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최근 수정 시각 : 2024-11-07 09:09:40

삼성전기

삼성전자부품에서 넘어옴

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<colbgcolor=#1428A0><colcolor=#fff> 삼성전기 주식회사
三星電機 株式會社
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
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국가
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창업주 이병철
설립일 1973년 8월 8일
업종명 전자감지장치 제조업
본사 경기도 수원시 영통구 매영로 150 (매탄동)
사업장 {{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px)"
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삼성전기 세종사업장
세종특별자치시 연동면 삼성길 25
삼성전기 부산사업장
부산광역시 강서구 녹산산업중로 333 (송정동)
삼성전기 베트남사업장
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대표자 장덕현
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'''
대표이사 사장
''' 장덕현
'''
중앙연구소장 · 부사장
''' 주혁
'''
경영지원실장 · 부사장
''' 김성진
'''
컴포넌트사업부장 · 부사장
''' 최재열
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기업 규모 대기업
상장 유무 상장기업
상장 시장 유가증권시장 (1979년 ~ 현재)
종목 코드 009150 (보통주)
009155 (우선주)
편입 지수 코스피
KOSPI200
모기업 삼성전자
그룹 삼성
링크 파일:홈페이지 아이콘.svg 블로그
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<colbgcolor=#1428A0><colcolor=#fff> 매출액 <colbgcolor=#fff,#1c1d1f><colcolor=#373a3c,#ddd>연결: 8조 9,094억 원 (2023년 기준)
별도: 6조 8,129억 원 (2023년 기준)
영업이익 연결: 6,394억 원 (2023년 기준)
별도: 1,247억 원 (2023년 기준)
순이익 연결: 4,505억 원 (2023년 기준)
별도: 2,198억 원 (2023년 기준)
직원 수 12,276명 (2023년 12월 기준)
}}}}}}}}} ||

1. 개요2. 역사3. 특징4. 지배구조5. 역대 임원6. 기타

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1. 개요

삼성 계열 종합전자부품 생산업체이다. 그룹의 부품 분야에서 반도체디스플레이 그리고 배터리를 제외한 대부분의 품목을 담당하고 있다.[1] 최대주주는 23%의 지분을 보유한 삼성전자이다. 주요 제품으로 MLCC·인쇄 회로 기판·카메라모듈 등이 있다. 총 3개 사업부(컴포넌트, 모듈, 기판)에서 다종다양한 전자부품을 생산하지만 핵심 수익원은 크게 MLCC(적층세라믹콘덴서), PCB(인쇄회로기판), 카메라모듈이다.

2. 역사

1973년 삼성전자가 일본 산요전기와 합작해 '삼성산요파츠'를 설립했다. 1974년 '삼성전기파츠'로 변경됐다가 1977년 '삼성전자부품'으로 바꾸고 1978년 컬러TV용 튜너 독자개발에 성공했다. 1979년 한국증권거래소에 상장 후 1980년 종합연구소를 세웠고, 1983년 일본 산요측 지분까지 사들여 1987년 삼성전기로 사명을 바꾸고 1988년 국내 최초로 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC)를 개발했다. 1990년 태국에 첫 현지법인을 세우고 1996년 배드민턴단을 창단했다. 2001년 세계 최소형 0603 MLCC, 2003년 세계 최초로 초소형 0402 MLCC를 각각 개발해 세를 과시했다.

2015년 7월 2일, 파워모듈 사업부와 튜너 사업부, ESL 사업부를 솔루엠이라는 법인으로 분사시켰다.

2016년 6조의 매출과 240억의 영업이익, 6,800억의 영업활동 현금흐름을 기록했다. 철저한 B2B 기업에 이름도 삼성전자랑 매우 비슷한지라 일반 대중의 인지도는 낮지만, 국내 직원만 1만명을 넘고 전세계 곳곳에 사업장을 두고 있으며, 세계적으로 봐도 LG이노텍과 함께 일본 무라타 제작소·TDK, 다이요유덴 등 일본의 부품대기업들과 견줄 수 있는 둘뿐인 국내 기업이다.

갤럭시 노트7 폭발 사고의 직격탄을 맞아 한때 삼성전자로의 합병설이 돌기도 했으나 2017년 들어서는 삼성 플래그십 스마트폰의 듀얼카메라 채택, 전반적인 IT제품 수요의 증가로 MLCC까지 호황을 맞으며 주가가 급등하고 있다. 2019년 PLP 사업을 삼성전자로 넘겼다.

2022년 10월, 국내 처음으로 서버용 FCBGA[2] 양산에 성공했다.

2024년 8월, 삼성전기는 설명회에서 최근에 부산사업장이 서버용 FCBGA에 대해 연구 및 생산을 하고 베트남사업장이 서버용 FCBGA를 대량생산할 수 있도록 1조 9000억원을 투자했으며, 클라우드 시장 성장에 따른 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이라고 밝혔다.#

3. 특징

MLCC 분야에서는 일본 무라타 제작소, TDK, 다이요유덴에 이은 세계 4위, PCB에서는 5위권, 카메라모듈에서는 LG이노텍, 샤프 등과 1~3위를 엎치락뒤치락한다. 삼성전자에서도 자체적으로 카메라모듈을 생산하기 때문에 둘을 더하면 삼성이 1위권에 더 가깝다. 그 외에 무선충전모듈, 통신모듈, 자동차 전장제품 등도 만들고 있다.

이렇듯 다양한 포트폴리오와 우월한 시장 지위를 갖춘 우량기업이지만 특정 고객, 특히 Captive Market인 삼성전자에 대한 의존도가 경쟁사에 비해 매우 높은 것이 약점으로 지적된다. 완성품을 제조하는 내부 계열사가 아예 없는 일본 기업들은 물론이고 LG이노텍과 비교해도 그렇다. 삼성전기 측도 이 사실을 모르지는 않아서 중화권의 스마트폰 제조사나 자동차 전장 사업 등에 진출을 시도하고 있으나 실적과 주가는 여전히 삼성전자의 신형 스마트폰의 성과를 따라 등락을 거듭하고 있다.

국내외 경쟁사로 LG이노텍, 일본의 무라타 제작소, TDK, 다이요유덴 등이 있는데 특히 LG이노텍과는 사업 부문이 매우 유사하다. 기판, 모듈, 자동차 전장까지. 여기에 LED까지 겹쳤지만 삼성전자와 합작으로 설립했던 삼성LED를 구조조정 과정에서 전자 측으로 넘기며 지금은 해당되지 않는다.

4. 지배구조

2023년 4월 기준.
주주명 지분율

[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 삼성전자
23.69%

[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 삼성생명(특별계정)
0.17%

[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 국민연금공단
8.80%

[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] 자사주
2.68%

5. 역대 임원

6. 기타


[1] 일반적으로 전자부품은 시장규모와 성격에 따라 반도체·디스플레이·그 외 기타로 분류하는 경우가 많다. 주지하다시피 반도체와 디스플레이는 삼성전자, 배터리는 삼성SDI가 생산.[2] Flip-Chip Ball Grid Array, 반도체 칩과 패키지 기판을 플립 칩 방식으로 연결하는 고부가가치 제품