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최근 수정 시각 : 2023-09-30 18:00:32

분류:반도체 공정



[[반도체|반도체 제조 공정
Semiconductor Fabrication
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||<-2><tablewidth=100%><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#0ff>반도체 8대 공정 (Process Integration)
Front-End
(웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)
(+ 이온 주입)
Back-End
(EDS · 패키징(=백엔드 자체))
구조
<rowcolor=#000>반도체 제품반도체 소자
CPU · GPU(그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이트랜지스터(BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자(사이리스터 · GTO · 레지스터(IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터
용어
웨이퍼 · · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing
<rowcolor=#000>현상법칙
정전기 방전무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙
기업 분류
기업 목록은 각 문서에 서술
반도체 제조사(종합반도체사 · 팹리스 · 파운드리 · 세미캡)

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