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1. 개요
Electrical Die Sorting
반도체 8대 공정 중 하나로, 공정이 끝난 웨이퍼를 Test하는 과정을 말한다.웨이퍼 상태에서 이루어지는 성능 평가에 해당한다. 전기적 특성이 제대로 나오지 않는 불량 Chip을 걸러내는 작업이라고 보면 된다.
2. 참고 영상
| 삼성전자 반도체 뉴스룸 유튜브 |
| ▲ EDS 공정 |
3. 의의
끝 단계까지 이르기 전에, 전기적 특성을 먼저 확인함으로써 설계/공정상의 문제를 검사해보는 작업이다. 설계 단계에서의 스크리닝 (Screening)과도 유사하다.수선 (Repair)가 가능한 물건을 판단하는 것도 여기에서 이루어진다. 이런 물건들은 별도 분류되어 Packaging 후에도 비매품이 되기도 하는데, 비매품이 되면 행사 상품, 기념품 등의 방식으로 소모되는 것이 일반적이다. 사내 직원들에게 제품 출시 전 사전 테스트 용도로 무료 배포되기도 한다. 다만 비매품으로 처리되는 일이 흔히 일어나지는 않는다.
이때 수선조차 불가능한 물건은 불량 표기 (Inking)[1]를 하여 폐기한다.
4. 한계
어디까지나 Packaging 이전 웨이퍼 단계에서 하는 Test 이기 때문에 간단한 것들만 진행하게 된다.따라서 Packaging 이후에 진행하는 다양한 Test 에 비해 신뢰성이 높지는 못하다.
5. 과정
5.1. ET Test & WBI
Electrical Test & Wafer Burn In
ET Test는 단순하게 I/O에 전류를 흘렸을 때, 사용한 소자들 (TR, 저항, 커패시터, 다이오드, MOSFET 등)이 정상적으로 동작하는지 Test하는 과정이다. 만약 이 과정에서 누설전류가 과도하게 나왔다면 내부 소자가 단락됨을 의미하는 식이다. 이 경우라면 OST (Open-Short Test)의 일환으로도 볼 수 있다.
WBI는 웨이퍼에 열을 가한 뒤 DC/AC 전압을 가해보는 과정으로, AC에 의한 역전압 인가 불량이나 고주파 불량 여부를 확인하기 위해 진행한다.
5.2. Pre-Laser (Hot/Cold)
특정 온도에서 발생하는 불량을 잡아내기 위해 온도를 변화하면서 전기적 신호를 인가하여 Signal Flow를 점검하는 과정이다. 앞선 단계에서는 I/O 단에서만 결과를 보았다면, 해당 단계는 그 경로를 점검하는 부분이라고 보면 된다.Repair 가능한 부분을 Check 하는 것도 이 과정에서 확인된다.
5.3. Laser Repair & Post Laser
Repair 가능한 부분에 대한 Repair가 진행되는 과정이다. 이후 Post Laser 과정을 통해 이를 검증한다.5.4. Tape Laminate & Back Grinding
웨이퍼 후면을 다이아몬드 휠을 이용하여 잘라내고 연마하는 과정이다. Chip의 두께를 얇게 하여 조립을 용이하게 하는 것을 목적으로 한다. 결과물로 교통카드나 여권에서 보이는 IC Chip 형태가 생성된다.5.5. Inking
Pre-Laser / Post Laser 단계에서 확인된 불량 Chip에 대한 불량 처리과정이다.[1] 잉킹이다. Linking이 아니다.