시장에 호응을 이끌어낼 수 있을지는 나와봐야 알겠지만 인텔이 이번에는 상당히 의욕적인 모습을 보여주고 있어서 기대하는 사람들도 많다.

현재로는 DG1이 GTX950에 필적하는 수준의 성능으로 알려져 있고, 2020년 후반 또는 2021년 초에 출시할 예정이라고 한다. 소비 전력은 보조 6핀을 요구하지 않으므로 75W 미만임을 알 수 있다. DG1에 비해 DG2는 좀 더 고성능의 그래픽 카드라고 한다. 엔비디아나 AMD의 고성능 그래픽 카드와 경쟁할 것으로 보인다.

2021년 구체적인 DG2 기반 데스크톱 외장 그래픽카드가 2022년에 출시될 계획으로 잡혔다. 자세한 내용은 인텔 Arc 문서 참고.

1.9. FPGA(알테라)

자세한 내용은 인텔/FPGA 문서 참고하십시오.

2015년에 시장 점유율 2위에 달하던 알테라(Altera)를 인수합병했다.[32] 이후 이름을 Intel FPGA로 변경했었으나, 2024 년 3 월 다시 분사 후 알테라 이름을 되찾았다.[33] 현재도 시장 점유율 2위에 달하고 있으며 최근에는 본가의 CPU와 연계하는 제품 또한 출시해서 1위 자일링스(XILINX)의 자리를 노리는 중이다. 그러나 자일링스가 AMD에 먹혀 똑같이 CPU연계 제품군을 내놓을 전망.

어질렉스(Agilex)-인텔에 완전히 인수되고 난 이후에 나온 차세대 플래그십 라인업. 스트라틱스와는 차별화된 방식으로 시장을 공략하며 최신 미세공정을 적용한 다양한 라인업을 갖추고 있다.
스트라틱스(STRATIX)-인텔 FPGA의 최상위 라인업. 자일링스의 버텍스에 대응된다
아리아(ARRIA)-하이엔드 라인업. 자일링스의 킨텍스에 대응되며 엔비디아의 G-SYNC컨트롤 보드에 쓰이기도 했다.
사이클론(CYCLONE)-메인스트림 라인업 자일링스의 아틱스에 대응된다
맥스(MAX)-최하위 라인업. 자일링스의 스파르탄에 대응되며 CLPD브랜드 네임도 겸하고 있다.

여담이지만 알테라 시절에는 팹리스 기업이었는데 인텔이 생산을 담당하기 전까지는 국내기업이 생산을 담당한적이 있어서 일부 칩에 KOREA라고 박혀있는 모습을 볼수 있었고 현재도 일부 FPGA라인업이 국내에서 패키징되어 출하된다.

1.10. 통신 모뎀

자세한 내용은 인텔/통신 모뎀 솔루션 모델 문서 참고하십시오.

1.11. ASIC

종합반도체 회사 답게 자체적인 ASIC 양산 시스템과 eASIC이라는 제품군을 보유하고 있다. 또한 반도체 설계에 필요한 IP등도 대량으로 보유하고 있어서 소비자들에게 제공하며 주로 정부나 기업들이 소비 대상이다

사실상 일반 소비자들은 거의 모르는 분야이지만 그나마 일반인에게 유명해진 사건이 있는데 바로 암호화폐 채굴 전용칩을 만든다는 내용으로 뜬것

2. 소프트웨어

Intel EFI - 현재는 아이테니엄 전용에서 범용 컴퓨터 펌웨어인 UEFI로 발전했다.
인텔 관리 엔진
Clear Linux* OS - x86 CPU에 최적화된 OS로 덕분에 AMD CPU에서도 이 클리어 리눅스를 쓰면 성능이 크게 향상된다.
Quartus(쿼터스) - FPGA에 HDL코드를 컴파일해 넣을 때 사용하는 소프트웨어. 인텔에 인수된 시점에서는 쿼터스 프라임 버전을 현용으로 사용하고 있다.

[1] 빠른 컴퓨터 속도를 바탕으로 일반 투자자들이 주식 시장의 정보를 접하기도 전에 정보를 파악해 주식을 매매하는 것.[2] 샌디브릿지 아키텍처 기반 제온 시리즈[3] IBM이 컴퓨터 시장에 참여하면서 채용한 인텔의 CPU이며 이후 인텔은 IBM을 위해 8086이란 개량(보다는 실상 다운그레이드)된 8088을 선보인다. 8086은 내부외부 모두 16비트로 작동하지만 8088은 내부는 16비트이지만 외부는 8비트로 작동한다. 그 이유는 그전에 쓰던 8비트 주변기기들에 맞추기 위해서라고 한다.[4] ATF사업 YF-22의 CIP로 쓰이기도 했다.세가 모델2 기판의 CPU로 사용됐다.[5] 서버에서도 가상화가 필요하지 않은 IPMI인터페이스 같은 곳은 리얼텍 이더넷 컨트롤러가 탑재된다.[6] 특히 어느 정도 경쟁이 되는 네트워크 칩셋과는 다르게 내장 사운드 칩셋은 리얼텍이 거의 독점하다시피 하는 상황이다. 이유는 타사 비해 저렴한 칩셋을 마구 풀어버려서 그렇다. 물론 성능도 이에 비례해서 떨어진다.[7] 광랜에서는 큰 차이가 없지만, 기가인터넷으로 오면 차이가 확 느껴진다.[8] 다만 킬러랜도 드라이버만 제대로 잡힌다면 꽤 쓸만하다.[9] 한 술 더 떠서 기가바이트나 MSI는 X370도 라인업을 분류해서 내장랜과 내장사운드를 차등 적용한다. ASUS는 기본 X370 모델에도 인텔랜 + ALC1220 내장사운드를 탑재했으나, 가격이 타사에 비해 좀 비싸다. 다만 ASRock의 경우 라이젠 계열은 내장랜이 잘 죽는 문제점이 있다.[10] I226-V는 I225-V 3의 리네이밍 칩으로 후속버전 같아보이지만 같은 칩셋이다. 둘다 코드네임은 폭스빌이다. 정 I225와 I226의 바뀐점을 말하자면 I226이 40% 가량 싸지고 소비전력이 2W에서 1.3W로 크게 줄어들고 내부 통신 방법이 PCIe 3.0 1x에서 USB 3.1 5Gbps로 바뀌고 기술지원이 2027년에서 2032년까지 증가된점이다.[11] 랜선이 4가닥밖에 없으면 애초에 랜선 자체가 100Mbps밖에 지원을 안 한다고 알려져있고, 이론상 그게 실제로 맞기도 하다. 하지만 통신사에서 랜선 4가닥만으로도 500Mbps로 증폭시키는 기술이 적용된 통신모뎀을 제공하기 때문에 실제로 500Mbps 인터넷 사용자 중에서 랜선이 4가닥인 경우가 있다. 물론 4가닥으로 500Mbps를 이용하기 위해서는 양쪽 기기에서 둘 다 지원을 해줘야되는데 리얼텍 랜은 4가닥만으로 500Mbps 인터넷이 지원되나 인텔랜은 100Mbps를 넘는 인터넷은 반드시 8가닥으로 연결해줘야지만 지원을 하기 때문에 이러한 문제가 발생하는 것이다.[유의1] CNVio1 규격이라 인텔 8세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVio2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVio2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVio2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVio2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의2] CNVio2 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[유의3] CNVio3 규격이라 인텔 10세대 이후 외에는 호환이 불가능하다.[공식사이트] https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/59485/wireless.html[20] AC7260 다음 세대의 제품인 AC7265부터 HMC 타입을 지원하지 않고 M.2 타입만 지원한다.[21] 이 문제는 본체를 따고 칩셋의 안테나를 조정해주면 해결된다고 한다. 임시방편으로는 무선랜을 껐다가('사용 안 함') 다시 켜는 것('사용')으로 원하던 대로 리셋을 시켜 쓸 수 있다.[22] 이 제품부터 MU-MIMO를 제대로 지원한다.[23] AC3160, AC3165, AC3168[24] 상세 사양 부분의 네트워크 부분을 참고하면 된다. AC3160 계열은 1Tx 1Rx이기 때문에 (AC7260 이상은 전부 2Tx 2Rx) '1x1'이라고 적힌 1Tx 1Rx 제품을 피하면 된다.[25] 보스몬스터 외의 다른 라인업은 전부 AC3160 계열을 사용한다. 특히 인민에어 시리즈는 노트북 자체의 재질과 합쳐져서 수신율이 매우 극악이다.[26] 주로 60YFFFF라 쓰여있다.[27] 속성 창에 "이 장치를 시작할 수 없습니다.(코드 10)"이라는 메시지를 보게 된다.[28] 록히드 마틴의 3D 그래픽스 개발 부분이 따로 분사한 업체. 원래는 제너럴 일렉트릭 우주 항공 부문의 유인 우주선 시뮬레이터를 만들기 위해 3D 그래픽 시스템을 만들었으나 록히드 마틴에 매각했고, 록히드 마틴은 이들을 이용해 전투기 시뮬레이터를 만든 적이 있다. 세가도 MODEL2, MODEL3 기판을 이들과 협력해 만들었다.[29] 물론 성능면에서 밴시는 부두2에 근접한 성능을 내며 글라이드까지 지원하므로 740에 비할 만한 물건은 아니다.[30] 810 칩셋의 메인보드에 16MB 비디오 메모리가 온보드 된 모델도 있는데, 이 물건들은 제일 중요한 AGP 슬롯이 없다. 오로지 램빨로 구동하거나, PCI 타입의 그래픽카드가 필요하다.[31] 수십 코어를 때려박고 난리치는 제온 파이에도 3 • 5 • 7 법칙이 있다. 그래서 제품마다 코어 개수와 캐시 용량에 차이가 있다.[32] 참고로 알테라는 1983년에 FPGA를 처음 창조해낸 회사다.[33] 로고는 대문자 ALTERA 에서 소문자 altera an Intel Company 로 변경되었.