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최근 수정 시각 : 2024-11-03 19:17:21

퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈(7 Gen)

파일:상위 문서 아이콘.svg   상위 문서: 퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈
파일:Qualcomm_Snapdragon-logo.svg
퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 제품 목록
2.1. 7 Gen 12.2. 7s Gen 22.3. 7+ Gen 22.4. 7s Gen 3 2.5. 7 Gen 32.6. 7+ Gen 3

[clearfix]

1. 개요

2022년부터 퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈의 명명법 개편 후 SoC 목록이다.

2. 제품 목록

2.1. 7 Gen 1

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SM7450-AB
출시2022년 6월[1]
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[A710] 2.40 / 2.52[AC] GHz
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A710] 2.36 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A510] 1.80 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
공유 : 2 MB L3 공유 캐시
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GPU퀄컴 Adreno 644 443 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3,200 MHz
메모리 대역폭: 25.6 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명)[6]
생산 공정삼성 파운드리 SF4X[5nm]
다이 사이즈 : 77.81 mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[8]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (4.4 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4CA
4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기갤럭시 M55 5G, Honor 90[AC]
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
갤럭시 C55 5G, Oppo Reno 8 Pro, Xiaomi Civi 2, Xiaomi 13 Lite, HTC U23/U23 Pro, 모토로라 RAZR 40, 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이FHD+ 144 Hz
저장소eMMC 5.1, UFS 3.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
4K 30 Hz / 1080p - Hz / 720p 480 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.2}}}}}}}}}

현지시간 기준 5월 20일에 개최된 스냅드래곤 나이트에서 공개한 퀄컴의 2022년 하반기에 출시한 중상급형 프리미엄 모바일 AP이다. 코드네임은 Fillmore.

CPU는 빅 클러스터로 2.40/2.52 GHz의 ARM Cortex-A710 기반 퀄컴 Kryo Prime 싱글코어, 미들 클러스터로 2.36 GHz의 ARM Cortex-A710 기반 퀄컴 Kryo Prime 트리플코어, 리틀 클러스터로 1.80 GHz의 ARM Cortex-A510 기반 퀄컴 Kryo Silver 쿼드코어 구성이며, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원을 하는 옥타코어다.

GPU는 443 MHz 클럭의 퀄컴 Adreno 644를 탑재했다. 본래 프로토타입 기기에서는 Adreno 662로 명명되었으나 Reno 8 Pro 출시 이후, 모종의 이유로 Adreno 644라는 새로운 넘버링을 가진 GPU로 변경되었다. Adreno 650의 언더클럭 버전으로 스냅드래곤 865 대비 약 75% 정도의 성능을 보여준다.

메모리 컨트롤러는 LPDDR5-6400 (3200MHz) 듀얼채널 램 규격을 지원한다.

통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHzmmWave를 모두 지원한다.

여기에 퀄컴의 급나누기 전통인 최대 4K@30fps 촬영/재생을 지원하며 블루투스 5.3을 지원한다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 SF4X[10]이다.

퀄컴 스냅드래곤 7XX 시리즈의 후속작이자 스냅드래곤 7 시리즈의 첫 번째 제품으로 2022년 하반기 퀄컴의 중상급형 라인업을 담당하며 디멘시티 8000 시리즈의 경쟁(?) 제품이다.

웨이보에서 유명한 팁스터인 DCS에 따르면 Honor 90은 특이하게도 2.50 GHz로 오버클럭된 스냅드래곤 7 Gen 1을 쓴다고 하므로, 정황상 SF4X 수율의 개선으로 클럭을 올린 버전일 가능성이 있다.# 또한, 물류정보 추적 결과 빅코어 클럭이 2.70 GHz로 오버클럭되면서 GPU도 747 MHz로 오버클럭된 버전 또한 새롭게 확인되었다.

[1] Accelerated Edition은 2023년 6월 출시[A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀[AC] Accelerated Edition[A710] [A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀[6] AI 연산을 지원한다.[5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다.[8] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[AC] [10] 사실상 5nm의 파생 공정으로, SF5E에서 개선된 SF5(구명칭 5LPP)이다.

2.2. 7s Gen 2

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7s Gen 2 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SM7435-AB
출시2023년 9월
CPU4 × 퀄컴 Kryo Gold[A78] 2.40 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A55] 1.96 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
공유: - MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 710 940 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3,200 MHz
메모리 대역폭: 25.6 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
DSP퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명)[13]
생산 공정삼성 파운드리 SF4X[5nm]
다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[15]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (2.9 Gbps↓/- Gbps↑) 4CA
4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기Redmi Note 13 Pro, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이FHD+ 144 Hz
저장소eMMC 5.1, UFS -.-
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
듀얼 32+16MP
트리플 16MP
4K 30 Hz / 1080p 120 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.2}}}}}}}}}

2023년 9월에 공개된 퀄컴의 2023년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 6 Gen 1을 기반으로 한 오버클럭 버전이다.

CPU는 빅 클러스터로 2.40 GHz의 ARM Cortex-A78 기반 퀄컴 Kryo Gold 쿼드코어, 리틀 클러스터로 1.96 GHz의 ARM Cortex-A55 기반 퀄컴 Kryo Silver 쿼드코어 구성이며, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원을 하는 옥타코어다. 기존 6 Gen 1과 동일한 코어 구성에 최대 클럭이 증가했다.

GPUQualcomm Adreno 710을 940 MHz 클럭으로 탑재한다.

[A78] ARM Cortex-A78 세미 커스텀[A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀[13] AI 연산을 지원한다.[5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다.[15] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재

2.3. 7+ Gen 2

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SM7475-AB
출시2023년 3월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X2] 2.91 GHz
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A710] 2.50 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A510] 1.80 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시
Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
공유: 6 MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 725 580 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3,200 MHz | LPDDR5X 3,750 MHz
메모리 대역폭: 51.2 GB/s | 60.0 GB/s
시스템 캐시 메모리: 2 MB
DSP퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명)[19]
생산 공정TSMC N4
다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[20]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (4.4 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4CA
4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기Redmi Note 12 Turbo, Realme GT Neo 5 SE
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이WQHD+ 120 Hz
저장소UFS 3.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
듀얼 64+36MP
트리플 32MP
4K 60 Hz / 1080p 240 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.3}}}}}}}}}

현지시간 기준 3월 17일에 공개된 퀄컴의 2023년 중상급형 프리미엄 모바일 AP이며, 전반적인 구성은 전세대 플래그십 AP인 8+ Gen 1을 기반으로 한 염가 버전이다.

CPUARM Cortex-X2을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A710을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 8+ Gen 1과 동일한 코어 구성에 최대 클럭과 시스템 캐시 용량이 줄어들었다.

GPU퀄컴 Adreno 725을 탑재했다. A730의 언더클럭 버전으로 중저부하 구역에서는 구성 자체는 같기 때문에 8+ Gen 1 과 유사한 성능을 보여준다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5-6400 SDRAM, UFS 3.1 등을 지원한다. 통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHzmmWave를 모두 지원한다. 여기에 기존 8 시리즈에서만 제한되었던 기능인 듀얼 SIM 듀얼 액티브(DSDA)를 추가로 지원한다.[21]

ISP는 트리플 14비트에서 18비트로 업그레이드 되었다. 이외에도 10비트 HEIF 이미지 촬영이 가능함에 따라서 HDR 디스플레이에 대응되는 고휘도의 사진을 저장할 수 있다.

무선 연결의 경우 FastConnect 6900 커넥티비티 서브 시스템을 탑재하여 최대 3.6Gbps 대역폭을 가진 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.3 기술을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N4 공정이다.

기존 스냅드래곤 7 시리즈에 박하게 급을 나누던 퀄컴이 경쟁사의 추월을 저지하기 위해 7 시리즈 최초로 Cortex-X코어 탑재와 4K@60fps 10비트 인/디코딩을 공식적으로 지원하는 등 전작에 비해 대대적인 변화가 이루어졌다.[22]

그러나 8+ Gen 1을 약간 손봐서 출시한 것인지라 7 라인업 치고는 가격이 너무 비싼 탓에, 원래 중화권 시장을 타깃으로 하던 칩인 7+ Gen 2가 아닌, 이전에 나왔던 778G 계열이나, 심지어 7 Gen 1을 채택하는 디바이스가 나올 지경이 되었다.

[X2] ARM Cortex-X2 세미 커스텀[A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀[A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀[19] AI연산을 지원한다.[20] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[21] Anandtech by Ryan Smith.[22] 다만 여전히 8K 동영상 촬영 미지원과 시스템 캐시 구성 등 기존 8 시리즈의 하극상을 방지하기 위해 세부적인 부분에서 스펙 차별은 그대로 이어갈 것으로 보인다.

2.4. 7s Gen 3

파일:7SG3.jpg
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#b6b6b6><colcolor=#e51938><:><rowcolor=#e51938><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform||
<colbgcolor=#b6b6b6><rowcolor=#e51938>파트넘버SM7635
출시2024년 8월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[A720] 2.50 GHz
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A720] 2.40 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A520] 1.80 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시
공유: 2 MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 810 480 MHz
명령어 세트ARMv9.2-A
메모리16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X/5 2,133/3,200 MHz
메모리 대역폭: 17.0/25.6 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
NPU퀄컴 Hexagon NPU (파트넘버 불명)
생산 공정TSMC N4P
다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 지원 이동통신 ]
· 5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (2.9 Gbps↓/1.6 Gbps↑) 4CA
· 4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
· 3G WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA
· 2G GSM/CDMA
}}}}}}}}}
사용 기기샤오미 Redmi Note 14 Pro+
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이FHD+ 144 Hz / 4K UHD 60 Hz
저장소UFS 3.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
듀얼 32+21MP
트리플 21MP
4K 30 Hz / 1080p 120 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.4}}}}}}}}}

퀄컴이 2024년 8월 20일 공개한 중급형 AP로 코드네임은 키몰로스(Kimolos)이다.

CPU는 Cortex-A720 + Cortex-A520 조합이며 GPU는 처음으로 Adreno 800 시리즈 GPU인 Adreno 810이 탑재되었다.


[A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀[A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀[A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀

2.5. 7 Gen 3

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SM7550-AB
출시2023년 12월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[A715] 2.63 GHz
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A715] 2.40 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A510] 1.80 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시
공유: - MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 720 975 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3,200 MHz
메모리 대역폭: 25.6 GB/s
시스템 캐시 메모리: - MB
NPU퀄컴 Hexagon NPU (파트넘버 불명)
생산 공정TSMC N4
다이 사이즈 : - mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X63 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[29]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (5 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 4CA
4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기모토로라 Edge 50 Pro, HONOR 100
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Oppo K12, 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이FHD+ 168 Hz / WQHD+ 120 Hz
저장소eMMC 5.1, UFS 3.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
듀얼 32+21MP
트리플 21MP
4K - Hz / 1080p 120 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.4}}}}}}}}}

2023년 11월 17일 퀄컴이 중국에서 공개한 중상급기 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 7 Gen 1의 후속작이다.

기존 스냅드래곤 7 Gen 1 대비 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 향상되었다. CPU는 Cortex-A715+Cortex-A510 조합이며, 이에 따라 고성능 코어에서 32비트 지원을 더 이상 하지 않게 된다. GPU는 Adreno 720이다.

제조공정은 TSMC N4다.

[A715] ARM Cortex-A715 세미 커스텀[A715] [A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀[29] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재

2.6. 7+ Gen 3

파일:1000001712.jpg
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#b6b6b6><colcolor=#e51938><:><rowcolor=#e51938><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform||
<colbgcolor=#b6b6b6><rowcolor=#e51938>파트넘버SM7675-AB
출시2024년 3월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X4] 2.80 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Gold[A720] 2.61 GHz
3 × 퀄컴 Kryo Silver[A520] 1.90 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
공유: 4 MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 732 950 MHz
명령어 세트ARMv9.2-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,266 MHz
메모리 대역폭: 68.3 GB/s
시스템 캐시 메모리: 3.5 MB
NPU퀄컴 Hexagon NPU (파트넘버 불명)
생산 공정TSMC N4P
다이 사이즈 : 89.54 mm², 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X63 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 지원 이동통신 ]
· 5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) -CA
mmWave (5 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 4CA
· 4G LTE FDD·TDD Cat.18 (1.2 Gbps↓/210 Mbps↑) 2CA / VoLTE
· 3G WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA
· 2G GSM/CDMA
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사용 기기리얼미 GT 6T, 리얼미 GT Neo6 SE, OnePlus Nord 4, OnePlus Ace 3V, 샤프 아쿠오스 R9, Xiaomi Pad 7
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Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/7
카메라단일 200MP
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GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.4}}}}}}}}}

2024년 3월 21일에 발표한 퀄컴의 2024년 중상급형 프리미엄 모바일 AP다.

전체적인 코어 구성 및 기술 지원은 스냅드래곤 8s Gen 3와 동일하며 CPU, GPU의 동작 클럭과 모뎀 스펙이 다운된 모델이다.

[X4] ARM Cortex-X4 세미 커스텀[A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀[A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀

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